半导体发光二极管组件构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体发光二极管组件构造，其包含一半导体基板及一发光二极管芯片，所述半导体基板内部设有贯穿所述半导体基板的一第一导通孔及一第二导通孔。所述半导体基板另包含所述半导体基板上表面的一安装槽及一导线槽，所述第一及第二导通孔分别设于所述安装槽及导线槽的下方，并且所述发光二极管芯片被嵌设固定于所述安装槽内。因此，较短的所述第一导通孔及第二导通孔可节省导通孔的加工时间及成本。并且，所述发光二极管芯片通过镶嵌固定的方式设于所述安装槽内，可大幅提高所述发光二极管芯片的定位精度及组装可靠度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体发光二极管组件构造，特别是涉及一种具有安装槽的半导体基板的半导体发光二极管组件构造。
技术介绍
发光二极管(Light Emiting Doide)是以半导体材料制成的固态发光组件,材料使用III-V族化学元素(如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于无须暖灯时间、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件。目前LED组件 已普遍应用在生活中多项产品如手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯、大型广告广告牌、交通号志等。LED的组件中的基板主要是用以设置LED芯片以及设置电性连接LED芯片电极及外部电极的导通孔。所述LED基板可采用各种绝缘材质来制作，特别是LED组件在运作时容易产生高温，因此LED基板需要具有良好的散热性，其中LED硅质基板因为质性与LED芯片最接近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光二极管组件构造，其特征在于：其包含：一半导体基板，具有一上表面及一下表面；以及一发光二极管芯片，具有一第一电极及一第二电极；其中所述半导体基板另包含：一安装槽，设于所述半导体基板的上表面，所述发光二极管芯片设于所述安装槽内；一第一导通孔，位于所述安装槽的底部及贯穿所述半导体基板，并电性连接所述发光二极管芯片的第一电极；及一第二导通孔，贯穿所述半导体基板，并电性连接所述发光二极管芯片的第二电极。

【技术特征摘要】
1.ー种半导体发光二极管组件构造，其特征在干其包含一半导体基板，具有一上表面及一下表面；以及ー发光二极管芯片，具有一第一电极及一第二电极；其中所述半导体基板另包含一安装槽，设于所述半导体基板的上表面，所述发光二极管芯片设于所述安装槽内；一第一导通孔，位于所述安装槽的底部及贯穿所述半导体基板，并电性连接所述发光ニ极管芯片的第一电极；及 一第二导通孔，贯穿所述半导体基板，并电性连接所述发光二极管芯片的第二电极。2.如权利要求I所述的半导体发光二极管组件构造，其特征在于所述半导体基板为娃基板。3.如权利要求I所述的半导体发光二极管组件构造，其特征在于所述发光二极管芯片的第一电极通过ー导电黏着层电性连接所述第一导通孔。4.如权利要求I所述的半导体发光二极管组件构造，其特征在于所述发光二极管芯片的第二电极通过ー导线电性连接所述第二导通孔。5.如权利要求I所述的半导体发光二极管组件构造，其特征在于所述半导体基板另包含一导线槽，所述第二导通孔位于所述导线槽的底部，所述发光二极管芯片的第二电极通过ー导线电性连接所述第二导通孔。6.ー种半导体发...

【专利技术属性】
技术研发人员：古顺延，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：