超高显全光谱LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，且公开了超高显全光谱LED封装，包括基座，基座的上方壁面固定安装有固晶胶，固晶胶的上方壁面开设有凹槽，固晶胶的上方壁面设置有LED芯片，LED芯片与凹槽的内壁固定连接在一起，基座的下方壁面开设有散热孔，固晶胶的下方壁面固定安装有散热片，通过设置了荧光粉层，荧光粉层设置在第一封装硅胶层和第二封装硅胶层之间，与直接设置在LED芯片上或与封装硅胶混合制成荧光胶后再点胶的方式相比，既可以大大减少荧光粉的使用量，降低生产成本，又可以避免LED芯片工作产生的热量直接或近距离地传导到荧光粉而导致荧光粉受损，提高了LED灯的出光率和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
超高显全光谱LED封装
本技术涉及LED封装
，具体为超高显全光谱LED封装。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好出光效率和良好的散热性，现有的技术大部分是将荧光粉与硅胶混合在一起制成荧光胶，再以点胶的方式设置在芯片外部，但是荧光粉与硅胶混合在一起时，由于硅胶的流动性不如水这种液体，搅拌效果差，不能快速的将荧光粉与硅胶均匀的混合在一起，如果荧光粉没有均匀的分布在硅胶内部时，会导致芯片出光效果差，且发出的光线明暗不同，对人们的使用造成影响，且荧光胶贴合芯片，靠近芯片较近位置的荧光粉，由于芯片发出的热量而损坏，浪费了大量的荧光粉。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了超高显全光谱LED封装，具备x提高出光率等优点，解决了出光效果差的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：超高显全光谱LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超高显全光谱LED封装，包括基座(1)，基座(1)的上方壁面固定安装有固晶胶(2)，固晶胶(2)的上方壁面设置有LED芯片(4)，其特征在于：所述基座(1)的下方壁面开设有散热孔(5)，基座(1)的上方壁面固定安装有荧光粉层(8)，荧光粉层(8)的外部设置有塑料透镜(10)，基座(1)的上方壁面固定安装有圆柱体(11)，圆柱体(11)的上方壁面开设有开口(12)，开口(12)的上方设置设置有防尘罩(14)，圆柱体(11)上固定安装有引脚(15)。/n

【技术特征摘要】
1.超高显全光谱LED封装，包括基座(1)，基座(1)的上方壁面固定安装有固晶胶(2)，固晶胶(2)的上方壁面设置有LED芯片(4)，其特征在于：所述基座(1)的下方壁面开设有散热孔(5)，基座(1)的上方壁面固定安装有荧光粉层(8)，荧光粉层(8)的外部设置有塑料透镜(10)，基座(1)的上方壁面固定安装有圆柱体(11)，圆柱体(11)的上方壁面开设有开口(12)，开口(12)的上方设置设置有防尘罩(14)，圆柱体(11)上固定安装有引脚(15)。


2.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征在于：所述散热孔(5)贯穿了基座(1)的上下方壁面，固晶胶(2)的下方壁面固定安装有散热片(6)，散热片(6)穿过散热孔(5)延伸到基座(1)的下方。


3.根据权利要求1所述的超高显全光谱LED封装，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏南，
申请(专利权)人：深圳市华天迈克光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44