【技术实现步骤摘要】
一种LED封装
本技术涉及LED芯片封装领域，具体涉及一种LED封装。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。进行制备LED灯具的过程，需要先将LED芯片封装成LED封装体，即灯珠结构，然后再组装成成品灯。参阅图1至图4所示，由于紫外线的能量较高以及整灯温度过高，容易导致LED芯片200及封装胶体105脱离封装支架102，此时芯片悬空，不能良好散热，造成焊线103断开，LED芯片200高温失效等问题。造成灯珠如下现象的原因是芯片发热严重，而LED芯片发热的根源在于固定LED芯片的封装支架102负责所有的热传导，导致热量分布失衡，封装胶体105一端膨胀严重，一端膨胀轻微。
技术实现思路
因此，本技术提供一种LED封装，能够在LED封装中有效隔热散热，防止LED封装中因芯片发热严重引起的封装胶体脱离封装支架造成失效。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：本技术提出一种LED封装，包括：
【技术保护点】
1.一种LED封装，其特征在于：包括：/n封装支架，包括外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；/nLED芯片，所述LED芯片固晶于所述内部支架内，并与正负电极形成电连接；/n第一封装胶层，将第一荧光胶作为第一封装胶填充于内部支架内并覆盖LED芯片形成第一封装胶层；/n过渡层，将过渡荧光胶作为过渡封装胶填充在内部支架内形成过渡层；所述过渡荧光胶的浓度大于第一荧光胶的浓度。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装，其特征在于：包括：
封装支架，包括外围支架和内部支架，外围支架具有碗杯内腔，包括外围坝和底板，底板上设有正负电极；内部支架具有内围坝，固定在外围支架的底板中心处；
LED芯片，所述LED芯片固晶于所述内部支架内，并与正负电极形成电连接；
第一封装胶层，将第一荧光胶作为第一封装胶填充于内部支架内并覆盖LED芯片形成第一封装胶层；
过渡层，将过渡荧光胶作为过渡封装胶填充在内部支架内形成过渡层；所述过渡荧光胶的浓度大于第一荧光胶的浓度。
2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述LED芯片是正装LED芯片或者倒装LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述外围支架的底板为金属或陶瓷材质。
4.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述固晶层覆盖住芯片，...
【专利技术属性】
技术研发人员：高春瑞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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