【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明器械，尤其涉及一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源。
技术介绍
现有的LED集成式光源的边框封装都是采用工程塑料边框，由于塑料边框直接与铜基板接触，容易受热膨胀，并且光源工作时塑料边框会产生水蒸气，光源照进后导致发黑现象，甚至造成光源短路。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的技术难题，提供一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，其能有效解决受热膨胀或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。本技术是这样实现的一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。本技术的有益效果是采用陶瓷作为光源的边框封装，能有效解决边框受热膨胀，或因水蒸气而导致光源发黑甚至短路的现象。附图说明图1 :为本技术的结构示意图。具体实施方式`以下结合附图，对本技术作进一步说明。如图1所示，一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片1、电极层2、铜基板3、金属镀层4构成，铜基板3上镀有一层金属镀层4，作为边框封装用的陶瓷5紧贴金属镀层4。
【技术保护点】
一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属镀层构成，其特征在于：铜基板上镀有一层金属镀层，作为边框封装用的陶瓷紧贴金属镀层。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷边框封装结构的LED集成式光源，它由光源芯片、电极层、铜基板、金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：李家盛，陈峰，朱琴，
申请(专利权)人：广州众恒光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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