一种COB LED封装结构及封装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种COB?LED封装结构，包括铝基板，所述铝基板上设置有玻纤层、晶片，所述玻纤层内侧的玻纤面上设置有金属圈，所述金属圈通过固晶胶与所述玻纤面粘接，所述晶片位于所述金属圈的内侧。本发明专利技术还涉及一种COB?LED封装工艺，一种用于制作所述的COB?LED封装结构的COB?LED封装工艺，包括以下步骤：步骤A：基板制作，预先将铝基板与玻纤层压合后，将金属圈套设在玻纤层内侧的玻纤面处，通过绝缘胶将金属圈与玻纤面粘接；步骤B：固晶焊线，在所述步骤A中处理后的铝基板上固晶焊线，使晶片位于所述金属圈的内侧。该COB?LED封装工艺的工序简单，容易实现，通过该COBLED封装工艺得到的COB?LED封装结构出光效率高，结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种COB LED封装结构及封装工艺。
技术介绍
COB LED (Chip On Board，板上芯片封装)，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互联的基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COBLED source，或COB LEDmodule。如图1所示，现有的COB LED封装，多采用高反射率的铝基板5作为基板，在铝基板5上通过固晶胶2粘接有晶片I，在铝基板5上压合一层起绝缘作用的玻纤层4，玻纤层4上设置有铜箔3，晶片I位于玻纤层4的玻纤面8的内侧，且该晶片I通过金线6与铜箔3电连接；铝基板5上还设置有反光面7，该封装简单，可以提升出光光效。但是由于玻纤层4的厚度一般为0.2mm左右，玻纤层4的玻纤面8之间裸露在外面，在烘烤后，其颜色会变为黑色或者深褐色；在封装时，该玻纤层4与出光的荧光胶胶体结合在一起，使得变为黑色或者深褐色的部分被封装在封装器件出光的胶体内，形成严重吸光，且吸光率达到5% 10%，严重影响产品的出光效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种出光效率高、结构简单的COB LED封装结构及封装工艺。为达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB?LED封装结构，包括铝基板（5“），其特征在于：所述铝基板（5“）上设置有玻纤层（4“）、晶片（1“），所述玻纤层（4“）内侧的玻纤面（8“）上设置有金属圈（10），所述金属圈（10）通过绝缘胶（9）与所述玻纤面（8“）粘接，所述晶片（1“）位于所述金属圈（10）的内侧。

【技术特征摘要】
1.一种COB LED封装结构，包括铝基板(5’)，其特征在于:所述铝基板(5’ )上设置有玻纤层(4’)、晶片(I’)，所述玻纤层(4’ )内侧的玻纤面(8’ )上设置有金属圈(10)，所述金属圈(10)通过绝缘胶(9)与所述玻纤面(8’)粘接，所述晶片(I’)位于所述金属圈(10)的内侧。2.根据权利要求1所述的一种COBLED封装结构，其特征在于:所述晶片(I’)通过固晶胶(2’ )与所述铝基板(5’ )粘接。3.根据权利要求1所述的一种COBLED封装结构，其特征在于:所述金属圈(10)为高反光率的薄金属圈。4.根据权利要求1所述的一种COBLED封装结构，其特征在于:所述玻纤层(4’)上粘接有铜箔(3’)，所述晶片(I’)通过金线(6’)与所述铜箔(3’ )电连接。5.根据权利要求1所述的一种COBLED封装结构，其特征在于:所述铝基板(5’ )上设置有反光面(7’)。6.一种用于制作权利要求1至5任一项所述的COB LED封装结构的COBLED封装工艺，其特征在于:包括以下步骤: 步骤A:基板制作，预先将...

【专利技术属性】
技术研发人员：付晓辉，付建国，
申请(专利权)人：深圳市华高光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：