一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置，LED封装件包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于支撑体之外，支撑体位于支架端子以上的部分开设有反光杯，端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子连接。本实用新型专利技术提供的LED封装件采用了镀钯铜线使LED芯片和支架端子连接，镀钯铜线的导热性和导电性能优于传统的金丝，且机械性能好，其拉伸强度、硬度等均高于金丝。因此该LED封装件与传统的LED封装件相比，具有更加优良的可靠性和稳定性，升级空间更大，可以更好的满足市场需求并有利于降低成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明领域，尤其涉及一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置。
技术介绍
LED照明是一种新的照明技术，LED以发光效率高、功耗低、使用寿命长、亮度易调节等优点被广泛应用。常见的LED封装件中，LED芯片都安装于导电支架上，通过焊线使芯 片与支架电性连接。传统的LED封装件多采用通过金丝球焊形成键合金丝将芯片与支架连接起来，金丝具有柔韧性好、化学性质稳定、操作方便等优点，被广泛应用于LED封装和IC等微小集成电路引线的焊线领域。但是随着LED产品性能的不断升级，对于键合导线的要求也不断提高，传统的键合金丝在导热性、导电性及机械性能(拉伸强度、硬度等)方面的不足开始显露出来，并逐渐成为LED产品升级的制约因素，并且，随着LED产品需求的剧增，昂贵的键合金丝也成为成本控制的重要因素，因此需要研究一种新型的LED封装件，能够在提闻广品性能的同时控制成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装件，旨在解决传统LED产品不易升级优化且生产成本高的问题。本技术是这样实现的，一种LED封装件，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于所述支撑体之外，所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。作为本技术的优选技术方案所述每组支架端子均包括一正极端子和一负极端子，所述LED芯片的正极和负极分别通过一镀钯铜线与所述正极端子和负极端子相连接。所述正极端子和负极端子的表面设有银镀层。所述LED芯片通过可导热的固晶胶固定在所述支架上。所述支架共设三组，所述三组支架分别设置一红光LED芯片、一绿光LED芯片和一蓝光LED芯片。所述支架设有一组，所述支架上设有一蓝光LED芯片。本技术的另一目的在于提供一种照明装置，包括发光部件，所述发光部件包括所述的LED发光件。本技术的另一目的在于提供一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板包括分布于同一平面上的多个所述的LED封装件。本技术提供的LED封装件采用了镀钯铜线使LED芯片和支架端子连接，镀钯铜线的导热性和导电性能优于传统的金丝，且机械性能好，其拉伸强度、硬度等均高于金丝。因此该LED封装件与传统的LED封装件相比，具有更加优良的可靠性和稳定性，升级空间更大，可以更好的满足市场需求并有利于降低成本，可广泛应用于LED相关产品制造及IC等微电子集成电路领域。附图说明图I是本技术实施例LED封装件的立体结构示意图；图2是本技术实施例LED封装件的分解结构示意图；图3是本技术实施例LED封装件的剖面结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1、2分别示出了本实施例提供的LED封装件的立体和分解结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。该LED封装件包括若干组支架端子101及一绝缘的支撑体102，支架端子101的上端嵌入支撑体102内，下端露于支撑体102之外，用于同外部驱动电路相连接，在支撑体102位于支架101以上的部分开设有反光杯103，支架端子101上端的一部分外露于反光杯103中，用于承载LED芯片104，支架端子101同时具有散热功能，用于将LED芯片104产生的热量传导出去，LED芯片104可以设置于支架端子101的其中在反光杯中裸露面积较大的端子之上，并且通过镀钯铜线105与支架端子101电性连接，使LED芯片104通电发光。