【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管的改进技术。
技术介绍
随着市场需求对发光二极管需求量越来越大，对发光二极管的封装要求也越来越高。目前国内发光二极管产业要采用的是传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光粉胶，即将荧光粉末与胶体(如硅胶)按一定比混合，制成粉浆，搅拌均匀，然后用细针头用工具将其涂覆于芯片表面，形成类似于球冠状的涂层。上述涂覆操作过程中，会有多余的荧光粉硅胶从发光二极管表面向四周流下，造 成浪费。
技术实现思路
本技术提供一种有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，本技术解决了发光二极管表面涂覆荧光粉硅胶时，会有多余的荧光粉硅胶从发光二极管表面向四周流下，造成浪费的问题。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，包括发光二极管(I)，沿着发光二极管(I)表面周围有向上凸起的环氧树脂胶围坝(2)，在发光二极管(I)表面环氧树脂胶围坝(2)围成的区域内有荧光粉硅胶涂层(3)。本技术先用环氧树脂胶水沿着发光二极管芯片的周围进行涂覆，烘烤后形成略高于芯片，类似于“围坝”的物质，在此“围坝”内进行荧光粉涂覆，可以使荧光粉只分布在芯片上，保证涂覆的均匀性，从而改善白光产品的发光特性，提升效率，并可以减少荧光粉的使用量，从而降低成本。附图说明图I是本技术结构示意图。图中符号说明发光二极管I、环氧树脂胶围坝2、荧光粉硅胶涂层3。具体实施方式下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图I所示，有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，包括发光二极管(1)，沿着发光二极管(I)表面周围有向上凸起的环氧树脂胶围坝(2)，在发光二极管(I)表面环氧树脂胶围坝(2)围成的区域内有荧...
【技术保护点】
有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，包括发光二极管(1)，其特征在于，沿着发光二极管(1)表面周围有向上凸起的环氧树脂胶围坝(2)，在发光二极管(1)表面环氧树脂胶围坝(2)围成的区域内有荧光粉硅胶涂层(3)。
【技术特征摘要】
1.有围坝的荧光粉涂覆发光二极管，包括发光二极管(I)，其特征在于，沿着发光二极管(I)表面周围有向上凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少彬，
申请(专利权)人：高安市汉唐高晶光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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