下载一种LED封装的技术资料

文档序号:25111574

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本实用新型提出一种LED封装,包括:封装支架、LED芯片、第一封装胶层和过渡层;所述封装支架包括外围支架和内部支架,外围支架具有碗杯内腔,包括外围坝和底板,底板上设有正负电极;内部支架具有内围坝,固定在外围支架的底板中心处;LED芯片,所述...
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