高出光率LED支架及LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高出光率LED支架及LED，该LED包括LED支架，该LED支架包括基座和引脚，引脚的一端设置在基座内，另一端穿出基座的侧面；引脚穿出基座的部分包括焊接部，基座与引脚的焊接部配合的侧面设有与焊接部匹配的凹槽，引脚的焊接部嵌合于基座侧面上设置的凹槽内；由于引脚的焊接部嵌合于基座侧面上的凹槽内，LED的厚度为基座的厚度加上引脚的焊接部未嵌合于凹槽内的那一部分的厚度，在相同标准的情况下，本申请可以将基座的厚度相对现有基座的厚度设置的更大，在基座上设置的用于放置LED芯片的腔体相对现有的腔体来说也可设置的更大，可提高LED的出光面积，进而提高LED的出光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高出光率LED支架及一种高出光率LED。
技术介绍
随着节能半导体照明产业发展日趋成熟，发光二极管的应用也变得越来越广泛。发光二极管利用半导体材料电子与空穴复合时能量带位阶的改变，以发光的形式释放能量，具有体积小、寿命长、驱动电压低、反应速度快、耐震性能好等优点，常应用在户外信息看板、汽车车灯、交通标志、照明等领域。发光二极管发光效率直接关系到发光二极管的亮度，业界提高发光二极管亮度最长用的方式是增加芯片个数，导致发光二极管的成本增加。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种高出光率LED支架及一种高出光率LED，在保证LED成本的前提下，提高LED的出光面积，进而提高LED的出光效率。为解决上述技术问题，本技术提供一种高出光率LED支架，所述LED支架包括基座和引脚，所述引脚的一端设置在所述基座内，另一端穿出所述基座的侧面；所述引脚穿出所述基座的部分包括焊接部，所述基座与所述焊接部配合的侧面设有与所述焊接部匹配的凹槽；所述焊接部嵌合于所述凹槽内。在本技术的一种实施例中，所述基座上设有用于容置LED芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体底部长度方向的长度为2. 3mm至 2. 4mmο在本技术的一种实施例中，所述基座上设有用于容置LED芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体开口长度方向的长度为3. Omm至 3. 2mm。在本技术的一种实施例中，所述基座上设有用于容置LED芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体底部宽度方向的宽度为O.35mm 至 O. 37mm。在本技术的一种实施例中，所述基座上设有用于容置LED芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体开口宽度方向的宽度O. 5mm至 O.52mm。在本技术的一种实施例中，所述基座的高度为1. Omm至1. 1mm。在本技术的一种实施例中，所述基座具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述引脚自所述基座长度方向的侧面穿出，且穿出所述基座的部分包括向所述基座长度方向的侧面弯折的第一延伸部、自所述第一延伸部向所述基座宽度方向的侧面弯折延伸的所述焊接部。在本技术的一种实施例中，所述凹槽的深度大于等于所述引脚焊接部厚度的二分之一，小于等于所述引脚焊接部的厚度。为了解决上述技术问题，本技术还提供了一种高出光率LED，所述LED包括如上所述LED支架，还包括至少一颗LED芯片；所述LED芯片设置于所述腔体底部。在本技术的一种实施例中，所述LED包括一颗LED芯片。本技术的有益效果是本技术提供的中的LED包括LED支架，所述LED支架包括基座和引脚，引脚的一端设置在基座内，另一端穿出基座的侧面；引脚穿出基座的部分包括焊接部，基座与引脚的焊接部配合的侧面设有与焊接部匹配的凹槽，引脚的焊接部嵌合于基座侧面上设置的凹槽内；由于引脚的焊接部嵌合于基座侧面上的凹槽内，LED的厚度为基座的厚度加上引脚的焊接部未嵌合于凹槽内的那一部分的厚度，而现有的LED的厚度为基座的厚度加上焊接部的厚度；因此，在相同标准的情况下，本申请可以将基座的厚度相对现有基座的厚度设置的更大，相应的，在基座上设置的用于放置LED芯片的腔体相对现有的腔体来说，也可设置的更大，因此可以提高LED的出光面积，进而提高LED的出光效率；且同时保证了 LED的制造成本。附图说明图1为本技术一种实施例的LED的俯视图；图2所示为图1所示LED的主视图；图3为图1所示LED的LE D支架在A-Al面的剖视图；图4为图1所示LED的LED支架在B-Bl面的剖视图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一本实施例中的LED包括LED支架和至少一颗LED芯片，即本实施例中的LED可以是单芯片LED，也可以是多芯片LED。