一种基板结构、界定线路板及照明灯具制造技术

本申请公开了一种基板结构、界定线路板及照明灯具，涉及照明技术领域。其中，基板结构包括铝基层；位于所述铝基层一侧的第一绝缘导热层；位于所述第一绝缘导热层远离所述铝基层一侧的第一导电层；其中，所述铝基层中的铝材质的占比不小于93％，从而提高基板结构的折弯性。

【技术实现步骤摘要】
一种基板结构、界定线路板及照明灯具
本申请涉及照明
，尤其涉及一种基板结构、界定线路板及照明灯具。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极管)由于具备多项成熟优势，如省电、高效率、高反应速度、寿命长等特点，得到越来越广泛的应用。在一些情形下，为了实现LED灯具的多角度照明，该LED灯具可使用能弯折的塑胶基软印刷线路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)或金属基可折弯板实现。但是，塑胶基软FPC存在导热系数低、散热能力差的问题，而金属基可折弯板中的导电层采用电解铜制成，使得金属基可折弯板在大角度弯折时容易出现板材龟裂或折断问题。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种基板结构、界定线路板及照明灯具，能够有效改善前述的至少一个技术问题，提高基板结构的折弯性。第一方面，本申请实施例提供一种基板结构，包括：铝基层；位于所述铝基层一侧的第一绝缘导热层；位于所述第一绝缘导热层远离所述铝基层一侧的第一导电层；其中，所述铝基层中的铝材质的占比不小于93％。作为本申请的一种可能的实现方式，所述铝基层为采用软纯铝材质制成的软纯铝基。作为本申请的一种可能的实现方式，所述软纯铝材质包括10系0态全软纯铝材质。作为本申请的一种可能的实现方式，所述铝基层的厚度为0.1mm-2mm。作为本申请的一种可能的实现方式，第一导电层为采用压延铜制成的铜箔导电层，其中，所述铜箔导电层为多层压延结构或单层压延结构。作为本申请的一种可能的实现方式，所述铜箔导电层的厚度为15um-70um。作为本申请的一种可能的实现方式，所述第一绝缘导热层为采用热相变材料制成的相变材料层，所述第一绝缘导热层的厚度为50um-150um。作为本申请的一种可能的实现方式，所述第一绝缘导热层的最大耐温值≥90℃、导热系数≥0.4W/m℃、直流耐压值≥1KV、漏电起痕耐压值≥175V。作为本申请的一种可能的实现方式，所述基板结构还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述第一导电层远离所述第一绝缘导热层的一侧。作为本申请的一种可能的实现方式，所述基板结构还包括第二绝缘导热层和第二导电层；所述第二绝缘导热层位于所述铝基层远离所述第一绝缘导热层的一侧，所述第二导电层位于所述第二绝缘导热层远离所述铝基层的一侧。第二方面，本申请实施例还提供一种界定线路板，所述界定线路板是通过对前述的基板结构进行蚀刻形成，其中，所述界定线路板上的蚀刻区域上设置有焊盘。第三方面，本申请实施例还提供一种照明灯具，包括光源板和多个LED发光器件，其中，所述光源板是通过对前述的界定线路板进行折弯形成，各所述LED发光器件安装于所述界定线路板上的焊盘。作为本申请的一种可能的实现方式，所述界定线路板呈扇形结构，所述扇形结构包括两两相邻的多个扇形子结构，其中，所述光源板是通过对所述界定线路板进行折弯，使得各所述扇形子结构围合形成。作为本申请的一种可能的实现方式，所述界定线路板呈花瓣状结构，所述花瓣状结构包括位于中心的第一子结构，以及位于所述第一子结构外围的多个第二子结构，其中，所述光源板是通过对所述界定线路板进行折弯，使得各所述第二子结构与所述第一子结构围合形成。作为本申请的一种可能的实现方式，所述界定线路板包括两两相邻的多个第三子结构，以及位于所述多个第三子结构的相同侧且与所述第三子结构一一对应的多个第四子结构，其中，所述光源板是通过对所述界定线路板进行折弯，使得所述多个第三子结构与所述多个第四子结构围合形成。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：在本申请给出的基板结构、界定线路板及照明灯具中，基板结构是由铝基层、绝缘导热层以及导电层构成，其中，铝基层为采用软纯铝材质制成的软纯铝基，从而能够有效提升基板结构的折弯性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为根据一示例性实施例提供的基板结构的剖面图。图2为根据另一示例性实施例提供的基板结构的剖面图。图3为根据又一示例性实施例提供的基板结构的剖面图。图4为根据又一示例性实施例提供的基板结构的剖面图。图5a为根据一示例性实施例提供的照明灯具中的光源板的展开图。