【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源,具体地说是一种全向发光的LED光源。
技术介绍
传统LED光源的载体通常为金属和塑料的组合,或者为陶瓷,这些载体的特性是具有高导热率及高反射率,其目的是提高产品的寿命及发光效率。但传统LED光源的载体多为不透明材质,这就使得LED光源的发光角度最大为180°C,与传统灯泡相比具有视觉角度小的缺点;而且,LED芯片发出的光被突光粉折射后碰到所述载体时将有大部分损失掉,从而降低了 LED光源的发光效率。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种全向发光的LED光源,以解决现有LED光源具有视觉角度小、发光效率低的问题。本技术是这样实现的一种全向发光的LED光源,包括透明导热载体;在所述透明导热载体上开设有凹槽,在所述凹槽底部用混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片,所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接;在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。所述保护层为透明硅胶层、透明树脂层或者由透明硅胶和透明树脂形成的混合层。·所述导电层为ITO导电层或金属导电层。所述LED芯片为单个或多个相互连接的LED芯片。本技术中的载体为透明导热载体,例如可以为玻璃载体、微晶玻璃载体或透明陶瓷载体等,由于载体的透明性,因此LED芯片所发的光不仅限于向前方发射,还能透过背面的载体而发射出去,从而可使LED光源的发光角度达360°C,极大地提高了 LED光源的视觉角度;而且,被荧光粉折射回来的光由于可直接透过所述透明导热载体而传播出去,因此减小了光的损失,提高了发光效率,相比传统LED光源而言,本技术可使发光效率提高30%以上;再有,由于透明导热载体具有 ...
【技术保护点】
一种全向发光的LED光源,其特征是,包括透明导热载体;在所述透明导热载体上开设有凹槽,在所述凹槽底部用混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片,所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接;在所述凹槽内灌封有保护所述LED芯片的保护层。
【技术特征摘要】
1.一种全向发光的LED光源,其特征是,包括透明导热载体;在所述透明导热载体上开设有凹槽,在所述凹槽底部用混有荧光粉的贴片胶贴有LED芯片,所述LED芯片的电极通过导电层与载体上的输出端子相接;在所述凹槽内灌封有保护所述LE...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱晓东,夏明颖,崔东辉,闫永生,张辉,
申请(专利权)人:河北立德电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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