LED发光芯片的散热载体结构制造技术

一种LED发光芯片的散热载体结构，包括一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚连接至电路板的发光芯片，并向发光芯片的背光面延伸；一金属材质的散热载体，呈凹盆状，其内容置电路板及发光芯片，电接脚穿过散热载体的一底板；及透光胶填充于该散热载体内，并完全覆盖该电路板及该发光芯片上，以达到高散热、防水、防尘的功效，使本实用新型专利技术LED可安装在户外的看板、招牌或是大楼的外墙上的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管(LED)发光芯片的散热载体结构，特别是关于一种高散热、防水、防尘的发光二极管结构。
技术介绍
发光二极管(LED)已是相当成熟的技术，目前发光二极管最需要考虑的是散热问题，散热不良会导致发光芯片快速老化，影响发光的效能与寿命。本技术为将发光二极管应用于广告看板、招牌或大楼外墙的景观显示幕，因此设计了一系列的高功率发光二极管，也针对高功率发光二极管设计了本技术的发光芯片的散热载体结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED发光芯片的散热载体结构，具有高散热、防水、防尘的功效，使本技术LED可安装在户外的看板、招牌或是大楼的外墙上。为达上述目的，本技术提供一种LED发光芯片的散热载体结构，其包括一电路板,其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸；及—散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。上述的LED发光芯片的散热载体结构,其中该电路板为金属材质的基板。上述的LED发光芯片的散热载体结构，其中该电路板为铝基板。上述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，包括：一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸；及一散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，包括一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸 '及一散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。2.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板为金属材质的基板。3.根据权利要求2所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电路板为铝基板。4.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该发光芯片为单一颜色或多个颜色的发光芯片。5.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该电接脚靠近该散热载体的部分外表面涂布有使该电接脚与该底板之间为绝缘状态的绝缘漆、绝缘胶或装设绝缘套。6.根据权利要求1所述的LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，该贯穿孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖旭文，
申请(专利权)人：廖旭文，
类型：实用新型
国别省市：