具有双平台的发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有双平台的发光二极管，包括：第一脚柱、第二脚柱及二支架，第一脚柱的一端成形有第一平台，用以供发光晶片置设，第二脚柱的一端成形有第二平台，控制晶片置设于第二平台上并电性连接发光晶片，二支架分别电性连接该控制晶片；以此双平台的结构，可使发光二极管的晶粒的安装制造较为简单，且大幅提高合格率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种发光二极管，尤指一种具有双平台的发光二极管。
技术介绍
随着科技的日新月异，已经发展出许多种类的发光二极管(light emittingdiodes, LED)，发光二极管因为具有低耗电及寿命长等优点，所以已经逐渐取代传统的钨丝灯泡或白炽灯泡，而成为新一代的光源。根据现有技术，在制作发光二极管时，首先将一铜箔以冲压方式制作成一凹陷平台，但由于铜箔的厚度有限，所以此铜箔所能冲压出的凹陷平台的面积也受到限制，在此凹陷平台上必须安装有一发光晶片与一控制晶片。倘若要以铜箔冲压出较宽大的凹陷平台， 则势必使其厚度变小，而导致铜箔在后续的晶片安装与电性焊接时增加破裂的机率。另一方面，考虑到最小厚度的要求，从铜箔所冲压出来的一个凹陷平台的面积则无法太大，要在此凹陷平台的有限空间内安装发光晶片与控制晶片，而且发光晶片与控制晶片之间还要布设引线，在制作过程中具有一定的困难度，所以，实际上，传统具有单一平台的发光二极管的制作合格率较差，确实有改进的必要。
技术实现思路
本技术的一目的，在于提供一种具有双平台的发光二极管，其容易制作且具有增加的合格率。为了达成上述的目的，本技术提供一种具有双平台的发光二极管，包括—第一脚柱，其一端成形有一第一平台；一发光晶片，置设于该第一平台上；一第二脚柱，其一端成形有一第二平台；一控制晶片，置设于该第二平台上并电性连接该发光晶片；以及二支架，分别电性连接该控制晶片。该第一平台呈椭圆形，其周缘形成一凸缘，而使整个该第一平台具有一凹槽，该发光晶片置设于该凹槽内。该第二平台呈椭圆形，该第二平台的底部呈杯状而渐缩连接至该第二脚柱。该第一平台的底部呈杯状而渐缩连接至该第一脚柱，该第一脚柱远离该第一平台的部分则形成长条形脚柱并具有方形的横截面，该第二脚柱远离该第二平台的部分形成为长条形脚柱并具有方形的横截面。该第一平台呈半圆形，其周缘形成一凸缘，而使整个该第一平台具有一凹槽，该发光晶片置设于该凹槽内。该第二平台呈半圆形，该第二平台的底部呈杯状而渐缩连接至该第二脚柱。该第一平台的底部呈杯状而渐缩连接至该第一脚柱，该第一脚柱远离该第一平台的部分则形成长条形脚柱并具有方形的横截面，该第二脚柱远离该第二平台的部分形成为长条形脚柱并具有方形的横截面。该二支架分别位于该第一脚柱与该第二脚柱的二侧且彼此相向，该二支架、该第一脚柱及该第二脚柱形成一直线，该第一脚柱和第二脚柱位于该二支架之间。该发光晶片具有至少一晶粒，该控制晶片设有复数接点，该等接点分别电性连接至该发光晶片的晶粒。还包括一封装体，该封装体包含一封装部及连接该封装部的一折射部，该封装部用以封装该第一脚柱的一部分、该第一平台、该第二脚柱的一部分、该第二平台、该发光晶片、该控制晶片、及该二支架的一部分；该第一脚柱、该第二脚柱及该二支架的其余部位则突出该封装部外。相较于现有技术，本技术具有以下功效由于本技术具有第一平台与第二平台，第一平台用以供发光晶片置设，而第二平台用以供控制晶片置设，所以每一平台的面积不需要太大，可以从铜箔轻易冲压而成，并具有可供晶片成功安装的足够厚度，因此，本技术具有双平台的发光二极管能够使铜箔的冲压工艺及晶片的安装变得较为容易且合格率提高。另一方面，由于发光晶片与控制晶片分别设置在第一平台与第二平上，所以二晶片之间的引线不需要挤在同一个平台上，如此能够使引线更加容易布设。因此，本技术具有双平台的发光二极管能够使晶片之间的引线布设变得较为容易且合格率提高。附图说明图I为本技术第一实施例的立体组合图。图2为本技术第一实施例的俯视图。图3为本技术第一实施例的侧视剖面图。图4为本技术第二实施例的俯视图。