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本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种新型结构白光LED封装，在固定板的上表面设置有凸起块，在凸起块上开设有凹槽，凹槽内卡合焊盘，在现有的技术上，利用凹槽的形状特性，使得焊盘同样形成椭圆形，凸起块和凹槽形成一个内椭圆环，可以增加焊盘和塑...
该专利属于深圳市华天迈克光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华天迈克光电子科技有限公司授权不得商用。

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