一种LED灯珠及光组件制造技术

一种LED灯珠及光组件，该LED灯珠包括一经过粗化的电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，在该电路板经过粗化的表面上进行黑化处理形成一导热层，在该导热层上涂覆了一散热层，光组件由至少一个LED灯珠组成，具有上述结构的LED灯珠及光组件散热具有方向性，散热速度快，能够将LED灯珠及光组件芯片产生的热量快速散发出去，避免LED灯珠及光组件的工作温度过高而影响LED灯珠寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠及光组件【
】本专利技术涉及LED照明领域，特别涉及一种散热LED灯珠及光组件。【
技术介绍
】LED (Light Emittting D1de)作为新一代光源,基于其体积小,耗能低,亮度高，绿色环保等优点，LED灯被广泛的应用。LED灯在工作过程中产生大量热量，然而，在高温环境下，LED灯的工作寿命大大缩短，有资料显示，LED灯珠的工作温度一般低于50°C，当其工作温度达到55°C时，LED灯珠的寿命减半。故，LED灯通常都要进行散热设计。现有的大部分LED灯包括LED灯珠与散热器，LED灯珠在工作状态下产生热量，热量通过具有金属鳍片或导热硅胶的散热器进行散热，LED灯珠将热能直接传递给金属鳍片或导热硅胶，但在此种散热方式中，热量自由传递，无方向性，散热慢，散热效果差，没有在实际中达到预期的散热效果。尤其是在光组件中，大量LED灯珠同时工作，产生的热量更加难以散出。【
技术实现思路
】为克服目前LED灯珠与光组件散热无方向性，散热慢的缺陷，本专利技术提出一种具有特定散热方向，散热快的LED灯珠及光组件。一种LED灯珠,该LED灯珠包括一经过粗化的电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，该电路板经过粗化的表面通过黑化处理后形成一导热层。优选地，该导热层表面涂覆有一散热层。优选地，该散热层材料为远红外纳米涂料。优选地，该电路板上设置有导热通孔，该导热通孔设置在芯片所放置的位置下，导热通孔中安装有导热元件。优选地，该电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，铝基层的材料为铝，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层叠加，电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔，导热通孔中设置有导热元件。优选地,该电路板包括一金属层，一绝缘层和一传热层，传热层材料为铜，该传热层，绝缘层和金属层依次层层叠加，电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔。优选地，该电路板的金属层包括热沉与电极焊点，该金属层的热沉上设置有平锡层。优选地，该电路板上设置有灌胶孔和排气孔，该灌胶孔和排气孔贯穿于电路板，用于注胶形成透镜。本专利技术还提供一种光组件，其包括至少一个如上所述的LED灯珠，该光组件之导热层为黑色，该导热层下表面涂覆有一散热层，该散热层材料为远红外纳米涂料。 优选地，该LED灯珠电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，铝基层的材料为铝，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层叠加，电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔，灌胶孔和排气孔，该导热通孔设置在芯片所放置的位置下，导热通孔中设置有导热元件，该电路板的金属层包括热沉与电极焊点，该金属层的热沉上设置有平锡层。与现有技术相比，本专利技术LED灯珠在其电路板一侧进行了粗化处理，在其粗化层上进行黑化处理形成了一导热层，在导热层上涂覆有一散热层。经过粗化处理的电路板具有较好的附着力，涂料容易附着于电路板上。涂在粗化层上的导热层是一种具有优良吸热效果的涂料，该涂料能够快速吸收从芯片传递过来的热量，涂在导热层上的散热层是一种具有优良散热效果的远红外纳米涂料，该涂料能够快速将导热层传递过来的热量散发出去。LED灯珠芯片产生的热量经过电路板和导热层传递给散热层，散热层将热量散发出去。电路板上设置有导热通孔，在导热通孔中安装有导热元件，加快了热量从芯片到导热层的速度。因此，该LED灯珠散热具有方向性，散热速度快，能够将LED灯珠芯片产生的热量快速散发出去，避免LED灯珠的工作温度过高而影响LED灯珠寿命。此外，电路板通过化学腐蚀或机械加工形成粗化层，可直接涂覆导热层和散热层，制作工艺简单。同时，电路板的金属层通过化学腐蚀工艺直接形成热沉与电极焊点，简化了制作工艺。通过使用至少一个LED灯珠可组成光组件， 该结构之光组件结构简单，同样具有与LED灯珠相同的优良散热性。【【附图说明】】图1是本专利技术第一实施例LED灯珠的结构示意图。