LED复合灯珠及LED显示屏制造技术

本申请涉及一种LED复合灯珠及LED显示屏，LED复合灯珠包括灯体及发光芯片组，发光芯片组设置于灯体的其中一个端面上，发光芯片组包括一蓝光芯片、一绿光芯片及两个红光芯片，蓝光芯片的固定点及绿光芯片的固定点连线定义一基准线，两个红光芯片分别位于基准线的两侧，两个红光芯片依照时隙顺序交替发光，与蓝光芯片、绿光芯片组成两个不同的像素。LED显示屏由LED复合灯珠贴装到灯板上形成。使用上述LED复合灯珠，在实现相同像素的同时，能够减少发光芯片及灯珠的数量，发光芯片离边线的距离增大，从而可以提升灯珠的可靠性；灯珠的数量减少可以在相同分辨率时增大点间距，减少灯珠的引脚之间由于内在或外在因素导致事故发生，降低显示事故发生的概率。

【技术实现步骤摘要】
LED复合灯珠及LED显示屏
本申请涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED复合灯珠及LED显示屏。
技术介绍
现有小间距LED显示技术向着2K、4K、8K等高清显示方向发展，对于LED显示屏来说，一个灯珠就是一个像素点，因此，显示的清晰度越高，灯珠的数量也就越多，对于实现高清显示的显示屏来说，一块显示屏有几百万上千万个灯珠，巨大的数量给显示屏上下游厂家增加更多的困难。例如，为了实现小间距，需要将灯珠以及灯珠的点间距做的很小，灯珠太小使得RGB芯片到灯边太近，影响灯珠封装的可靠性，加上点间距太小，使得相邻灯珠的引脚距离过小，在加工过程中以及显示过程中，可能发生引脚接触，进而影响显示效果。
技术实现思路
基于此，有必要针对小间距显示屏的灯珠以及灯珠的点间距做的很小，影响灯珠封装的可靠性，以及相邻灯珠的引脚距离过小，可能影响显示效果的问题，提供一种LED复合灯珠及LED显示屏。一种LED复合灯珠，包括灯体及发光芯片组，所述发光芯片组设置于所述灯体的其中一个端面上，所述发光芯片组包括一蓝光芯片、一绿光芯片及两个红光芯片，所述蓝光芯片的固定点及所述绿光芯片的固定点连线定义一基准线，两个所述红光芯片分别位于所述基准线的两侧，两个所述红光芯片依照时隙顺序交替发光，与所述蓝光芯片、所述绿光芯片组成两个不同的像素。在其中一个实施例中，两个所述红光芯片距离所述基准线的距离相等。在其中一个实施例中，两个所述红光芯片分别与所述蓝光芯片、所述绿光芯片各形成一等腰三角形。在其中一个实施例中，所述蓝光芯片及所述绿光芯片设置于所述灯体的其中一个端面的中间线上。在其中一个实施例中，所述灯体的另一个端面上设置有引脚，两个所述红光芯片的阳极连接两个不同的引脚，所述阴极连接同一引脚。在其中一个实施例中，所述灯体的另一个端面上设置有引脚，所述蓝光芯片、所述绿光芯片的阳极连接同一引脚，阴极分别连接于两个不同的引脚。在其中一个实施例中，所述灯体的另一个端面上设置有引脚，两个所述红光芯片的阳极连接两个不同的引脚，阴极连接同一引脚，所述蓝光芯片、所述绿光芯片的阳极连接同一引脚，阴极分别连接于两个不同的引脚。在其中一个实施例中，所述发光芯片组直接设置于所述灯体的端面表面；或者所述灯体上设置有灯杯，所述发光芯片组设置于所述灯杯内。上述LED复合灯珠，通过设置两个红光芯片，并使两个红光芯片交替发光与绿光芯片、蓝光芯片在不同时刻组成两个不同的像素，从而在显示时，将一帧分成两帧显示即可，不会降低分辨率，在实现相同像素的同时，减少了发光芯片的数量及灯珠的数量，由于灯珠内发光芯片的数量减少，发光芯片离边线的距离可以增大，从而可以提升灯珠的可靠性；灯珠的数量减少可以在相同分辨率时增大点间距，减少灯珠的引脚之间由于内在或外在因素导致事故发生，降低显示事故发生的概率。一种LED显示屏，包括灯板及LED复合灯珠，所述LED复合灯珠阵列式排布于所述灯板的其中一个端面，所述LED复合灯珠为上述任一所述的LED复合灯珠。在其中一个实施例中，LED复合灯珠阵列中，同一行的LED复合灯珠，绿光芯片、蓝光芯片使用同一个行管驱动，两个红光芯片分别使用两个行管驱动；同一列的LED复合灯珠，红光芯片共用一个驱动通道，绿光芯片共用一个驱动通道，蓝光芯片共用一个驱动通道。由于LED显示屏包括LED复合灯珠，因而，LED复合灯珠具备的有益效果，LED显示屏也相应具备。