LED芯片封装基板结构制造技术

本发明专利技术涉及一种LED芯片封装基板结构。目前的LED芯片封装技术主要是采用凹型铜基板并覆盖以胶体使表面与外围的铜基板相平，部分光被胶体和基板板材阻挡，热量无法快速传递出去，色温质量下降，加快芯片老化。本发明专利技术在无氧铜基板表面嵌设钨铜合金嵌板，钨铜合金嵌板表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置LED裸片；钨铜合金嵌板表面的凸台台下部分设置电路层；钨铜合金嵌板与电路层之间夹设微米级的超薄陶瓷绝缘层；LED裸片外罩设封装胶体透镜。本发明专利技术的LED芯片高出电路层，配以胶体透镜覆盖LED芯片，有效的将光向最大角度发散出去；无氧铜基板和钨铜合金嵌板的组合，有效提高了散热效率，延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED灯具
，具体涉及一种LED芯片封装基板结构。
技术介绍
发光二极度管LED作为新一代绿色环保型固体照明光源，具有耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点。LED裸芯片技术有两种主要形式一种是COB技术，另一种是倒装片技术。目前LED的基板主要分为铝基板和铜基板两种，而在COB技术中常采用铜基板作为LED芯片的主板材，铜基板是金属基板中最贵的一种，散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于特殊的产品和行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。在使用铜基板进行封装LED芯片时，目前的技术是采用凹型铜基板，即LED裸片封装于铜基板的凹形槽内，并覆盖以胶体使表面与外围的铜基板 相平。这样做会使得LED的部分光被胶体和基板板材阻挡，无法发挥LED的最大光效，也无法快速的将LED芯片的热量传递出去，导致芯片出射的光子减少，色温质量下降，加快芯片老化，缩短器件寿命等严重的后果。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能快速的将LED芯片的温度传递出去、延长器件使用寿命的LED芯片封装基板结构。本专利技术所采用的技术方案是 一种L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片封装基板结构，设置有无氧铜基板（1），其特征在于：所述的无氧铜基板（1）表面嵌设有钨铜合金嵌板（2），钨铜合金嵌板（2）表面设置阵列凸台，阵列凸台顶面设置有LED裸片（5）；钨铜合金嵌板（2）表面的凸台台下部分设置有电路层（4），采用金线将LED裸片（5）的PN结连通到电路层（4）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡民浩，高辉，
申请(专利权)人：陕西唐华能源有限公司，
类型：发明
国别省市：