具有局部隔离结构的LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有局部隔离结构的LED封装器件，涉及LED半导体照明技术的封装结构，用于解决膨胀粉胶对碗杯的腐蚀问题。该LED封装器件包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在LED芯片上封装有透明封装胶，封装胶上面为所述膨胀粉胶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面下方为填充的封装胶，台阶面上方为填充的膨胀粉胶，碗杯的台阶面上以及其上方的壁面上镀有一层碳化硅镀层。本实用新型专利技术主要用于LED照明器件上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构。
技术介绍
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。但是与碗杯壁面接触的受热释水物释放的少量水分子会附着在碗杯上。器件在工作期间温度一般超过60°C以上，在这样的工作环境下，弱碱性的膨胀粉胶结合水分子会对碗杯的壁面形成腐蚀。腐蚀严重的器件外观上会呈现一圈金属锈色，这既影响了器件美观，同时也降低了出光率，影响了器件的性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有局部隔离结构的LED封装器件，用于解决膨胀粉胶对碗杯的腐蚀问题。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种具有局部隔离结构的LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有局部隔离结构的LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于：在LED芯片上封装有透明封装胶，封装胶上面为所述膨胀粉胶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面下方为填充的封装胶，台阶面上方为填充的膨胀粉胶，碗杯的台阶面上以及其上方的壁面上镀有一层碳化硅镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，
申请(专利权)人：深圳莱特光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：