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本公开涉及LED的COB封装领域，尤其涉及一种COB光源。通过在发光区设置间隔且均匀排布的冷光芯片和暖光芯片，使各冷光芯片和暖光芯片分别通过导电线路与冷光正极焊盘、冷光负极焊盘、暖光正极焊盘和暖光负极焊盘连接，从而可以通过调整流经各芯片的电...
该专利属于佛山市莱可光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市莱可光电科技有限公司授权不得商用。

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