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本发明公开了一种新型LED光引擎及加工流程，包括:散热器、LED芯片、覆膜电路、第一硅胶、第二硅胶；其特征在于：所述散热器正面开设有放置孔，散热器背面设置有散热结构；所述LED芯片被固定安装在放置孔内，散热器正面还设置有覆膜电路，所述LED...
该专利属于深圳市邦贝尔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市邦贝尔电子有限公司授权不得商用。

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