可挠式发光二极管组件及发光二极管灯泡制造技术

本发明专利技术公开一种可挠式发光二极管组件及发光二极管灯泡，该发光二极管组件包含有弯曲灯管、基板、发光二极管芯片、导电区段、以及导电线。其中，基板设置于该弯曲灯管内并包含第一表面、第二表面、及终端；发光二极管芯片形成于该第一表面之上；导电区段形成于该第一表面之上；导电线形成于该第一表面之上且向外超出该弯曲灯管，并电连接该发光二极管芯片。

【技术实现步骤摘要】
可挠式发光二极管组件及发光二极管灯泡本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201410460339.X，申请日：2014年09月11日，专利技术名称：可挠式发光二极管组件及发光二极管灯泡)的分案申请。
专利技术涉及一种可挠式发光二极管组件，尤其是涉及可用于全周光应用的发光二极管组件。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志、车尾灯、车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除了必要的LED芯片制作工艺外，都必须经过重要的封装程序。LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。LED芯片这样的半导体产品，如果长期暴露在大气中，会受到水汽或是环境中的化学物质影响而老化，造成特性上的衰退。LED封装中，常用环氧树脂来包覆LED芯片作为有效隔绝大气的方法。此外，为了达到更亮更省电的目标，LED封装还需要有良好的散热性以及光萃取效率。如果LED芯片发光时所产生的热没有及时的散出，累积在LED芯片中的热对元件的特性、寿命以及可靠度都会产生不良的影响。光学设计也是LED封装制作工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠式发光二极管组件，其特征在于，包含：/n弯曲灯管；/n基板，设置于该弯曲灯管内并包含第一表面、第二表面、及终端；/n发光二极管芯片，形成于该第一表面之上；/n导电区段，形成于该第一表面之上；以及/n导电线，形成于该第一表面之上且向外超出该弯曲灯管，并电连接该发光二极管芯片。/n

【技术特征摘要】
20130911 TW 1021328061.一种可挠式发光二极管组件，其特征在于，包含：
弯曲灯管；
基板，设置于该弯曲灯管内并包含第一表面、第二表面、及终端；
发光二极管芯片，形成于该第一表面之上；
导电区段，形成于该第一表面之上；以及
导电线，形成于该第一表面之上且向外超出该弯曲灯管，并电连接该发光二极管芯片。


2.如权利要求1所述的可挠式发光二极管组件，其中，该基板可挠曲。


3.如权利要求1所述的可挠式发光二极管组件，其中，还包含波长转换层，形成于该第一表面之上。


4.如权利要求3所述的可挠式发光二极管组件，其中，该导电区段包含未被该波长转换层覆盖的一部分。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘弘智，郑子淇，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71