可折弯式LED发光元件制造技术

本实用新型专利技术涉及可折弯式LED发光元件。目的是提供的LED发光元件应可在六面发光，并具有工艺简单、加工便利成本较低的特点。技术方案是：可折弯式LED发光元件，包括LED倒装芯片；其特征在于所述的LED发光元件还包括表面制作有电路且用透明柔性材料制作的支架，所述的LED倒装芯片的电气面通过导电连接材质固定在前述支架的表面并且与前述电路电连接，另由荧光胶将LED倒装芯片的正面以及该芯片对应支架的背面一同包覆。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及可折弯式LED发光元件。目的是提供的LED发光元件应可在六面发光，并具有工艺简单、加工便利成本较低的特点。技术方案是：可折弯式LED发光元件，包括LED倒装芯片；其特征在于所述的LED发光元件还包括表面制作有电路且用透明柔性材料制作的支架，所述的LED倒装芯片的电气面通过导电连接材质固定在前述支架的表面并且与前述电路电连接，另由荧光胶将LED倒装芯片的正面以及该芯片对应支架的背面一同包覆。【专利说明】可折弯式LED发光元件
本技术涉及一种LED倒装芯片与塑料或有机硅等其它透明柔性材料作为支架封装成可折弯式LED发光元件。
技术介绍
LED (Lighting emitting diode)是一种发光二极管,是将电能转化为可见光的固态半导体器件，是一种高节能、高寿命、高光效、环保的绿色光源。目前LED封装行业用的支架都是由比较硬的物质作为封装支架，由于发光芯片及支架本身特性，即便是透明支架，也就是支架上下两面的发光照度强一些，其他四面的发光强度较弱；影响了 LED的照明效果。另外，目前封装行业都是利用金线把普通发光芯片与支架电路连接起来，这样的设计不但工艺复杂，还增加了 LED发光元件的成本。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述
技术介绍
的不足，提供一种LED发光元件的改进，该LED发光元件应可在六面发光，并具有工艺简单、加工便利成本较低的特点。本技术提供的技术方案是:可折弯式LED发光元件，包括LED倒装芯片；其特征在于所述的LED发光元件还包括表面制作有电路且用透明柔性材料制作的支架，所述的LED倒装芯片的电气面通过导电连接材质固定在前述支架的表面并且与前述电路电连接，另由荧光胶将LED倒装芯片的正面以及该芯片对应支架的背面一同包覆。所述电路的材料为镀银层或镀金层或镀铝层或镀镍层。所述支架的宽度为0.5mm以上。所述支架的宽度为2_5mm。所述透明柔性材料为塑料片或硅胶片。所述荧光胶中的荧光粉为黄色荧光粉或红色荧光粉或绿色荧光粉或蓝色荧光粉或紫色荧光粉中至少一种。本技术的有益效果是:由于采用了 LED倒装芯片以及与之相配合的镀有电路且用透明柔性材料制作的支架，不但省却了原有的金线连接工序，显著简化了生产工艺，而且形成的LED发光元件能够根据需要弯成任何形状，进而完全做到了六个面360度均匀发光，进而大幅度提高了 LED的照度和照明效果。【专利附图】【附图说明】图1是本技术所述可折弯式LED发光元件的结构示意图。图2是图1中的A部放大结构示意图。【具体实施方式】图中:1为支架，2为电路，3导电连接点，4为LED倒装芯片，5为荧光胶。如图所述:可折弯式LED发光元件的支架材料，采用塑料片(例如聚乙烯、聚丙烯、尼龙等)或硅胶片或其他透明柔性材质的物质(厚度通常优选为2-5_)，这样就能使形成的LED发光元件弯折成所需要的任何形状，从而达到六个面都能均匀发光的效果。为实现与LED倒装芯片4的电连接，所述支架I的表面制作有电路2，该电路可采用镀银层或镀金层或镀铝层或镀镍层或其他金属层；电路上还制作有导通外接正负极电源用的导电连接点3 (由图2可知:每个LED倒装芯片的正极脚4-2以及负极脚4_1均焊接在电路上且由电路上的不同支路相隔离)。所述电路可根据需要设计(通常可采用印刷电路)。