光学传感器封装结构和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种光学传感器封装结构和电子设备。其中，所述光学传感器封装结构包括：基板；信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板的表面，所述信号处理芯片开设有导电通孔，所述信号处理芯片通过所述导电通孔电性连接于所述基板；光电二极管，所述光电二极管设于所述信号处理芯片背向所述基板的表面，并通过所述导电通孔电性连接于所述基板；以及灌封胶层，所述灌封胶层包覆所述信号处理芯片和所述光电二极管，所述灌封胶层的断裂伸长率大于40％。本发明专利技术的技术方案能够解决因灌封胶层的厚度较大而出现的底部胶水固化不彻底的问题，从而提高光学传感器封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
光学传感器封装结构和电子设备
本专利技术涉及系统级封装
，特别涉及一种光学传感器封装结构和电子设备。
技术介绍
光学传感器(比如心率、血氧传感器)一般包括光电二极管和发光二极管，发光二极管发出的光线经过人体组织中的毛细血管反射后，照射至光电二极管，通过光电流交流电流分量的变化规律来测量用户的心率或血氧。相关技术中，光学传感器封装结构包括基板和光电二极管，光电二极管通常采用引线键合方式与基板电性连接，在采用灌封胶对光电二极管进行密封时，灌封胶需要完全包覆光电二极管及其引线，这样会使得灌封胶层的厚度较大，在对灌封胶进行固化时，往往会出现底部胶水固化不彻底的问题，从而导致光学传感器封装结构可靠性较差。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种光学传感器封装结构和电子设备，旨在解决因灌封胶层的厚度较大而出现的底部胶水固化不彻底的问题，从而提高光学传感器封装结构的可靠性。为实现上述目的，本专利技术提出的光学传感器封装结构，包括：基板；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板的表面，所述信号处理芯片开设有导电通孔，所述信号处理芯片通过所述导电通孔电性连接于所述基板；/n光电二极管，所述光电二极管设于所述信号处理芯片背向所述基板的表面，并通过所述导电通孔电性连接于所述基板；以及/n灌封胶层，所述灌封胶层包覆所述信号处理芯片和所述光电二极管，所述灌封胶层的断裂伸长率大于40％。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板；
信号处理芯片，所述信号处理芯片设于所述基板的表面，所述信号处理芯片开设有导电通孔，所述信号处理芯片通过所述导电通孔电性连接于所述基板；
光电二极管，所述光电二极管设于所述信号处理芯片背向所述基板的表面，并通过所述导电通孔电性连接于所述基板；以及
灌封胶层，所述灌封胶层包覆所述信号处理芯片和所述光电二极管，所述灌封胶层的断裂伸长率大于40％。


2.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述灌封胶层的杨氏模量低于100MPa。


3.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，定义所述灌封胶层背向所述光电二极管的表面与所述光电二极管背向所述信号处理芯片的表面之间的距离为L，0＜L≤0.1mm。


4.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述基板朝向所述信号处理芯片的表面设置有第一焊盘，所述信号处理芯片朝向所述基板的表面设置有重布线层，所述信号处理芯片通过所述导电通孔和所述重布线层电性连接于所述第一焊盘。


5.如权利要求4所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述信号处理芯片朝向所述基板的表面设置有焊球，所述焊球电性连接于所述重布线层，所述第一焊盘设置有焊点，所述焊球电性抵接于所述焊点。


6.如权利要求1所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光电二极管的光电电极朝向所述信号处理芯片设置，且所述光电电极通过所述导电通孔电性连接于所述基板。


7.如权利要求1至6中任一项所述的光学传感器封装结构，其特征在于，所述光学传感器封装结构还包括外壳，所述外壳设于所述基板朝向所述信号处理芯片的表面，且所述外壳背向所述基板的表面开设有显露所述基板的第一安装通槽，所述信号处理芯片和所述光电二极管均位于所述第一安装通槽内，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪奎，王德信，孙艳美，宋海强，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37