一种COB光源制造技术

本公开涉及LED的COB封装领域，尤其涉及一种COB光源。通过在发光区设置间隔且均匀排布的冷光芯片和暖光芯片，使各冷光芯片和暖光芯片分别通过导电线路与冷光正极焊盘、冷光负极焊盘、暖光正极焊盘和暖光负极焊盘连接，从而可以通过调整流经各芯片的电流来调整各芯片的发光色温。由于发光区同时设置有冷光芯片和暖光芯片，可以使两种芯片发出的光均匀混合，使COB光可以均匀地出光。

【技术实现步骤摘要】
一种COB光源
本公开涉及LED的COB封装(ChiponBoard，板上芯片封装)领域，尤其涉及一种COB光源。
技术介绍
LED(Light-EmittingDiode，发光二极管)光源是目前照明行业的主要光输出器件。随着智能家具的发展，为满足人们对灯光的多样化需求，灯具的外形结构也趋向于多样化。目前的灯具产品通常是将具备调色功能的SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)产品通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)绑定在带有线路的PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)上。在灯具组装前，通常需要先将单颗SMD产品进行SMT贴片，然后再通过回流焊进行回流绑定。在这种工艺中，容易出现SMD产品与PCB板焊接不牢，导致导热不良的问题。而且，对于双色温SMD产品，通常需要将产品独立分隔为两个出光区域，在两个出光区域处于工作状态时，容易出现出光不均匀的现象。
技术实现思路
为了解决上述技术问题中的至少一个，本公开提供了一种COB光源。一方面，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB光源，其特征在于，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有至少一个发光区、至少一个冷光正极焊盘、至少一个冷光负极焊盘、至少一个暖光正极焊盘、至少一个暖光负极焊盘和导电线路；/n各所述发光区包括间隔且均匀分布的若干冷光芯片和若干暖光芯片；/n各所述冷光芯片通过所述导电线路与所述冷光正极焊盘中的至少一个以及所述冷光负极焊盘中的至少一个连接；/n各所述暖光芯片通过所述导电线路与所述暖光正极焊盘中的至少一个以及所述暖光负极焊盘中的至少一个连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB光源，其特征在于，所述COB光源包括基板，所述基板上设置有至少一个发光区、至少一个冷光正极焊盘、至少一个冷光负极焊盘、至少一个暖光正极焊盘、至少一个暖光负极焊盘和导电线路；
各所述发光区包括间隔且均匀分布的若干冷光芯片和若干暖光芯片；
各所述冷光芯片通过所述导电线路与所述冷光正极焊盘中的至少一个以及所述冷光负极焊盘中的至少一个连接；
各所述暖光芯片通过所述导电线路与所述暖光正极焊盘中的至少一个以及所述暖光负极焊盘中的至少一个连接。


2.根据权利要求1所述的COB光源，其特征在于，所述若干冷光芯片的排布方向相同；
所述若干暖光芯片包括第一组暖光芯片和第二组暖光芯片，所述第一组暖光芯片的排布方向与所述冷光芯片的排布方向相同，所述第一组暖光芯片与所述第二组暖光芯片互相垂直排布。


3.根据权利要求2所述的COB光源，其特征在于，所述冷光芯片和所述暖光芯片的数量均为四个；
其中，所述第一组暖光芯片的数量为两个，所述第二组暖光芯片的数量为两个。


4.根据权利要求3所述的COB光源，其特征在于，所述暖光芯片呈十字形排布，所述冷光芯片呈矩形排布，所述冷光芯片位于所述暖光芯片所构成的十字形的四个...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾虹源，梁太行，刘绣段，
申请(专利权)人：佛山市莱可光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44