配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

【技术实现步骤摘要】
配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法
本专利技术涉及一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。
技术介绍
以往，提出了各种发光装置。发光装置包括安装在基板上的发光元件。日本特开2003-092011号公报记载了以往(RelatedArt)的发光装置的例子。在该发光装置中，在形成于金属制基板的绝缘层上形成有配线图形(wiringpattern)，在该配线图形上安装有发光二极管(LightEmittingDiode：LED)等发光元件。在上述发光装置中，为了提高热传导性而较薄地形成基板。所以，发光装置整体的刚性较小。因此，因热收缩等而容易基板产生翘曲以及变形。
技术实现思路
本专利技术的一个形态提供一种配线基板，具备：基板；第1绝缘层，形成在所述基板上；多个配线图形，形成在所述第1绝缘层的第1面上；第2绝缘层，形成在所述第1绝缘层的第1面上，所述第2绝缘层覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘露出的第1开口部；以及突出部，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。基于本专利技术的一个形态，能够提高配线基板的刚性。附图说明图1A是表示第1实施方式的配线基板的概略俯视图。图1B是沿图1A的A-A线的配线基板的概略剖视图。图1C是图1B所示的配线基板的局部放大剖视图。图2是表示图1B所示的配线图形以及金属层的概略俯视图。图3A是概略俯视图，其表示具备图1A的配线基板的发光装置。图3B是沿图3A的B-B线的发光装置的概略剖视图。图4A是概略俯视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图4B是概略剖视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图5A以及图5B是概略剖视图，分别表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图5C是概略俯视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图6A～图6C是概略剖视图，分别表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图6D是概略俯视图，其表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图7A～图7C是概略剖视图，分别表示图1A的配线基板在制造过程中的状态。图8A以及图8B是概略剖视图，分别表示图3A的发光装置在制造过程中的状态。图9A是表示第2实施方式的配线基板的概略剖视图。图9B是表示图9A的配线基板的概略俯视图。图10A以及图10B是概略剖视图，分别表示图9A的配线基板在制造过程中的状态。图10C是概略俯视图，其表示图9A的配线基板在制造过程中的状态。图11A是表示第3实施方式的配线基板的概略俯视图。图11B是沿图11A的D-D线的配线基板的概略剖视图。图12A～图12E是概略剖视图，分别表示图11A的配线基板在制造过程中的状态。图13A～图13F是表示变形例的配线基板的概略俯视图，这些图省略了对最外层的绝缘层的图示。图14是表示变形例的配线基板的概略剖视图。图15A是表示发光装置的安装例的概略剖视图。图15B是表示发光装置的安装例的概略俯视图。图16是表示发光装置的安装例的概略剖视图。具体实施方式以下，参照附图，对实施方式进行说明。为了便于理解特征，在附图中，为方便起见有时会将特征的部分放大显示，各个构成要素的尺寸比例等可能与实际不同。另外，为了便于理解各个部件的截面构造，在剖视图中，省略了一部分绝缘层的剖线(hatching)。(第1实施方式)以下，参照图1～图8，对第1实施方式进行说明。(配线基板的构造)如图1B所示，配线基板1包括：基板10；绝缘层20，覆盖基板10的第1面P1；配线图形30，形成在绝缘层20上；金属层40，形成在配线图形30的一部分上；以及绝缘层50，覆盖配线图形30。该配线基板1被适用于例如发光装置。绝缘层20为第1绝缘层的一个例子，绝缘层50为第2绝缘层的一个例子。例如，俯视来看，基板10为大致矩形的薄板。作为基板10的材料，可以使用例如铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)等热传导性良好的金属、或者包含Cu、Al、Fe中的至少一种的合金。基板10的厚度可以设为例如0.1mm～0.4mm的程度。绝缘层20覆盖基板10的整个第1面P1。作为绝缘层20的材料，可以使用例如聚酰亚胺类树脂或环氧类树脂等绝缘性树脂、或者在环氧类树脂中混入了二氧化硅(silica)或氧化铝(alumina)等填料(filler)的树脂材料。绝缘层20的厚度可以设为例如15μm～50μm的程度。配线图形30形成在绝缘层20的第1面R1上。如图2所示，配线图形30整体地覆盖绝缘层20的第1面R1的中央部。例如，多个(在图2中，为5个)配线图形30被配置为平行地相邻。例如，各个配线图形30形成为带状。然后，在相邻的配线图形30之间，形成有使下层的绝缘层20露出的槽状的开口部30X。通过该开口部30X，多个配线图形30相互分开。另外，作为配线图形30的材料，可以使用例如铜或者铜合金。