远端荧光粉LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种远端荧光粉LED封装器件，涉及LED的封装技术，用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。该LED封装器件包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。本实用新型专利技术技术做出的器件，粉胶表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好，主要用于照明领域。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装技术。
技术介绍
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。该种结构的LED器件，在膨胀粉胶固化膨胀的时候，如果固化的温 度控制的不好和不够精确，粉胶会发生鼓起的现象，以及粉胶层表面凹凸不一的问题。粉胶表面不够平坦或起伏太大会使从粉胶内出射的光方向性不好，其会影响设在器件上的透镜的效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种远端荧光粉LED封装器件，用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种远端荧光粉LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。优选地在所述边缘外侧还设有与支架等高的附着物，该附着物通过石蜡粘附在支架侧壁上。在最终的产品中，这个附着物可以保留，也可以去掉。附着物的材料可以是金属材料，如铜，以利于散热。石蜡在附着物与支架外壁之间，石蜡在膨胀粉胶固化的过程中会融化，这样附着物与支架之间的连接会发生松动，附着物就很容易取下。优选地所述附着物顶部为向外侧下方倾斜的导向弧面，该导向弧面以及附着物的外侧壁面为光滑面。光滑面使得溢出物不容易与附着物粘接在一起，这样有利于溢出物与附着物分离。优选地在所述附着物顶部以及外侧有膨胀粉胶的溢出物。溢出物通常需要与膨胀粉胶的在碗杯内的主体分离，但是也可以保留在最终的器件中。本技术的有益效果相比现有技术，本技术在碗杯上设置了一个与膨胀粉胶相适应的外翻敞口，外翻部分正好对应与膨胀粉胶。当膨胀粉胶过度膨胀后，多余的粉胶会沿外翻弧面向边缘流动，而不至于受到碗杯口的制约而堆积起来。由于外翻弧面的外端处于支架的边缘，流向外翻弧面边缘的多余粉胶会沿着附着物流下形成溢出物。溢出物与膨胀粉胶的主体在没有完全断裂的情况下，溢出物的自身重力会对主体产生拉力，尚未固化的粉胶主体表面会显得更加平坦。本技术技术做出的器件，粉胶表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好。附图说明图I是本技术实施例的支架的结构图。图2是本技术的实施例的结构图。图3是图2中的器件进一步优化加工后的产品结构图。具体实施方式本技术提出一种远端荧光粉LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的 部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。以下通过实施例对本技术进行详细说明，但是本技术的保护范围并不局限于以下实施例，任何可以推知的对本技术技术方案所做的变形，均在本技术的保护范围内。本技术实施例如图I至图3所示。该LED封装器件包括支架5和基板9。支架5设在基板9上，基板9 一般为铝基板或铜基板。在支架5上有碗杯I。在碗杯I内设有LED芯片7，在LED芯片7上封装有透明封装胶12。在封装胶12上有膨胀粉胶10。膨胀粉胶10包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，其内还可以包括分散剂和稳定剂等各种成份。封装胶12的材质可以采用环氧树脂或硅胶。本例的LED芯片通过倒装焊焊在碗杯的底部，LED芯片与导线6连接，导线6伸出支架外，与电极8连接。碗杯I上的、与膨胀粉胶10接触的部分为表面毛糙的外翻弧面2，弧面2的外侧一直延伸到支架的边缘。在边缘外侧还设有与支架等高的附着物4，该附着物4通过石蜡粘附在支架5侧壁上。在最终的产品中，这个附着物可以保留，见图2;附着物也可以去掉，见图3。附着物的材料可以是金属材料，如铜，以利于散热。石蜡在附着物与支架外壁之间，石蜡在膨胀粉胶固化的过程中会融化，这样附着物与支架之间的连接会发生松动，附着物就很容易取下。附着物4顶部为向外侧下方倾斜的导向弧面3，该导向弧面以及附着物的外侧壁面为光滑面。光滑面使得溢出物不容易与附着物粘接在一起，这样有利于溢出物与附着物分离。在附着物顶部以及外侧有膨胀粉胶的溢出物11。溢出物11通常需要与膨胀粉胶的在碗杯内的主体分离，但是也可以保留在最终的器件中。支架5优选为方形支架，附着物4为片状或块状。在向碗杯中填充完膨胀粉胶后，在固化的过程中，少量粉胶会沿外翻弧面溢出，如图2。固化完成后，由于附着物与支架之间的石蜡溶化过，因此附着物很容易从支架上取下。为了便于附着物取下，可以在附着物下部设置凸出部分，便于人手或机械手取下附着物。取下附着物后，溢出物就挂在支架的边缘上，然后用刀具沿支架边缘将溢出物割下即可。取下附着物和溢出物的结构如图3所示，不 取下它们的结构如图2所示。权利要求1.一种远端荧光粉LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于 在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶； 所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。2.根据权利要求I所述的远端荧光粉LED封装器件，其特征在于在所述边缘外侧还设有与支架等高的附着物，该附着物通过石蜡粘附在支架侧壁上。3.根据权利要求2所述的远端荧光粉LED封装器件，其特征在于所述附着物顶部为向外侧下方倾斜的导向弧面，该导向弧面以及附着物的外侧壁面为光滑面。4.根据权利要求3所述的远端荧光粉LED封装器件，其特征在于在所述附着物顶部以及外侧有膨胀粉胶的溢出物。专利摘要本技术提供一种远端荧光粉LED封装器件，涉及LED的封装技术，用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。该LED封装器件包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。本技术技术做出的器件，粉胶表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好，主要用于照明领域。文档编号H01L33/48GK202633372SQ20122005056公开日2012年12月26日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日专利技术者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远端荧光粉LED封装器件，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于：在所述LED芯片上封装有透明封装胶，在封装胶上为所述膨胀粉胶；所述碗杯上的、与所述膨胀粉胶接触的部分为表面毛糙的外翻弧面，弧面的外侧一直延伸到支架的边缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，
申请(专利权)人：深圳莱特光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：