【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高光效集成LED器件。
技术介绍
目前，大功率集成LED器件封装，都是把外封的硅胶直接平铺在荧光胶上，形成一个平面，从而导致出光面为一个平整的平面。然而，平面出光，其出光面积就小，因而在使用相同折射率的硅胶情况下，其出光效率也就小；且出光面是平面，其出光角度在160-180度之间，相同光通量的情况下，照度也小。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种结构简单，易于实现，操作简便， 且能有效提高照度及出光效率的高光效集成LED器件。本技术的目的是通过以下技术方案来实现一种高光效集成LED器件，该高光效集成LED器件包括围框，所述围框上、下两端连接有导热板，且其左、右两端设置有电源引脚，围框的顶端和底部处设置有电源接口，且其中间部分为出光面，所述出光面设置于高光效集成LED器件的芯片出光处，所述芯片和出光面之间依次设置有荧光胶和外封胶，所述出光面上还粘结有半球形的胶面。特别的，所述胶面由硅胶制成。特别的，所述荧光胶由荧光粉和调粉胶制成。本技术的有益效果为，所述高光效集成LED器件通过在出光面增设半球形的胶面，增加了整体出光面积，从而提高了整个高光效集成LED器件的出光效率，且半球形的出光角度提高了高光效集成LED器件的照度，结构简单、易于实现。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图I为本技术闻光效集成LED器件的不意图；图2为本技术高光效集成LED器件的剖面结构示意图。图中I、电源接口 ；2、围框；3、导热板；4、出光面；5、电源引脚；6、胶面；7、芯片；8、外封胶；9、荧光胶。具体实施方式请参照图I及图2所不，图I为本...
【技术保护点】
一种高光效集成LED器件，该高光效集成LED器件包括围框，所述围框上、下两端连接有导热板，且其左、右两端设置有电源引脚，围框的顶端和底部处设置有电源接口，且其中间部分为出光面，所述出光面设置于高光效集成LED器件的芯片出光处，所述芯片和出光面之间依次设置有荧光胶和外封胶，其特征在于：所述出光面上还粘结有半球形的胶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付建国，付晓辉，
申请(专利权)人：深圳市华高光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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