一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置，LED封装件包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于支撑体之外，支撑体位于支架端子以上的部分开设有反光杯，端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子连接。本实用新型专利技术提供的LED封装件采用了镀钯铜线使LED芯片和支架端子连接，镀钯铜线的导热性和导电性能优于传统的金丝，且机械性能好，其拉伸强度、硬度等均高于金丝。因此该LED封装件与传统的LED封装件相比，具有更加优良的可靠性和稳定性，升级空间更大，可以更好的满足市场需求并有利于降低成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明领域，尤其涉及一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置。
技术介绍
LED照明是一种新的照明技术，LED以发光效率高、功耗低、使用寿命长、亮度易调节等优点被广泛应用。常见的LED封装件中，LED芯片都安装于导电支架上，通过焊线使芯 片与支架电性连接。传统的LED封装件多采用通过金丝球焊形成键合金丝将芯片与支架连接起来，金丝具有柔韧性好、化学性质稳定、操作方便等优点，被广泛应用于LED封装和IC等微小集成电路引线的焊线领域。但是随着LED产品性能的不断升级，对于键合导线的要求也不断提高，传统的键合金丝在导热性、导电性及机械性能(拉伸强度、硬度等)方面的不足开始显露出来，并逐渐成为LED产品升级的制约因素，并且，随着LED产品需求的剧增，昂贵的键合金丝也成为成本控制的重要因素，因此需要研究一种新型的LED封装件，能够在提闻广品性能的同时控制成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装件，旨在解决传统LED产品不易升级优化且生产成本高的问题。本技术是这样实现的，一种LED封装件，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装件，其特征在于，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于所述支撑体之外，所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装件，其特征在于，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于所述支撑体之外，所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。2.如权利要求I所述的LED封装件，其特征在于，所述每组支架端子均包括一正极端子和一负极端子，所述LED芯片的正极和负极分别通过一镀钯铜线与所述正极端子和负极端子相连接。3.如权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述正极端子和负极端子的表面设有银镀层。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓子长，
申请(专利权)人：深圳市长方半导体照明股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：