一种LED全彩显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及LED显示屏领域，提供了一种LED全彩显示屏，包括基板，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述LED裸片的线路，所述LED裸片固定于所述基板上。本实用新型专利技术所提供的LED全彩显示屏采用了板上芯片封装技术，就是将裸芯片用胶黏剂粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，最后用荧光胶把芯片和键合引线包封起来的封装方式。因此减少了封装制程环节、生产设备少、耗时短、降低了LED全彩显示屏的生产成本，并且板上芯片封装技术的步骤简便，易于实现，容易操作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED显示屏领域，尤其是涉及一种LED全彩显示屏。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，LED应用领域也在不断的扩大。目前，LED发光器件的封装主要采用两种方式一是单独封装，就是将每颗发光芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要的产品进行组装；另一种是集成封装，就是将多个芯片按照一定的排列方式进行集体封装，这种方式做出的是多个芯片的集合体。目前市面上最多的是采用表面贴装技术(SMT)将LED芯片封装成表面贴装器件(SMD)。现有LED全彩显示屏主要使用表面贴装器件(SMD)或者插件式独立器件，但是表面贴装器件(SMD)或者插件式独立器件在实际应用中存在封装制程环节繁琐、生产设备投入量大，耗费工时、成本高、体积大等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有LED全彩显示屏主要使用表面贴装器件(SMD)或者插件式独立器件存在封装制程环节繁琐、生产设备投入量大，耗费工时、成本高、体积大的缺点，提供一种LED全彩显示屏。本技术解决其技术问题采用的技术方案是一种LED全彩显示屏，包括基板，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED全彩显示屏，包括基板，其特征在于，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述LED裸片的线路，所述LED裸片固定于所述基板上。

【技术特征摘要】
1.ー种LED全彩显示屏，包括基板，其特征在于，还包括采用板上芯片封装技术固定于所述基板上的LED裸片，所述基板上印有连接所述LED裸片的线路，所述LED裸片固定于所述基板上。2.如权利要求1所述的ー种LED全彩显示屏，其特征在于，所述基板上还设有矩阵排列的用于固定所述LED裸片的LED裸片固定区。3.如权利要求1所述的ー种LED全彩显示屏，其特征在于，所述基板上还设有经过抗氧化处理的焊盘。4.如权利要求2所述的ー种LED全彩显...

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市宏啟光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：