一种新型结构白光LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，且公开了一种新型结构白光LED封装，在固定板的上表面设置有凸起块，在凸起块上开设有凹槽，凹槽内卡合焊盘，在现有的技术上，利用凹槽的形状特性，使得焊盘同样形成椭圆形，凸起块和凹槽形成一个内椭圆环，可以增加焊盘和塑胶的厚度，增强了塑胶的强度，且利用内椭圆环与焊盘的卡合效果，增强封装的气密性，而且内椭圆环的特性，可以使LED出光效率更高，焊脚与底座和固定板之间内嵌式包角结构，使得焊脚同样为梯形弯角结构，增加了焊脚的面积，同时便于焊脚的弯角成形，使得焊脚更容易上锡，利用内椭圆环和弯角梯形结构的特性，可以增加封装LED的强度，同时增大LED的散热面积，可以保证LED的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构白光LED封装
本技术涉及LED
，具体为一种新型结构白光LED封装。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电量小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，因此其不仅在日常照明领域得到广泛的应用，而且进入显示设备领域。现有的LED封装有着强度低、气密性差和出光效率低的缺点，不解决这些缺点会阻碍LED的发展，因此亟需一种新型结构白光LED封装。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型结构白光LED封装，具备增强了塑胶的强度、增强封装的气密性和使LED出光率更高等优点，解决了现有的LED封装有着强度低、气密性差和出光效率低的问题。(二)技术方案为实现上述增强了塑胶的强度、增强封装的气密性和使LED出光率更高的目的，本技术提供如下技术方案：一种新型结构白光LED封装，包括固定板和底座，所述固定板的上方固定连接底座，所述底座的尺寸为固定板的0.8倍，所述固定板的下表面四周形成固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型结构白光LED封装，包括固定板(1)和底座(2)，其特征在于：所述固定板(1)的上方固定连接底座(2)，所述底座(2)的尺寸为固定板(1)的0.8倍，所述固定板(1)的下表面四周形成固定槽(11)，所述底座(2)和固定板(1)之间固定安装有焊脚(3)，所述固定板(1)、底座(2)和焊脚(3)一体注塑成形，所述焊脚(3)由横板(31)、弯角(32)和竖板(33)相固定连接组成，所述焊脚(3)为一个L型板，所述固定板(1)的上表面固定安装有便于出光率更高的凸起块(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型结构白光LED封装，包括固定板(1)和底座(2)，其特征在于：所述固定板(1)的上方固定连接底座(2)，所述底座(2)的尺寸为固定板(1)的0.8倍，所述固定板(1)的下表面四周形成固定槽(11)，所述底座(2)和固定板(1)之间固定安装有焊脚(3)，所述固定板(1)、底座(2)和焊脚(3)一体注塑成形，所述焊脚(3)由横板(31)、弯角(32)和竖板(33)相固定连接组成，所述焊脚(3)为一个L型板，所述固定板(1)的上表面固定安装有便于出光率更高的凸起块(4)。


2.根据权利要求1所述的一种新型结构白光LED封装，其特征在于：所述底座(2)的上表面开设有卡合槽(21)，所述卡合槽(21)和固定槽(11)之间固定安装焊脚(3)，所述横板(31)固定安装在卡合槽(21)上，所述竖板(33)的下端固定安装在固定槽(11)上，所述竖板(33)靠近底座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44