全彩SMD显示屏封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种全彩SMD显示屏封装，该封装包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，热阻低，无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，保证了热电分离，提高产品的可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，保证热电分离，且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SMD LED支架
，尤其涉及一种全彩SMD显示屏封装。
技术介绍
现有技术中，随着科技的发展，LED产品逐渐推广开来。LED产品的优点在于：绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富。随着产业的不断发展，LED由最初的DIP直插结构高速转向SMD贴片结构，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀，光衰慢且易于保存等优点，越来越受欢迎。如市面上常见的3528RGB全彩、5050 RGB全彩，具有色彩丰富、颜色纯正的特点，尤其是用于生产全彩显示屏的3528RGB全彩LED，逐渐被广泛使用。但是，随着亮度和角度的要求越来越高，现有的显示屏全彩灯珠往往存在亮度不足、角度不足以及因为杯浅问题导致防潮效果不好的现象，或者是光衰快的不良现象。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、操作方便的全彩SMD显示屏封装。为了达到上述目的，本技术一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架、双电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘；所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘；所述双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且所述双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；所述绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且所述绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；所述蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且所述蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。其中，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极倒装焊盘和负极倒装焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接；且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。本技术还提供一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架、单电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水；所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且所述正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘，所述负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘；所述单电极红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述单电极红光芯片为红光正向芯片，所述红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘连接，且所述红光正向芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘连接，所述绿光芯片的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘连接，且所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘连接，所述蓝光芯片的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘连接，且所述蓝光芯片通过焊线工艺与第三负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。其中，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极焊盘和负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。其中，所述单电极红光芯片为红光反向芯片，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与第一负极焊盘连接，且所述红光反向芯片的底部通过银胶与第一正极焊盘连接。其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。本技术还提供一种全彩SMD显示屏封装，包括显示屏支架、红光反向芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面三角均设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且所述多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区；所述焊线区包括红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘；所述红光反向芯片、绿光芯片和蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与红光负极焊盘连接，所述红光芯片的底部通过银胶与共阳正极焊盘连接，且所述绿光芯片的正极和蓝光芯片的正极分别通过焊线工艺与共阳正极焊盘连接，所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与绿光负极焊盘连接，且所述蓝光芯片的负极通过焊线工艺与蓝光负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。其中，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有分别与共阳正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，所述共阳正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述红光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，所述绿光负极焊盘对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述蓝光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于红光负极焊盘的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。 本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供一种全彩SMD显示屏封装，该全彩SMD显示屏支架包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，倒装支架设计适用于双电极红光芯片，热阻低，光衰小，其固晶焊线方法无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性；一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，小功率六引脚设计适用于单电极红光芯片，封装后保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题；一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，大功率四引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、双电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘；所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘；所述双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且所述双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；所述绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且所述绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；所述蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且所述蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。

【技术特征摘要】
1.一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、双电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水，所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的正极倒装焊盘组和负极反正焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘；所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘；所述双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且所述双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；所述绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且所述绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；所述蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且所述蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。2.根据权利要求1所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述显示屏支架上还设置有基座，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个与正极倒装焊盘和负极倒装焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接；且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。3.根据权利要求2所述的全彩SMD显示屏封装，其特征在于，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于正极焊盘组的一侧；所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成；所述胶水是环氧树脂，或者是硅树脂。4.一种全彩SMD显示屏封装，其特征在于，包括显示屏支架、单电极红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和胶水；所述显示屏支架上设置有多边形碗杯，所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且所述正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘，所述负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘；所述单电极红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片依次粘固在固晶区上，所述单电极红光芯片为红光正向芯片，所述红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘连接，且所述红光正向芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘连接，所述绿光芯片的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘连接，且所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘连接，所述蓝光芯片的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘连接，且所述蓝光芯片通过焊线工艺与第三负极焊盘连接后，所述胶水注入多边形碗杯内固化成型。5.根据权利要求4所述的全彩SMD显示屏封装，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，张刚维，
申请(专利权)人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44