本实施例中的每组支架端子101均包括一正极端子1011和一负极端子1012，LED芯片104的正极1041通过一镀钯铜线105与正极端子1011电性连接，LED芯片104的负极1042通过另一镀钯铜线105与负极端子1012电性连接，同时，正极端子1011和负极端子1012外露于支撑体102的部分可以同外部的驱动电路连接，从而构成回路为LED芯片104供电。本实施例中的镀钯铜线105可以通过铜丝球焊工艺将镀钯铜线的两端分别焊接于LED芯片104的正、负极和封装件的正、负极端子上，具体是在一定温度下，采用防氧化装置向焊线位置和烧球位置不断充氮气等保护气体，同时加载超声波，并利用劈刀的压力将镀钯铜线105的两端分别键合在支架的正极端子1011、负极端子1012和LED芯片104的正、负极上。本实施例提供的LED封装件采用了镀钯铜线使LED芯片104和支架端子101连接，镀钯铜线105的导电性能优于传统的金丝，其电导率比传统的金丝高40%左右，可以承受更大的电流；同时，镀钯铜线105的导热性也优于传统的键合金丝，更易于散热；另外，镀钯铜线105的机械性能更好，其拉伸强度、硬度等均高于金丝。因此，本实施例提供的LED封装件与传统的LED封装件相比，具有更加优良的可靠性和稳定性，升级空间更大，更加适应与日俱增的市场需求，并且有利于降低成本。作为本实施例的一种改进，为了加强镀钯铜线105与正、负极端子之间的牢固性，在正极端子1011和负极端子1012的表面镀银，形成一定厚度的银镀层(图中未示)，镀钯铜线105的一端焊接于银镀层上，镀钯铜线105与银镀层之间比较便于焊接，且焊接质量好，更加牢固。在本实施例中，LED芯片104可以通过导热性较好的固晶胶固定在端子1012上，并通过烘烤成型，保证其不易脱落且便于散热。进一步结合附图3，在本实施例中，需要在反光杯103中填充封装胶106，用于使LED芯片104、镀钯铜线105及负极端子1012上端外露的部分与外界环境隔离，避免LED封装件失效。进一步的，本实施例中的正极端子1011和负极端子1012可以设有一组，也可以设有多组。当仅设一组时，LED芯片104可以是单色光的LED芯片，若要得到白光，则可以在封装胶106中混合相应的突光粉,本实例中可以但不限于米用蓝光LED芯片,封装胶106中可以掺有黄色突光粉，以获得白光。当然，本实施例中的支架端子101也可以设有多组，多组支架101上可以设置同·一种颜色的LED芯片104，以提高单个LED封装件的亮度；也可以设置不同颜色的LED芯片104，通过混光处理得到白光或其他颜色的光。本实施例中可以但不限于设置三组支架端子，在每组支架上一对一的设置有蓝光、红光、绿光LED芯片，通过红、绿、蓝光充分混合以获得白光，还可以使红光LED芯片的数量更多一些以获得暖白光，或者使蓝光LED芯片的数量多一些以获得冷白光。本技术提供的LED封装件可用于各种照明装置中，其可以单独作为发光部件使用，也可以将多个LED封装件集成到一起作为发光部件使用d_LED封装件还可以用于显示装置，将上述多个LED封装件排布于同一平面上，可作为显示装置的显示面板使用。采用这种LED封装件的照明装置和显示装置同样具有更加广阔的质量提升空间，具有很高的应用价值。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装件，其特征在于，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于所述支撑体之外，所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装件，其特征在于，包括至少一组支架端子及一绝缘的支撑体，所述支架端子的上端嵌入所述支撑体内，下端包于所述支撑体之外，所述支撑体位于所述支架端子以上的部分开设有反光杯，所述支架端子暴露于所述反光杯中的部分设有LED芯片，所述LED芯片通过镀钯铜线与所述支架端子相连接。2.如权利要求I所述的LED封装件，其特征在于，所述每组支架端子均包括一正极端子和一负极端子，所述LED芯片的正极和负极分别通过一镀钯铜线与所述正极端子和负极端子相连接。3.如权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述正极端子和负极端子的表面设有银镀层。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓子长，
申请(专利权)人：深圳市长方半导体照明股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：