配线图形30的厚度可以设为例如15μm～150μm的程度。如图1B所示，绝缘层50以将配线图形30的一部分覆盖的形式形成在绝缘层20的第1面R1上。在该绝缘层50上形成有使配线图形30的一部分作为安装区域CA露出的开口部50X、和使配线图形30的一部分作为电极端子60露出的开口部50Y。在从这些开口部50X、50Y露出的配线图形30上形成有金属层40。作为金属层40的例子，可以举出银(Ag)层、镍(Ni)/金(Au)层(由下向上以Ni层、Au层的顺序层叠的金属层)、Ni/Ag层(由下向上以Ni层、Ag层的顺序层叠的金属层)、以及Ni/钯(Pd)/Au层(由下向上以Ni层、Pd层、Au层的顺序层叠的金属层)等。另外，作为金属层40的例子，还可以举出Ni/Pd/Ag层(由下向上以Ni层、Pd层、Ag层的顺序层叠的金属层)、或者Ni/Pd/Ag/Au层(由下向上以Ni层、Pd层、Ag层、Au层的顺序层叠的金属层)等。如图1A所示，上述开口部50X、50Y的平面形状例如为圆形。开口部50X呈矩阵状(在图1A中，为4×4)地形成在绝缘层20上。换句话说，由开口部50X划分出的安装区域CA呈矩阵状地排列在绝缘层20上。2个形成在配线图形30上的金属层40，从与所述安装区域CA对应的开口部50X露出，被槽状的开口部30X分开。另外，从开口部50X露出的金属层40起到焊盘的作用。开口部50Y形成在配线图形30的、比开口部50X(即安装区域CA)更靠外侧的位置上。如图2所示，从开口部50Y露出的金属层40(即电极端子60)形成在，5个配线图形30中配置在最外侧的2个配线图形30上的、比与安装区域CA对应的金属层40更靠外侧的位置上。从外部的电源经由例如供电电缆(图示略)向该电极端子60供电。图1A所示的绝缘层50具有高反射率。例如，绝缘层50在450nm～700nm的波长范围内具有50％以上(优选为80％以上)的反射率。这样的绝缘层50也称为白色抗蚀层。作为绝缘层50的材料，可以使用例如白色的绝缘性树脂。作为白色的绝缘性树脂，可以使用例如在环氧类树脂或者有机聚硅氧烷类树脂中混入了白色的氧化钛等填料的树脂材料、或者含有TiO2或者BaSO4等白色颜料的树脂材料。通过用绝缘层50(白色抗蚀层)覆盖配线基板1的最表面，来保护配线图形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线基板，具备：基板；第1绝缘层，形成在所述基板上；多个配线图形，形成在所述第1绝缘层的第1面上；第2绝缘层，形成在所述第1绝缘层的第1面上，所述第2绝缘层覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘露出的第1开口部；以及突出部，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且向所述基板的厚度方向突出。

【技术特征摘要】
2011.10.24 JP 2011-2332881.一种配线基板，具备：基板；第1绝缘层，形成在所述基板上；多个配线图形，形成在所述第1绝缘层的第1面上；第2绝缘层，形成在所述第1绝缘层的第1面上，所述第2绝缘层覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘露出的第1开口部；以及突出部，形成在比形成有所述多个配线图形和所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且包括向所述基板的厚度方向突出的所述基板的突出部分。2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，进一步具备由金属或者金属合金形成的加强层，该加强层设置在所述基板的外侧区域内，所述突出部形成在所述基板的外侧区域内的、形成有所述加强层的区域内。3.根据权利要求2所述的配线基板，其中，进一步具备覆盖所述加强层的第1金属层，所述第2绝缘层包括使所述第1金属层露出的第2开口部，所述第1金属层包括由反射率高于所述加强层的金属或者金属合金形成的最外层。4.根据权利要求3所述的配线基板，其中，进一步具备第2金属层，其覆盖从所述第1开口部露出的所述配线图形，所述第1金属层和所述第2金属层由相同的材料形成。5.根据权利要求3所述的配线基板，其中，所述第1金属层的最外层为由银或者银合金形成的金属层。6.根据权利要求2所述的配线基板，其中，所述配线图形和所述加强层由相同的材料形成。7.根据权利要求1所述的配线基板，其中，俯视来看，所述突出部形成为圆形。8.根据权利要求1所述的配线基板，其中，俯视来看，所述突出部形成为带状。9.根据权利要求1所述的配线基板，其中，俯视来看，所述突出部形成为框状。10.根据权利要求1所述的配线基板，其中，俯视来看，所述基板为矩形，所述突出部沿着所述基板的边而设置。11.根据权利要求1所述的配线基板，其中，所述基板由金属形成。12.一种发光装置，具备：基板；第1绝缘层，形成在所述基板上；多个配线图形，形成在所述第1绝缘层的第1面上；第2绝缘层，形成在所述第1绝缘层的第1面上，所述第2绝缘层覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘露出的第1开口部；突出部，形成在比形成有所述多个配线图形和所述第1开...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水浩，木村康之，荒井直，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：