本实施例中的LED支架包括基座和引脚，基座上设置有用于容置LED芯片的腔体，引脚的一端设置在所述基座内，具体可设置在基座腔体的底部，另一端穿出基座的侧面。引脚穿出基座的部分包括焊接部，基座与该焊接部配合的侧面设有与该焊接部匹配的凹槽，引脚穿出基座的焊接部嵌合于该侧面的凹槽内。由于本实施例中引脚的焊接部嵌合于基座侧面上的凹槽内，LED的厚度为基座的厚度加上引脚的焊接部未嵌合于凹槽内的那一部分的厚度，例如当本实施例中凹槽的深度等于引脚部焊接的二分之一时，LED的厚度就为基座的厚度加二分之一的引脚焊接部的厚度；而现有的LED的厚度为基座的厚度加上引脚焊接部的厚度；因此，在相同标准的情况下，本申请可以将基座的厚度相对现有基座的厚度设置的更大，相应的，在基座上设置的用于放置LED芯片的腔体相对现有的腔体来说，也可设置的更大，因此可以提高LED的出光面积，进而提高LED的出光效率；且同时保证了 LED的制造成本。值得注意的是，本实施例中基座上设置的腔体的形状可根据具体情况设置，置于引脚从基座的那个面穿出，引脚的焊接部从与基座的哪个侧面配合，也都可根据实际情况进行选择设置；为了更好的理解本技术，下面以其中一种具体的设置方式为例做进一步说明。基座选用长条形的基座，该基座具有相互垂直的长度方向和宽度方向，引脚可自基座长度方向的侧面穿出，且穿出基座的部分包括向基座长度方向的侧面弯折的第一延伸部、自第一延伸部向基座宽度方向的侧面弯折延伸的焊接部；焊接部嵌合于该侧面上设置的与之匹配的凹槽内，从理论上来说，只要设置凹槽，即可整体降低LED的厚度，但根据实际情况，本实施例中优选凹槽的深度大于等于引脚焊接部厚度的二分之一，小于等于引脚焊接部的厚度。另外，该基座上设有的腔体也可为长条形腔体，具体可设置为长方形腔体；例如，具体可设置为设置腔体具有相互处置的长度方向和宽度方向，腔体开口长度方向的长度可设置为3. Omm至3. 2mm,腔体的开口的宽度为O. 5mm至O. 52mm ;腔体底部长度方向的长度为2. 3mm至2. 4_，腔体底部宽度方向的宽度为O. 35mm至O. 37mm ;基座的高度可设置为1.Omm 至1.1mnin 实施例二 为了更好的理解本技术，以下结合附图对本技术做进一步具体的说明。请参见图1-图4，图1所示为一种的侧发光LED，当然，本技术中的LED并不仅限于侧发光LED ;图2所示为图1中LED的主视图；图3所示为图1所示LED的LED支架A-Al的剖视图；图4所示则为图1中LED的LED支架B-Bl的剖视图。由上述各图可知，本实施例中的LED包括基座1、设置于基于I上的腔体2，上述各图所示的腔体为长条形腔体，该长条形腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，请参见图3和图4所示，本实施例中取腔体2开口长度方向的长度可设置为3.1mm,腔体的开口的宽度为O. 51mm ;腔体底部长度方向的长度为2. 38mm，腔体底部宽度方向的宽度为O. 36mm ;基座的高度为1. 0mm。请参见图1和2所示，引脚3和引脚4分别从基座I两侧的侧面伸出，引脚3伸出部分包括向基座I长度方向弯折的第一弯折部31和向基座I宽度方向弯折的焊接部32 ；引脚4伸出部分包括向基座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高出光率LED支架,其特征在于，所述LED支架包括基座和引脚，所述引脚的一端设置在所述基座内，另一端穿出所述基座的侧面；所述引脚穿出所述基座的部分包括焊接部，所述基座与所述焊接部配合的侧面设有与所述焊接部匹配的凹槽；所述焊接部嵌合于所述凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种高出光率LED支架，其特征在于，所述LED支架包括基座和引脚，所述引脚的一端设置在所述基座内，另一端穿出所述基座的侧面；所述引脚穿出所述基座的部分包括焊接部，所述基座与所述焊接部配合的侧面设有与所述焊接部匹配的凹槽；所述焊接部嵌合于所述凹槽内。2.如权利要求1所述的高出光率LED支架，其特征在于，所述基座上设有用于容置LED 芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体底部长度方向的长度为2. 3mm至2. 4mm。3.如权利要求1所述的高出光率LED支架，其特征在于，所述基座上设有用于容置LED 芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体开口长度方向的长度为3. Omm至3. 2mm。4.如权利要求1所述的高出光率LED支架，其特征在于，所述基座上设有用于容置LED 芯片的长条形腔体，所述腔体具有相互垂直的长度方向和宽度方向，所述腔体底部宽度方向的宽度为O. 35mm至O. 37mm。5.如权利要求1所述的高出光率LED支架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏巍，
申请(专利权)人：深圳市晶鼎源光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：