【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管的封装
，具体涉及一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置。技术背景SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。Light Emitting Diode封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。现有的上述LED封装结构虽然能够获得白光，但是由于封装胶水40上表面为水平状，芯片40上表面和侧面发出的光所激发的荧光粉量不一致，侧面激发的荧光粉相对较多，上表面激发的荧光粉相对较少，造成整体发光颜色不均匀，形成光斑
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，它将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它包含封装主体I、正电极2、负电极3、芯片5、导线6和封装胶水7 ;封装主体I底部两端分别设置正电极2和负电极3，且正电极2和负电极3两侧外端分别外露与封装主体I外侧，封装主体I内侧凹腔底部设置有芯片5，芯片5通过导线6与两端内侧的正电极2和负电极3连接，芯片5表面涂敷有封装胶水7。本技术将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量...
【技术保护点】
一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，其特征在于它包含封装主体(1)、正电极(2)、负电极(3)、芯片(5)、导线(6)和封装胶水(7)；封装主体(1)底部两端分别设置正电极(2)和负电极(3)，且正电极(2)和负电极(3)两侧外端分别外露与封装主体(1)外侧，封装主体(1)内侧凹腔底部设置有芯片(5)，芯片(5)通过导线(6)与两端内侧的正电极(2)和负电极(3)连接，芯片(5)表面涂敷有封装胶水(7)。
【技术特征摘要】
1.一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，其特征在于它包含封装主体(I)、正电极(2)、负电极(3)、芯片(5)、导线(6)和封装胶水(7);封装主体⑴底部两端分别设置正电极(2)和负电极(3)，且正电极(2)和负电极(3)两侧外端分别外露与封装主体(I)外側，封装主体(I)内侧凹腔底部设置有芯片(5)，芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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