一种全无机白光贴片LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种全无机白光贴片LED封装结构，包括由陶瓷基板制成的支架和与支架结构相盖合的第三原色透光盖板，所述支架上具有放置第一原色LED芯片和第二原色LED芯片的凹槽，所述凹槽的下端设有用于放置第一原色LED芯片和第二原色LED芯片的电极的电极凹槽，所述电极凹槽内设有金属热沉层，金属热沉层下的支架设有贯穿孔，金属热沉层通过贯穿孔浇注金属与设在支架底部的金属焊盘相连接。本实用新型专利技术通过结构的改进、温度的管控，以及材料的选择，在提高了产品的良率，避免了现有技术中无机密封封装技术的温度的限制或者材料各方面限制，从而实现无机封装的同时，也实现了产品发射白色光的功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种全无机白光贴片LED封装结构。
技术介绍
白光二极管(W-LED)作为一种结型半导体电致发光器件，具有工作电压低、耗电量少、质量轻、体积小、寿命长、无辐射、无污染、发光响应快、抗震性及安全性好等一系列优点而备受关注，被称之为第四代固体冷光源。目前，白光LED主要通过两种途径实现白光:一种是荧光转换型，即用单个LED芯片与荧光粉组合发光；另一种方法是采用红、绿、蓝三色LED芯片组合发光。利用紫外光、紫光或蓝光LED激发荧光粉而产生白光是目前白光LED发展的主流，因此，荧光粉技术的进步对白光LED的发展有着非常重要的作用，它的性能直接影响白光LED的亮度、色坐标、色温及显色性等，目前现有的荧光粉发光效率较低，成为了 LED用荧光粉乃至白光LED发展的瓶颈。此外，使用荧光粉的LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，这些材料虽然透明性好、易于操作、能提高出光效率，但耐紫外性能差，抗老化性能差，在紫外环境下极易老化变质，采用传统的有机硅胶材的封装，有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全无机白光贴片LED封装结构，包括由陶瓷基板制成的支架和与支架结构相盖合的透光盖板，所述支架上具有凹槽，所述凹槽上设置有LED芯片，其特征在于：所述LED芯片包括第一原色LED芯片和第二原色LED芯片，所述透光盖板为具有第三原色的透光盖板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35