【技术实现步骤摘要】
本技术属于数码显示领域,尤其涉及一种贴片型数码管及数码显示设备。
技术介绍
近年来,贴片型数码管的应用已在多领域普及,与传统的数码管相比,它具有体积小、厚度薄等优势。现有技术中有一种贴片型数码管的制造技木,即首先通过固晶焊线的方式在电路板上设置LED芯片,然后将壳体粘合于电路板之上,此时LED芯片暴露于壳体的出光ロ处,然后向壳体的出光口中注满环氧树脂,待环氧树脂固化后,通过刨除磨平等方式使壳体表面平整化。因为电路板、壳体和环氧树脂的膨胀系数存在差异,当数码管温度变化时,容易导致壳体和环氧树脂剥离电路板,甚至连同LED芯片一起剥离,造成产品失效。为解决上述问题,现有技术采用ー种方法,就是将原有的在出光口中填满环氧树脂的方式改进为点半胶的方式,即只点在出光ロ的上半部,而下半部保持中空,同时在电路板上设置已 经封装好的LED光源,环氧树脂与LED光源之间存在一定空隙,不会相互接触。这样,即使环氧树脂、电路板和壳体发生膨胀或收缩,也不会影响到LED光源,进而避免产品失效。但是这种方法必须采用已经封装好的LED光源,该LED光源至少包括LED芯片、PCB板和封装件,其体积 ...
【技术保护点】
一种贴片型数码管,其特征在于,包括PCB板以及与所述PCB板相贴合的壳体,所述壳体开设有出光口,在所述出光口的上半部设有密封件,所述壳体、密封件及PCB板围合形成多个空腔,于每个所述的空腔内且于所述PCB板上设有与所述出光口位置相对的LED芯片,在所述LED芯片之外包覆有封装胶,所述封装胶的膨胀系数大于所述密封件的膨胀系数,所述封装胶的顶部与所述密封件的底部之间存有空隙。
【技术特征摘要】
1.一种贴片型数码管,其特征在于,包括PCB板以及与所述PCB板相贴合的壳体,所述壳体开设有出光口,在所述出光口的上半部设有密封件,所述壳体、密封件及PCB板围合形成多个空腔,于每个所述的空腔内且于所述PCB板上设有与所述出光口位置相对的LED芯片,在所述LED芯片之外包覆有封装胶,所述封装胶的膨胀系数大于所述密封件的膨胀系数,所述封装胶的顶部与所述密封件的底部之间存有空隙。2.如权利要求I所述的贴片型数码管,其特征在于,所述LED芯片的发光波长为350 480nm。3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋文洲,
申请(专利权)人:深圳市龙岗区横岗光台电子厂,今台电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。