【技术实现步骤摘要】
新型LED封装贴片
本技术涉及一种发光元件，具体是LED发光片。
技术介绍
LED封装贴片的常规结构如图2所示基座I的内凹面为一锥面，芯片3定位在该锥面内，然后在基座内灌满荧光胶2，将发光芯片覆盖定位。该种结构的LED封装贴片，仅靠锥面作为反射面(称为反射杯碗)，所以亮度(最大光通量为45-501m之间，光效为IOOlm/ W左右)难以达到最佳状态；因而光线反射效率尚有待提闻。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服上述
技术介绍
的不足，提供一种LED封装贴片的改进，该LED封装贴片应具有发光效率较高、亮度较大的特点。本技术提供的技术方案是新型LED封装贴片，包括一基座、定位在基座内凹面的发光芯片以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶；其特征在于所述基座的内凹面为两个不同大小的碗型面同轴布置并且上下相接形成喇叭形。所述基座的厚度为O. 9mm。本技术的有益效果是由于基座的内凹面为同轴布置的两个不同大小的碗型面(反射杯碗增加了一个小杯碗)，增加了光的反射效率，经过两个杯碗的反射和折射增加了出光率，此产品的光通量比传统5630提高了 51m左右，，即使用常规的原物料可以做到 52-581m，其光效能够达到1101m/W以上。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是现有LED封装贴片的主视结构示意图。具体实施方式以下结合附图所示的实施例，对本技术作进一步说明。如图1所示的新型LED封装贴片中，基座1、定位在基座内凹面的发光芯片3以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶2 ;其特征在于所述基座的内凹面制成同轴布置的两个碗型面形状；两个碗型...
【技术保护点】
新型LED封装贴片，包括一基座（1）、定位在基座内凹面的发光芯片（3）以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶（2）；其特征在于：所述基座的内凹面为两个不同大小的碗型面同轴布置并且上下相接形成喇叭形。
【技术特征摘要】
1.新型LED封装贴片，包括一基座(I)、定位在基座内凹面的发光芯片(3)以及填充在基座内凹面且对发光芯片固定封装的荧光胶(2);其特征在于所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝大宇，洪协印，汪国杏，杨月春，
申请(专利权)人：杭州恒诚光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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