远端荧光粉LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种远端荧光粉LED封装器件，涉及LED的封装技术，用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。该LED封装器件包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。本实用新型专利技术技术做出的器件，粉胶表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好，主要用于照明领域。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装技术。
技术介绍
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。该种结构的LED器件，在膨胀粉胶固化膨胀的时候，如果固化的温 度控制的不好和不够精确，粉胶会发生鼓起的现象，以及粉胶层表面凹凸不一的问题。粉胶表面不够平坦或起伏太大会使从粉胶内出射的光方向性不好，其会影响设在器件上的透镜的效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种远端荧光粉LED封装器件，用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种远端荧光粉LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远端荧光粉LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于：在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，
申请(专利权)人：深圳莱特光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：