【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯珠领域，尤其涉及一种多晶片封装的LED灯珠。
技术介绍
随着LED应用产品的发展和拓展，对LED晶片的封装结构也提出了更多的要求，由于LED独特的发光特性，比如LED的光色单一、出光角度小、发热量大、单向导通等等，都需要在具体的照明方案中予以适应，涉及从晶片结构到晶片封装，从光源设计到灯具结构的各个层面，现有LED灯珠的封装结构包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、热沉、基座等部件，单片二极管晶片固定在热沉的平顶面，并用凸透镜加以封盖，这种LED灯珠功率较小、且出光不均勻，难以适应大功率照明的应用要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种出光均勻的多晶片封装的 LED灯珠。本技术采用以下技术方案加以实现勻光型LED灯珠，包含有二极管晶片、透镜、金线、引脚、封装胶、散热柱、基座，二极管晶片位于散热柱顶端且通过金线与引脚相连， 透镜、引脚、散热柱通过基座组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，所述透镜采用平板结构，其表面分布有数圈棱镜，各圈棱镜具有背向圆心倾斜的出光面，且二极管晶片圆环形排布在散热柱顶面，透镜完全封盖住所有的二极管晶片。进一步的技术方案是，该LED灯珠中封转有数种不同功率大小的二极管晶片，各晶片环形排布，从中心位置向外，各晶片的功率逐渐减小。这种结构的LED灯珠，不仅二极管晶片的排布结构合理，而且透镜结构新颖，两者相搭配能有效的改善灯珠的出光效果，且结构简单、散热效果好。以下结合附图和实施例对本技术进行进一步阐述，本技术的保护范围包括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。附图说明图1为本技术的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.勻光型LED灯珠，包含有二极管晶片(1)、透镜(2)、金线、引脚(4)、封装胶、散热柱 (5)、基座(6)，二极管晶片(1)位于散热柱顶端且通过金线与引脚(4)相连，透镜(2)、引脚 (4)、散热柱(5)通过基座(6)组装成一体，在透镜与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于所述透镜(2)采用平板结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，
申请(专利权)人：都江堰市华刚电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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