附图说明图1为本申请一实施例的LED复合灯珠的立体结构示意图；图2为本申请一实施例的LED复合灯珠的俯视结构示意图；图3为本申请一实施例的LED复合灯珠的灯体的结构示意图；图4为本申请一实施例的LED复合灯珠的发光芯片的引脚连接关系示意图；图5为本申请一实施例的LED复合灯珠组成的阵列的驱动电路示意图；图6为本申请一实施例的LED复合灯珠组成的阵列的工作示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，示例性的示出了本申请一实施例的LED复合灯珠10的结构示意图，LED复合灯珠10包括灯体110及发光芯片组120，发光芯片组120设置于灯体110的其中一个端面上。如图1所示，灯体110可以包括相对设置的第一端面110a和第二端面110b，发光芯片组120可以直接设置在第一端面110a的表面。例如，在第一端面110a的表面直接固定发光芯片组120。请继续参阅图3，在另一些实施例中，灯体110上可以设置有灯杯110c，发光芯片组120设置于灯杯110c内。灯杯110c的形状可以是圆柱形或多棱柱形，当然，还可以是其他的形状，具体可以根据产品需求而定。例如，在其中一些实施例中，第一端面110a可以向靠近第二端面110b的方向下沉形成灯杯110c，发光芯片组120设置于灯杯110c的底部。在另一些实施例中，灯体110可以包括第一基板111和第二基板113，第一基板111与第二基板113层叠设置，并相互固定，第一基板111上设置有通孔111a，第二基板113从通孔111a的一端封闭通孔111a，发光芯片组120设置于第二基板113上，并收容于第一基板111的通孔111a内。通过设置第一基板111及第二基板113组合的方式形成灯杯110c，可以方便发光芯片组120在灯体110上的固定，有利于提升灯珠的加工效率。请参阅图1和图2，发光芯片组120包括一蓝光芯片121、一绿光芯片123及两个红光芯片125，蓝光芯片121的固定点及绿光芯片123的固定点连线定义一基准线，两个红光芯片125分别位于基准线的两侧，且两个红光芯片125依照时隙顺序交替发光，与蓝光芯片121、绿光芯片123组成两个不同的像素。由此，蓝光芯片121、绿光芯片123与两个红光芯片125组成的两个像素，可以对应不同的图像帧，在显示时，将一帧分成两帧显示即可，不会降低分辨率，在实现相同像素的同时，减少了发光芯片的数量及灯珠的数量，由于灯珠内发光芯片的数量减少，发光芯片离边本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED复合灯珠，包括灯体及发光芯片组，所述发光芯片组设置于所述灯体的其中一个端面上，其特征在于，所述发光芯片组包括一蓝光芯片、一绿光芯片及两个红光芯片，所述蓝光芯片的固定点及所述绿光芯片的固定点连线定义一基准线，两个所述红光芯片分别位于所述基准线的两侧，两个所述红光芯片依照时隙顺序交替发光，与所述蓝光芯片、所述绿光芯片组成两个不同的像素。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED复合灯珠，包括灯体及发光芯片组，所述发光芯片组设置于所述灯体的其中一个端面上，其特征在于，所述发光芯片组包括一蓝光芯片、一绿光芯片及两个红光芯片，所述蓝光芯片的固定点及所述绿光芯片的固定点连线定义一基准线，两个所述红光芯片分别位于所述基准线的两侧，两个所述红光芯片依照时隙顺序交替发光，与所述蓝光芯片、所述绿光芯片组成两个不同的像素。


2.根据权利要求1所述的LED复合灯珠，其特征在于，两个所述红光芯片距离所述基准线的距离相等。


3.根据权利要求2所述的LED复合灯珠，其特征在于，两个所述红光芯片分别与所述蓝光芯片、所述绿光芯片各形成一等腰三角形。


4.根据权利要求2所述的LED复合灯珠，其特征在于，所述蓝光芯片及所述绿光芯片设置于所述灯体的其中一个端面的中间线上。


5.根据权利要求1-4任一项所述的LED复合灯珠，其特征在于，所述灯体的另一个端面上设置有引脚，两个所述红光芯片的阳极连接两个不同的引脚，两个所述红光芯片的阴极连接同一引脚。


6.根据权利要求1-4任一项所述的LED复合灯珠，其特征在于，所述灯体的另一个端面上设置有引脚，所述蓝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：范家文，陈倏贤，何昆鹏，吴振志，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44