图5b为图5a示出的布设有LED发光器件的光源板的折叠图。图6a为根据另一示例性实施例提供的照明灯具中的光源板的展开图。图6b为图6a示出的布设有LED发光器件的光源板的折叠图。图7a为根据又一示例性实施例提供的照明灯具中的光源板的展开图。图7b为图7a示出的布设有LED发光器件的光源板的折叠图。图8为根据一示例性实施例提供的照明灯具中的部分结构分解图。图9a为根据一示例性实施例提供的照明灯具的结构图。图9b为图9a所示的照明灯具的爆炸图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。如图1所示，为本申请的一个实施例提供的基板结构10的剖面结构示意图，该基板结构10包括铝基层11、第一绝缘导热层12以及第一导电层13，所述第一绝缘导热层12位于所述铝基层11的一侧，所述第一导电层13位于所述第一绝缘导电层12远离所述铝基层11的一侧。其中，铝基层11中的铝材质的占比不小于93％，例如，93％、96％、97％、98％等，本实施例通过采用具有高纯度的铝基层，从而使得所述基板结构10具有所述软纯铝材质的柔软性和可弯折性，能够有效增强所述基板结构10的可弯折性，避免在对所述基板结构10进行大角度折弯或者多次折弯时，可能出现的板材龟裂或折断问题。例如，本实施例给出的基板结构10在可达到1-90度的折弯角度，且在折弯角度等于1.5度的情况下，其折弯次数可达到4-10次。此外，本实施例给出的基板结构10采用铝基层11这一金属基底，能够使得所述基板结构10具有较高的导热性，有效的确保了所述基板结构10在应用过程中的散热能力。本申请的一个实施例中，所述铝基层可以为采用软纯铝材质制成的软纯铝基，如10系0态全软纯铝材质等。此外，所述铝基层11的厚度可根据所述基板结构10在使用环境中所要求的弯折角度确定，如，在弯折角度较大时，所述铝基层11的厚度相对较厚，反之亦然。实际应用中，所述铝基层11的厚度可以为0.1mm-2mm，例如，0.15mm-2mm、0.15mm、0.16mm、2mm等，本实施例对此不做限制。本申请的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：/n铝基层；/n位于所述铝基层一侧的第一绝缘导热层；/n位于所述第一绝缘导热层远离所述铝基层一侧的第一导电层；/n其中，所述铝基层中的铝材质的占比不小于93％。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：
铝基层；
位于所述铝基层一侧的第一绝缘导热层；
位于所述第一绝缘导热层远离所述铝基层一侧的第一导电层；
其中，所述铝基层中的铝材质的占比不小于93％。


2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述铝基层为采用软纯铝材质制成的软纯铝基。


3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述软纯铝材质包括10系0态全软纯铝材质。


4.根据权利要求1中任一项所述的基板结构，其特征在于，所述铝基层的厚度为0.1mm-2mm。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的基板结构，其特征在于，第一导电层为采用压延铜制成的铜箔导电层，其中，所述铜箔导电层为多层压延结构或单层压延结构。


6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述铜箔导电层的厚度为15um-70um。


7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘导热层为采用热相变材料制成的相变材料层，所述第一绝缘导热层的厚度为50um-150um。


8.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述第一绝缘导热层的最大耐温值≥90℃、导热系数≥0.4W/m℃、直流耐压值≥1KV、漏电起痕耐压值≥175V。


9.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构还包括阻焊层，所述阻焊层位于所述第一导电层远离所述第一绝缘导热层的一侧。


10.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠亚，吴汪博胜，吴琳娜，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，苏州欧普照明有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31