所述LED倒装芯片与支架通过焊接方式进行电连接；具体可通过高温加热使LED倒装芯片4本身电极上的金属导电物质处于熔融状态，然后在支架的指定位置上焊接固定(具体可通过常规焊接机械完成；例如，直接用贴片机把芯片固定在支架上，然后用回流焊方式对LED倒装芯片进行电连接);也可通过锡膏或焊锡将LED倒装芯片4准确焊接在支架的电路上。接着可进行荧光胶涂装；具体是把调配好的荧光胶5通过涂覆方式把LED倒装芯片全部包覆，并且连同该倒装芯片对应的支架反面一起全部包覆(效果如图所示)；在支架宽度较小时，也可采用荧光胶包覆整条支架(即360°塑封全包裹方式)，形状类似圆柱体。所述LED倒装芯片为蓝光倒装芯片、红光倒装芯片、黄光倒装芯片、绿光倒装芯片，紫光倒装芯片等其他所有可发光颜色的芯片中任意一种或几种的混合。所述导电连接点，可在支架上两端或一端上的镀银层或镀金层或其他金属镀层作为导电连接点；导电连接点可以直接在上述金属层平面上，也可在导电连接点处进行穿孔。所述荧光胶可直接沿用常规技术；通过把荧光粉与胶水按照所需比例调配在一起，进行搅拌、抽真空脱泡，然后把荧光胶点涂在LED倒装芯片表面及周围，以及LED倒装芯片对应的支架反面(支架宽度较大时可采用该点涂包覆方式)；或使用360°塑封全包裹方式用荧光胶把支架的正反面全部包裹(支架宽度较小时可采用该全包裹方式)。所述荧光粉包含黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉等任意颜色荧光粉的一种或多种。【权利要求】1.可折弯式LED发光元件，包括LED倒装芯片(4);其特征在于所述的LED发光元件还包括表面制作有电路(2)且用透明柔性材料制作的支架(1)，所述的LED倒装芯片的电气面通过导电连接材质固定在前述支架的表面并且与前述电路电连接，另由荧光胶(5)将LED倒装芯片的正面以及该芯片对应支架的背面一同包覆。2.根据权利要求1所述可折弯式LED发光元件，其特征在于所述电路的材料为镀银层或镀金层或镀铝层或镀镍层。3.根据权利要求2所述可折弯式LED发光元件，其特征在于所述支架的宽度为0.5mm以上。4.根据权利要求3所述可折弯式LED发光元件，其特征在于所述支架的宽度为2-5_。5.根据权利要求4所述可折弯式LED发光元件，其特征在于所述透明柔性材料为塑料片或硅胶片。6.根据权利要求5所述可折弯式LED发光元件，其特征在于所述荧光胶中的荧光粉为黄色荧光粉或红色荧光粉或绿色荧光粉或蓝色荧光粉或紫色荧光粉中至少一种。7.根据权利要求6所述可折弯式LED发光元件，其特征在于所述LED倒装芯片为蓝光倒装芯片或红光倒装芯片或紫光倒装芯片或绿光倒装芯片或黄光倒装芯片中至少一种。【文档编号】H01L33/48GK203674267SQ201320626345【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年10月11日 优先权日:2013年10月11日 【专利技术者】王志根, 江涛, 杨月春, 王辉, 李虔, 黄深波, 上官敏华 申请人:杭州恒诚光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
可折弯式LED发光元件，包括LED倒装芯片（4）；其特征在于所述的LED发光元件还包括表面制作有电路（2）且用透明柔性材料制作的支架（1），所述的LED倒装芯片的电气面通过导电连接材质固定在前述支架的表面并且与前述电路电连接，另由荧光胶（5）将LED倒装芯片的正面以及该芯片对应支架的背面一同包覆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志根，江涛，杨月春，王辉，李虔，黄深波，上官敏华，
申请(专利权)人：杭州恒诚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33