一种新型LED光引擎及加工流程制造技术

本发明专利技术公开了一种新型LED光引擎及加工流程，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔，散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED光引擎及加工流程
本专利技术涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种新型LED光引擎及加工流程。
技术介绍
对于传统LED灯具的光学系统来说，主要包括，LED芯片、灯珠、光学透镜三大部分组成出光面，这样其出光面会产生三个反射率差异的界面，第一个反射是LED芯片的光线经封装第一硅胶投射到空气中，第二个反射是LED灯珠的光线经从空气射入到光学透镜的反射，第三个反射是光学透镜内光线射入空气后的反射。光线经过折射率有差异的的界面，均要发生界面反射，参考图9所示若n1＝1(空气)，n2＝1.5(常用光学材料)，其方程式如下：R1+R2≈8％常规方案中LED光引擎有三个界面反射损失，理论分析会产生8％的光反射光损，实际产品偏差一般在90％-92％之间。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种新型LED光引擎及加工流程，采用匹配LED光引擎技术参数，一次封装硅胶折射率的新配方胶体，采用一次快速成型工艺，在生产过程中直接在发光模块上成型二次光学透镜，消除LED一次光学透镜到空气的反射光损，消除二次光学内光学面的光损，减少二次透镜外光学面的光损，实现新型LED光引擎实际光效大于98％的特点。本专利技术采用了如下技术方案：一种新型LED光引擎及加工流程，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、导线、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔；散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。优选的、所述散热器上的放置孔为一个或多个；所述LED芯片数量与放置孔数量相一致。优选的、所述覆膜电路包括绝缘层、线路层、涂覆层；所述散热器正面依次设置有绝缘层、线路层、涂覆层，LED芯片上的导线与覆膜电路的线路层电路连接。优选的、所述LED芯片通过导线与覆膜电路电连接；导线优选为金线。一种新型LED光引擎的加工流程，其步骤为：第一步，在散热器表面设置放置孔；第二步，在散热器表面设置覆膜电路，依次设置绝缘层、线路层、涂覆层；第三步，在散热器的放置孔内固定安装LED芯片，且将LED芯片与覆膜电路的线路层电连接；第四步，将第一硅胶注入放置孔，将LED芯片固定安装在散热器上，第一硅胶固化后起到保护LED芯片的作用；第五步，将光学透镜治具套在散热器表面固定，将第二硅胶延注入孔注入治具中，第二硅胶固化后贴合在第一硅胶表面或第一硅胶及涂覆层外部的光学透镜；第六步，打开光学透镜治具，对成型后的LED光引擎进行修整。优选的、所述透镜治具根据应用环境的不同设计所需要的光学模型，并依据光学模型数据及参数设计透镜治具的成型结构；其光学模型的设计采用非球面和多轴方立配光技术设计。优选的、所述光学透镜治具设置有注入口、加固装置、成型区；所述加固装置用于将光学透镜治具与散热器相配合固定，所述成型区为光学透镜的成型结构或成型结构及连接面。附图说明图1为本专利技术提出的示意图1；图2为本专利技术提出的示意图2；图3为本专利技术提出的示意图3；图4为本专利技术提出的示意图4；图5为本专利技术提出的示意图5；图6为本专利技术提出的示意图6；图7为本专利技术提出的示意图7；图8为本专利技术提出的示意图8；图9为本专利技术
技术介绍
内的指示图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1-8所示，一种新型LED光引擎及加工流程，包括:散热器1、LED芯片2、覆膜电路3、导线4、第一硅胶5、第二硅胶6；其特征在于：所述散热器1正面开设有放置孔11；散热器2背面设置有散热结构；所述LED芯片2被固定安装在放置孔11内，散热器1正面还设置有覆膜电路3，所述LED芯片2与覆膜电路3电连接，所述第一硅胶5将LED芯片2固定在放置孔11内；所述第一硅胶5外部设置有第二硅胶6，第二硅胶6为光学透镜。优选的、所述散热器1上的放置孔11为一个或多个；所述LED芯片2数量与放置孔11数量相一致。优选的、所述覆膜电路3包括绝缘层31、线路层32、涂覆层33；所述散热器1正面依次设置有绝缘层31、线路层32、涂覆层33，LED芯片2上的导线4与覆膜电路3的线路层32电路连接。优选的、所述LED芯片2通过导线4与覆膜电路3电连接；导线2优选为金线。一种新型LED光引擎的加工流程:第一步，在散热器1表面设置放置孔11；(图2)第二步，在散热器1表面设置覆膜电路3，依次设置绝缘层31、线路层32、涂覆层33；(图3)第三步，在散热器1的放置孔11内固定安装LED芯片2，且将LED芯片2与覆膜电路3的线路层32电连接；(图4)第四步，将第一硅胶5注入放置孔11，将LED芯片2固定安装在散热器1上，第一硅胶5固化后起到保护LED芯片2的作用；(图5)第五步，将光学透镜治具7套在散热器1表面固定，将第二硅胶6延注入孔72注入光学透镜治具7中，第二硅胶6固化后贴合在第一硅胶5表面或第一硅胶5及涂覆层33外部形成光学透镜；(图6-7)第六步，打开光学透镜治具7，对成型后的LED光引擎进行修整。(图8)所述透镜治具7根据应用环境的不同设计所需要的光学模型，并依据光学模型数据及参数设计透镜治具的成型结构；其光学模型的设计采用非球面和多轴方立配光技术设计。所述光学透镜治具7设置有注入口72、加固装置73、成型区71；所述加固装置73用于将光学透镜治具7与散热器1相配合固定，所述成型区71为光学透镜的成型结构或成型结构及连接面。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED光引擎及加工流程，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、导线、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔；散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型LED光引擎及加工流程，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、导线、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔；散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。


2.根据权利要求1所述的一种新型LED光引擎及加工流程，其特征在于，所述散热器上的放置孔为一个或多个；所述LED芯片数量与放置孔数量相一致。


3.根据权利要求1所述的一种新型LED光引擎及加工流程，其特征在于，所述覆膜电路包括绝缘层、线路层、涂覆层；所述散热器正面依次设置有绝缘层、线路层、涂覆层，LED芯片上的导线与覆膜电路的线路层电路连接。


4.根据权利要求1所述的一种新型LED光引擎及加工流程，其特征在于，所述LED芯片通过导线与覆膜电路电连接；导线优选为金线。


5.根据权利要求1至4所述的一种新型LED光引擎及加工流程，还包括一种新型LED光引擎的加工流程，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海卫，宁少丽，林大千，苏遵惠，
申请(专利权)人：深圳市邦贝尔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44