一体式封装LED照明灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种一体式封装LED照明灯具，包括有封装基板和设置在所述封装基板中的LED芯片，在所述封装基板底面设置有与其一体的若干散热翅片，在所述封装基板顶面开有槽坑，在所述槽坑底部通过绝缘胶层粘贴有LED芯片，在所述封装基板顶面粘贴有与LED芯片电连接的铜箔线路层，在灯具两端设置有电源模块。本实用新型专利技术通过较大面积的散热翅片大幅减少了中间散热环节，提高了散热性能，从而有效控制LED光源结温，有利于减小光衰，增长使用寿命。将电源模块安装在灯具两端，不仅利于电源模块的散热，又有利于电源模块的安装和替换。本实用新型专利技术结构合理紧凑，成本低廉，使用安装维护方便，易于实现模块化，有利于产品的系列化和批量生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种LED照明灯具，具体地说是ー种一体式封装LED照明灯具。
技术介绍
随着LED材料及封装技术的不断发展，促使LED产品的功率、亮度和寿命的不断提升，LED的应用将越来越广泛。LED是将电能转换为光能的器件，在转换过程中会产生很多热量，如果这些热量不能及时排出至外界，那么将会使LED界面温度过高影响发光效率及发光寿命。目前，LED照明灯具封装结构主要采用直插或贴片封装的器件，此类器件通常采用环氧树脂包裹金属支架和LED芯片，使之与空气隔绝，在形成光学透镜的同时对LLED芯片起到防护的作用。由于环氧树脂的导热系数很低，所以热量主要通过金属支架导出，而金属支架的导热及散热面积很小，不能将热量及时散发。另外，LED电源模块的安装一般有两种方式一是采用后中空方式安装电源模块，电源模块位于LED器件上面，这种方式优点是 成本低廉，但中空表面积小不利于散热，同时LED器件发热和电源模块发热相互影响，散热效果很差，缩短了使用寿命；ニ是采用外置电源模块方式，LED器件安装在设有铝型材散热器的铝基板上，电源模块与基板通过导热胶相连。这种方式成本较高，且电源模块外置不利于日光灯管的安装和替本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体式封装LED照明灯具，包括有封装基板（7）和设置在所述封装基板（7）中的LED芯片（11），其特征是，在所述封装基板（7）底面设置有与其一体的若干散热翅片（6），在所述封装基板（7）顶面开有槽坑（12），在所述槽坑（12）底部通过绝缘胶层（14）粘贴有LED芯片（11），在所述封装基板（7）顶面还粘贴有与LED芯片（11）电连接的铜箔线路层（9），在灯具两端设置有电源模块（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：远松灵，张冬冬，杨鹏飞，姬生祥，李鹏，
申请(专利权)人：石家庄市京华电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：