一种高散热基板大功率LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装领域，且公开了一种高散热基板大功率LED封装，包括金属热沉，金属热沉为长方体结构，金属热沉的横截面为正方形，金属热沉的上表面中间位置固定安装有透镜，透镜包括一组圆管和一组顶板，圆管和顶板均由透明树脂制成，顶板与圆管顶部固定连接，金属热沉的上表面中心位置垂直向上固定安装有底座，底座为铜制圆柱体结构，底座的上表面设置有LED发光芯片，LED发光芯片的底面焊接有焊接材料，金属热沉的上表面四角位置均开设热沉固定孔。本实用新型专利技术中，金属热沉与散热鳍片之间通过热沉固定螺丝连接，风扇与散热鳍片之间通过风扇固定螺丝连接，当散热鳍片或者是风扇发生损坏时，只需更换相应的部件即可，达到了便于维修的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热基板大功率LED封装
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种高散热基板大功率LED封装。
技术介绍
LED是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。目前市场上已有的LED灯在发光的同时会释放大量的热量，这些热量如果不能及时排出不仅会加速安装LED灯的电路老化还可能引起火灾，威胁人类的生命财产安全。为此，我们提出一种高散热基板大功率LED封装。
技术实现思路
本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种高散热基板大功率LED封装。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案，一种高散热基板大功率LED封装，包括金属热沉，所述金属热沉为长方体结构，所述金属热沉的横截面为正方形，所述金属热沉的上表面中间位置固定安装有透镜，所述透镜包括一组圆管和一组顶板，所述圆管和顶板均由透明树脂制成，所述顶板与圆管顶部固定连接，所述金属热沉的上表面中心位置垂直向上固定安装有底座，所述底座为铜制圆柱体结构，所述底座的上表面设置有LED发光芯片，所述LED发光芯片的底面焊接有焊接材料，所述金属热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热基板大功率LED封装，包括金属热沉(1)，所述金属热沉(1)的横截面为正方形，所述金属热沉(1)的上表面中间位置固定安装有透镜(2)，所述透镜(2)包括一组圆管和一组顶板，所述顶板与圆管顶部固定连接，所述金属热沉(1)的上表面中心位置垂直向上固定安装有底座(3)，所述底座(3)为铜制圆柱体结构，所述底座(3)的上表面设置有LED发光芯片(4)，其特征在于：所述LED发光芯片(4)的底面焊接有焊接材料(5)，所述金属热沉(1)的上表面四角位置均开设热沉固定孔(61)，所述热沉固定孔(61)的内部螺纹连接有热沉固定螺丝(6)，所述金属热沉(1)的底面中心位置设置有散热柱(7)，所述散...

【技术特征摘要】
1.一种高散热基板大功率LED封装，包括金属热沉(1)，所述金属热沉(1)的横截面为正方形，所述金属热沉(1)的上表面中间位置固定安装有透镜(2)，所述透镜(2)包括一组圆管和一组顶板，所述顶板与圆管顶部固定连接，所述金属热沉(1)的上表面中心位置垂直向上固定安装有底座(3)，所述底座(3)为铜制圆柱体结构，所述底座(3)的上表面设置有LED发光芯片(4)，其特征在于：所述LED发光芯片(4)的底面焊接有焊接材料(5)，所述金属热沉(1)的上表面四角位置均开设热沉固定孔(61)，所述热沉固定孔(61)的内部螺纹连接有热沉固定螺丝(6)，所述金属热沉(1)的底面中心位置设置有散热柱(7)，所述散热柱(7)的前后侧边均固定安装有固定板(8)，所述散热柱(7)和固定板(8)的前后侧边均固定安装有散热鳍片(9)，所述散热鳍片(9)共有九组，与每组固定板(8)固定连接的散热鳍片(9)有两组，与固定板(8)固定连接的相邻的两组散热鳍片(9)之间固定安装有四组固定块(10)，所述固定块(10)共有八组，所述散热柱(7)的底面设置有风扇(12)。


2.根据权利要求1所述的一种高散热基板大功率LED封装，其特征在于：所述热沉固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44