【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED模组技术，特别涉及LED模组散热的技术。
技术介绍
LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点，其性能正不断完善，广泛应用于照明，显示等领域。LED虽然拥有众多优点，但是要使LED在市场上能够得到广泛的应用仍然存在诸多问题，其中LED散热便是其中问题之一。与传统光源一样，LED在使用过程当中同样会产生大量的热量，尤其是LED为点状发光光源，所产生的热量集中在极小的区域内，若产生的热量无法及时有效的散发出去，会导致PN结的结温升高，从而加速芯片和封装树脂的老化，还可能导致焊点融化，使芯片失效，进而直接影响LED的使用寿命与发光效率，特别是大功率LED，在使用过程中所产生的热量更大，对散热技术要求更高，可以说LED散热问题直接关系到其发展前景，因此要提升LED产品的散热能力，关键还是在于寻找到一种可以加快LED散热的方法。为了解决LED散热问题，目前已有不少技术方案，但是其基本原理基本差别不大。LED的所产生的热量，主要通过三种路径传递出去，这三种路径包括，...
【技术保护点】
LED散热基板，包括导热基板，其特征在于，所述导热基板中至少嵌入有一个高导热环，所述高导热环的上下表面分别与导热基板的上下表面持平，所述高导热环中心位置导热基板的上下表面与预设置在导热基板上的LED芯片的下表面相对应。
【技术特征摘要】
1.LED散热基板，包括导热基板，其特征在于，所述导热基板中至少嵌入有一个高导热环，所述高导热环的上下表面分别与导热基板的上下表面持平，所述高导热环中心位置导热基板的上下表面与预设置在导热基板上的LED芯片的下表面相对应。2.根据权利要求1所述LED散热基板，其特征在于，所述高导热环的横截面为圆形。3.根据权利要求1所述LED散热基板，其特征在于，所述高导热环的横截面为多边形。4.根据权利要求3所述LED散热基板，其特征在于，所述多边形为沿等温线形成的多边形。5.根据权利要求1所述LED散热基板，其特征在于，所述高导热环的横向宽度为预设置在导热基板上的LED...
【专利技术属性】
技术研发人员：王向展，黄建国，刘斌，于奇，欧文，张恒明，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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