一种新型LED光引擎制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型LED光引擎，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔，散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。第二硅胶为光学透镜。第二硅胶为光学透镜。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED光引擎


[0001]本技术涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种新型LED光引擎。

技术介绍

[0002]对于传统LED灯具的光学系统来说，主要包括，LED芯片、灯珠、光学透镜三大部分组成出光面，这样其出光面会产生三个反射率差异的界面，第一个反射是LED芯片的光线经封装第一硅胶投射到空气中，第二个反射是LED灯珠的光线经从空气射入到光学透镜的反射，第三个反射是光学透镜内光线射入空气后的反射。
[0003]光线经过折射率有差异的的界面，均要发生界面反射
[0004][0005]若n1＝1(空气)，n2＝1.5(常用光学材料)，其方程式如下：
[0006][0007]R1+R2≈8％
[0008]常规方案中LED光引擎有三个界面反射损失，理论分析会产生8％的光反射光损，实际产品偏差一般在90％-92％之间。

技术实现思路

[0009]本技术的目的是为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种新型LED光引擎，采用匹配LED光引擎技术参数，一次封装硅胶折射率的新配方胶体，采用一次快速成型工艺，在生产过程中直接在发光模块上成型二次光学透镜，消除LED一次光学透镜到空气的反射光损，消除二次光学内光学面的光损，减少二次透镜外光学面的光损，实现新型LED光引擎实际光效大于98％的特点。
[0010]本技术采用了如下技术方案：
[0011]一种新型LED光引擎，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、导线、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔；散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。
[0012]优选的、所述散热器上的放置孔为一个或多个；所述LED芯片数量与放置孔数量相一致。
[0013]优选的、所述覆膜电路包括绝缘层、线路层、涂覆层；所述散热器正面依次设置有绝缘层、线路层、涂覆层，LED芯片上的导线与覆膜电路的线路层电路连接。
[0014]优选的、所述LED芯片通过导线与覆膜电路电连接；导线优选为金线。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的示意图1；
[0016]图2为本技术提出的示意图2；
[0017]图3为本技术提出的示意图3；
[0018]图4为本技术提出的示意图4。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1-4所示，一种新型LED光引擎，包括:散热器1、LED芯片2、覆膜电路3、导线4、第一硅胶5、第二硅胶6；其特征在于：所述散热器1正面开设有放置孔11；散热器2背面设置有散热结构；所述LED芯片2被固定安装在放置孔11内，散热器1正面还设置有覆膜电路3，所述LED芯片2与覆膜电路3电连接，所述第一硅胶5将LED芯片2固定在放置孔11内；所述第一硅胶5外部设置有第二硅胶6，第二硅胶6为光学透镜。
[0022]优选的、所述散热器1上的放置孔11为一个或多个；所述LED芯片2数量与放置孔11数量相一致。
[0023]优选的、所述覆膜电路3包括绝缘层31、线路层32、涂覆层33；所述散热器1正面依次设置有绝缘层31、线路层32、涂覆层33，LED芯片2上的导线4与覆膜电路3的线路层32电路连接。
[0024]优选的、所述LED芯片2通过导线4与覆膜电路3电连接；导线2优选为金线。
[0025]一种新型LED光引擎加工流程:
[0026]第一步，在散热器1表面设置放置孔11；
[0027]第二步，在散热器1表面设置覆膜电路3，依次设置绝缘层31、线路层32、涂覆层33；
[0028]第三步，在散热器1的放置孔11内固定安装LED芯片2，且将LED芯片2与覆膜电路3的线路层32电连接；
[0029]第四步，将第一硅胶5注入放置孔11，将LED芯片2固定安装在散热器1上，第一硅胶5固化后起到保护LED芯片2的作用；
[0030]第五步，将光学透镜治具7套在散热器1表面固定，将第二硅胶6延注入孔72注入光
学透镜治具7中，第二硅胶6固化后贴合在第一硅胶5表面或第一硅胶5及涂覆层33外部形成光学透镜；
[0031]第六步，打开光学透镜治具7，对成型后的LED光引擎进行修整。
[0032]所述透镜治具7根据应用环境的不同设计所需要的光学模型，并依据光学模型数据及参数设计透镜治具的成型结构；其光学模型的设计采用非球面和多轴方立配光技术设计。
[0033]所述光学透镜治具7设置有注入口72、加固装置73、成型区71；所述加固装置73用于将光学透镜治具7与散热器1相配合固定，所述成型区71为光学透镜的成型结构或成型结构及连接面。
[0034]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED光引擎，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、导线、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔；散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED芯片与覆膜电路电连接，所述第一硅胶将LED芯片固定在放置孔内；所述第一硅胶外部设置有第二硅胶，第二硅胶为光学透镜。2.根据权利要求1所述的一种新型LED光引擎，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海卫，宁少丽，林大千，苏遵惠，
申请(专利权)人：深圳市邦贝尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：