图2是本专利技术第二实施例LED灯珠的电路板结构示意图。图3是本专利技术第二实施例LED灯珠的电路板制板开孔示意图。图4是本专利技术第二实施例LED灯珠安装导热元件示意图。图5是本专利技术第二实施例LED灯珠导热平锡处理结构示意图。图6是本专利技术第二实施例LED灯珠的电路板粗化处理结构示意图。图7是本专利技术第二实施例LED灯珠的电路板进行吸热处理结构示意图。图8是本专利技术第二实施例LED灯珠的电路板进行散热处理结构示意图。图9是本专利技术第二实施例LED灯珠的芯片焊接结构示意图。图10是本专利技术第二实施例LED灯珠涂附荧光粉的结构示意图。图11是本专利技术第二实施例LED灯珠灌胶处理的结构示意图。图12是本专利技术第三实施例LED灯珠的结构示意图。图13是本专利技术第四实施例LED灯珠的电路板结构示意图。图14是本专利技术第四实施例LED灯珠的电路板制板示意图。图15是本专利技术第四实施例LED灯珠的电路板开孔示意图。图16是本专利技术第四实施例LED灯珠导热平锡处理结构示意图。图17是本专利技术第四实施例LED灯珠的电路板粗化处理结构示意图。图18是本专利技术第四实施例LED灯珠的电路板进行吸热处理结构示意图。图19是本专利技术第四实施例LED灯珠的电路板进行散热处理结构示意图。图20是本专利技术第四实施例LED灯珠的芯片焊接结构示意图。图21是本专利技术第四实施例LED灯珠涂附荧光粉的结构示意图。图22是本专利技术第四实施例LED灯珠灌胶处理的结构示意图。图23是本专利技术第五实施例光组件的截面结构示意图。【【具体实施方式】】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，本专利技术LED灯珠10之第一实施例。LED灯珠10包括一电路板101，一芯片102与一透镜103，透镜103将芯片102密封在电路板101上，透镜103在起配光作用的同时，防止LED灯珠10遇水或受潮引起芯片102氧化。芯片102上涂有一荧光粉层1021，荧光粉层1021在不同灯光的激发下可产生不同颜色的光。电路板101包括一金属层104，一绝缘层105和一铝基层106，该铝基层106，绝缘层105和金属层104依次层层叠加。金属层104材料优选为铜，铝基层106材料优选为铝。电路板101进一步包括若干导热通孔107，一灌胶孔108和一排气孔109，该导热通孔107，灌胶孔108和排气孔109贯穿电路板101的铝基层106，绝缘层105和金属层104。部分导热通孔107位于芯片102所放置的位置下，导热通孔107为芯片102工作热量的散热通道，导热通孔107中安装有导热元件，该实施例中导热元件为导热铆钉1071。导热铆钉1071加速热量在导热通孔107中的传递。灌胶孔108为注胶入口，胶从灌胶孔108注入形成透镜103，注胶过程中，透镜103中空气由排气孔109排出。电路板101通过化学腐蚀工艺在其金属层104形成热沉1041和电极焊点1043。热沉1041用于传递LED灯珠10发光时产生的热量。芯片102的电极与电极焊点1043焊接。热沉1041表面镀有一平锡层1042，芯片102安装在平锡层1042上。金属锡的导热性非常好，故平锡层1042能够有效地将芯片102的工作热量传递给热沉1041。此外，由于热沉1041表面有导热铆钉1071的铆钉头,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠，该LED灯珠包括一经过粗化的电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，其特征在于：该电路板经过粗化的表面通过黑化处理后形成一导热层。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠,该LED灯珠包括一经过粗化的电路板，一芯片和一透镜，透镜将芯片密封在电路板上，其特征在于:该电路板经过粗化的表面通过黑化处理后形成一导热层。2.如权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于:该导热层表面涂覆有一散热层。3.如权利要求3所述的一种LED灯珠，其特征在于:该散热层材料为远红外纳米涂料。4.如权利要求1所述的一种LED灯珠，其特征在于:该电路板上设置有导热通孔，该导热通孔设置在芯片所放置的位置下，导热通孔中安装有导热元件。5.如权利要求2所述的一种LED灯珠，其特征在于:该电路板包括一金属层，一绝缘层和一铝基层，铝基层的材料为铝，该铝基层，绝缘层和金属层依次层层叠加，电路板上设置有贯穿电路板的导热通孔，导热通孔中设置有导热元件。6.如权利要求2所述的一种LED灯珠,其特征在于:该电路板包括一金属层，一绝缘层和一传热层，传热层材料为铜，该传热层，绝缘层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，李盛远，李剑，
申请(专利权)人：深圳市邦贝尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44