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本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了超高显全光谱LED封装，包括基座，基座的上方壁面固定安装有固晶胶，固晶胶的上方壁面开设有凹槽，固晶胶的上方壁面设置有LED芯片，LED芯片与凹槽的内壁固定连接在一起，基座的下方壁面开设有散热孔，固晶...
该专利属于深圳市华天迈克光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华天迈克光电子科技有限公司授权不得商用。

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