【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管结构的改进技术。
技术介绍
LED封装是为了完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。现有的LED在芯片的表面封装层厚度均匀的封装层，LED的光线比较分散，不集中，使得LED亮度降低。
技术实现思路
本技术提供一种表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，本技术解决了现有的LED在的光线比较分散，不集中，使得LED亮度降低的问题。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管1，在发光二极管I的顶部装有透明环氧权脂层2，透明环氧权脂层2的表面是圆弧形结构。透明环氧权脂层2表面的曲率半径小于发光二极管I表面的曲率半径。本技术在现有普通发光二极管的顶部增加一层带弧形表面的透明环氧树脂制备的外罩，可使发光角度更集中，提高发光二极管的发光强度，使得发光二极管性能提升，并可在不增加成本的前提下提升表面贴装全彩发光二极管显示屏的整屏亮度。附图说明图I是本技术结构示意图。图中符号说明发光二极管I、透明环氧权脂层2。具体实施方式下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图I所示，表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管1，在发光二极管I的顶部装有透明环氧权脂层2，透明环氧权脂层2的表面是圆弧形结构。透明环氧权脂层2表面的曲率半径小于发光二极管I表面的曲率半径。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由...
【技术保护点】
表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管(1)，其特征在于，在发光二极管(1)的顶部装有透明环氧权脂层(2),透明环氧权脂层(2)的表面是圆弧形结构。
【技术特征摘要】
1.表面贴装透明环氧树脂的发光二极管的封装结构，包括发光二极管(I)，其特征在于，在发光二极管⑴的顶部装有透明环氧权脂层(2)，透明环氧权脂层(2)的表面是...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少彬，
申请(专利权)人：高安市汉唐高晶光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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