主要元件符号说明I发光二极管10第一脚柱11第一平台11’第一平台111凹槽20发光晶片21晶粒22晶粒23晶粒24引线25引线30第二脚柱31第二平台31’第二平台40第二晶片41接点42接点50支架501引线51支架511引线60封装体61封装部62折射部。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。请参考图I至图3，本技术提供一种具有双平台的发光二极管I (以下简称为“发光二极管1”)，其包括一第一脚柱10、一发光晶片20、一第二脚柱30、一第二晶片40、二支架50与51、及一封装体60。第一脚柱10的一端成形有一第一平台11，从图2可以看出，第一平台11大致呈椭圆形，且第一平台11的周缘形成凸缘，而使整个第一平台11形成一凹槽111。从图3可以看出，第一平台11的底部大致呈杯状而渐缩连接至第一脚柱10，第一脚柱10远离第一平台11的部份则形成长条形脚柱并具有方形的横截面。发光晶片20可根据整个发光二极管I所欲产生的光线而加以调整，在本技术的附图中，发光晶片20包含红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)的三个晶粒21、22与23 (但至少一晶粒即可)以引线24与25于第一平台11。类似地，第二脚柱30端成形有一第二平台31，从图2可以看出，第二平台31大致呈椭圆形，但第二平台31的周缘并未形成凸缘，而使整个第二平台31形成一平整无凹槽的平台。从图3可以看出，第二平台31的底部大致呈杯状而渐缩连接至第二脚柱30，第二脚柱30远离第二平台31的部份则形成长条形脚柱并具有方形的横截面。控制晶片40置设于第二平台31上，控制晶片40设有复数接点41，这些接点41分别电性连接至发光晶片20的三个晶粒21、22与23上，而使发光晶片20与控制晶片40产生电性连接，因而发光晶片20能够受到控制晶片40的控制而适度发光与组合光线。由于发光晶片20与控制晶片40实属已知，故在说明书中不详述其内部的电子结构。二支架50与51分别以引线501与511电性连接该控制晶片40的另外二接点42，从图2可以看出，此二支架50与51分别位于第一脚柱10与第二脚柱30的二侧且彼此相向，换句话说，此二支架50与51及第一脚柱10和第二脚柱30形成一直线并将第一脚柱10和第二脚柱30位于二支架50与51之间。当然而，二支架50与51的配置方式仍可以适当变化而并未局限于图形所示的实施例。封装体60以透光材质灌胶而可制成各种外型的胶体，其主要包含一封装部61及连接该封装部61的一折射部62，封装部61大致呈圆柱形且用以封装第一脚柱10的一部分、第一平台11、第二脚柱30的一部分、第二平台31、发光晶片20、控制晶片40、及二支架50与51的一部分，以此达到防水、防尘、绝缘的效果。第一脚柱10、第二脚柱30及二支架50与51的其余部位则突出封装部61外，这些突出的部位用以安装至一印刷电路板(未显示)上。折射部62大致呈圆顶状且用以使发光晶片20的晶粒21、22、23所发出的光线折射聚光而产生较集中的光线强度。参考图4，其显示本技术的第二实施例，第二实施例与第一实施例之间的差异在于第一实施例的第一平台11与第二平台31的形状为椭圆形，而第二实施例中的第一平台11’与第二平台31’的形状为半圆形，且此二半圆形的直径边彼此相邻，以此增加空间的利用效率。以上所述实施例仅是为充分说明本技术而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双平台的发光二极管，其特征在于，包括：一第一脚柱，其一端成形有一第一平台；一发光晶片，置设于该第一平台上；一第二脚柱，其一端成形有一第二平台；一控制晶片，置设于该第二平台上并电性连接该发光晶片；以及二支架，分别电性连接该控制晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭文琦，
申请(专利权)人：矽诚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：