LED灯组件及其硅基板LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED组件及其硅基板LED灯，所述硅基板LED灯包括载体、LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封胶，所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。所述LED组件包括所述硅基板LED灯和散热器，所述硅基板LED灯的硅基板直接与散热器的表面相抵接。本实用新型专利技术的硅基板LED灯，其其散热性能好，且能延长LED灯的使用寿命；应用该硅基板LED灯的LED灯组件，其便于LED灯散热，且能节约生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，尤其是一种硅基板LED板及应用该硅基板LED灯的LED灯组件。
技术介绍
现有的LED灯I’ 一般包括塑胶支架的载体11’，设于载体顶面的LED晶片12’、将LED晶片12’封装的封胶体13’及设于电极14’，电极14’设于载体11’底面需使用金属基板2’进行导电。此外，LED灯I’在工作时需要与散热器3’配合使用，此时也需要用到金属基板2’作为衔接层。现有的LED灯存在如下问题采用塑胶支架作为载体11’，此种载体11’导热系数很低，热阻很高，严重阻碍了 LED晶片12’热量的传导。在LED灯I’与散热器3’结合过程·中需使用金属基板2’，由于金属基板2’中间有一层绝缘层21’，此金属基板2’的导热系数很低，热阻很高，大大增加了整个结构的热阻，无法使LED灯I’内部热量迅速传导散发出去，进而影响了 LED灯I’的光通维持率及使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种硅基板LED灯，其散热性能好，且能延长LED灯的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种硅基板LED灯，包括载体、LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封胶，所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。进一步地，所述电极包括分别位于LED晶片两侧的正电极和负电极，且所述正电极和负电极均位于所述封胶体的外部。进一步地，所述LED晶片利用预先设于硅基板上的导电线直接与设于硅基板上的电极电连接。进一步地，所述电极位于所述硅基板的顶面。本技术所要进一步解决的技术问题是提供一种LED灯组件，其便于LED灯散热,且能节约生产成本。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种LED灯组件，，包括前述的硅基板LED灯和散热器，所述硅基板LED灯的硅基板直接与散热器的表面相抵接。本技术的有益效果是采用硅基板作为LED晶片的载体，电极设置于载体的顶面，与所述LED晶片处于同一表面上，无需使用金属基板导电，这种LED灯其散热性能好，能延长LED的使用寿命；且与散热器配合使用时，直接置于散热器上，无需单独使用绝缘板进行绝缘，降低加工和材料成本，且便于LED的散热。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图I是现有的LED灯的示意图。图2是本技术第一实施例硅基板LED灯的示意图。图3是本技术第一实施例硅基板LED灯的应用图。图4是本技术第二实施例硅基板LED灯的示意图。图5是本技术第二实施例硅基板LED灯的应用图。具体实施方式如图2所示，本技术第一实施例提供一种硅基板LED灯1，包括作为LED灯I的载体的硅基板11、LED晶片12、封胶体13及电极14。所述娃基板11为米用娃基材质制成，由于娃基材质11具有很闻的导热系数，其可降低LED灯I的热阻，提高LED灯I的散热性能，延长LED灯的使用寿命；此外，硅基材质坚硬、耐腐蚀、本身绝缘，且价格便宜。当然，其他与硅基板11相同或相似的材质也可作为LED灯I的载体。以图2表不的方向为基准，所述LED晶片12固定于娃基板11上，位于娃基板11的顶面，硅基板11上预留导电线用于与电极14电连接，然后利用所述封胶体13封装与硅基板11上。所述电极14设于娃基板11上，电极14与LED晶片12处于同一表面上,本实施例中电极14与所述LED晶片12同处于硅基板11的顶面，其利用所述预留的导电线直接与LED晶片12电连接而无需使用金属基板进行导电，这样不仅降低了加工与材料成本，也消除了金属基板对LED灯I热量传导的阻碍，便于LED灯散热。所述电极14包括位于LED晶片12的两侧的正电极和负电极，正电极和负电极均位于所述封胶体13的外部,且。如图3所示，本技术提供一种LED灯组件，包括所述第一实施例的硅基板LED灯I和散热器3。所述述娃基板LED灯I的娃基板11直接层叠于所述散热器3上与散热器3的表面相抵接，二者之间无需使用作为中间层的金属基板或其他绝缘材料进行绝缘，且硅基板11直接将LED灯I散发的热量传导至散热器3上。这样不仅大大降低了整个LED灯组件的热阻，便于散热，还减少了金属基板的使用，降低了加工及原料成本。如图4所示，本技术第二实施例提供另一种硅基板LED灯4，包括作为LED灯4的载体的硅基板41、LED晶片42、封胶体43、电极44及围墙胶45。硅基板LED灯4，与所述硅基板LED灯I的结构基本相同，所不同的是，封胶体43外围还设有围墙胶45，所述封胶体43位于围墙胶45形成的内腔内。如图5所示，本技术提供另一种LED灯组件，包括所述第二实施例的硅基板LED灯4和散热器3。所述述硅基板LED灯4的硅基板41直接层叠于所述散热器3上与散热器3的表面相抵接，二者之间无需使用作为中间层的金属基板或其他绝缘材料进行绝缘，且硅基板41直接将LED灯4散发的热量传导至散热器3上。这样不仅大大降低了整个LED灯组件的热阻，便于散热，还减少了金属基板的使用，降低了加工及原料成本。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。权利要求1.一种硅基板LED灯，包括载体、设于载体上的LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封装所述LED晶片的封胶体，其特征在于所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。2.如权利要求I所述的硅基板LED灯，其特征在于，所述电极包括分别位于LED晶片两侧的正电极和负电极，且所述正电极和负电极均位于所述封胶体的外部。3.如权利要求I或2所述的硅基板LED灯，其特征在于，所述LED晶片利用预先设于硅基板上的导电线直接与设于硅基板上的电极电连接。4.如权利要求I所述的硅基板LED灯，其特征在于，所述电极位于所述硅基板的顶面。5.一种LED灯组件，包括LED灯和散热器，其特征在于，所述LED灯为如权利要求I至4任一项所述的硅基板LED灯，所述硅基板LED灯的硅基板直接与散热器的表面相抵接。专利摘要本技术涉及一种LED组件及其硅基板LED灯，所述硅基板LED灯包括载体、LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封胶，所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。所述LED组件包括所述硅基板LED灯和散热器，所述硅基板LED灯的硅基板直接与散热器的表面相抵接。本技术的硅基板LED灯，其其散热性能好，且能延长LED灯的使用寿命；应用该硅基板LED灯的LED灯组件，其便于LED灯散热，且能节约生产成本。文档编号F21V29/00GK202633382SQ20122028555公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日专利技术者徐振雷, 林洺锋, 卢德隆, 郭远生 申请人:惠州市洲明节能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅基板LED灯，包括载体、设于载体上的LED晶片、与LED晶片电连接的电极及封装所述LED晶片的封胶体，其特征在于：所述载体为硅基板，电极设于硅基板上，电极与LED晶片处于同一表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振雷，林洺锋，卢德隆，郭远生，
申请(专利权)人：惠州市洲明节能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：