一种双晶高压高色域LED灯制造技术

技术编号:26393230 阅读:22 留言:0更新日期:2020-11-20 00:06
本实用新型专利技术属于LED技术领域,公开了一种双晶高压高色域LED灯;LED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片和第二LED芯片,杯状结构中间位置设置有弧形隔板;第一LED芯片底部的连接器连接有第一金属片A和第一金属片B,第二LED芯片底部的连接器连接有第二金属片A和第二金属片B;第一金属片A和第二金属片A通过导线连接第一引脚;第一金属片B和第二金属片B通过导线连接第二引脚。本实用新型专利技术的支架中内固有二颗芯片,相比于单颗芯片结构亮度要高35%左右,再搭配有高色域的荧光粉,可以实现高亮度高NTSC的显示。

【技术实现步骤摘要】
一种双晶高压高色域LED灯
本技术属于LED
,尤其涉及一种双晶高压高色域LED灯。
技术介绍
目前,LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,越来越广泛的应用于众多的领域,如室内照明、室外照明、背光源等;为了降低成本,提高光效,降低光电损失,达到高的性价比,越来越多的灯具厂家倾向于使用串联高压温度双晶贴片LED,但现在双晶贴片同时安装在相同安装支架杯内后,往往发光角度受限,无法有效进行散热,降低了双晶LED灯的使用效率和寿命。通过上述分析,现有技术存在的问题及缺陷为:(1)双晶贴片同时安装在相同的安装支架杯内后,发光角度受限,无法有效进行散热;(2)双晶贴片降低了双晶LED灯的使用效率和寿命。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题,本技术提供了一种双晶高压高色域LED灯。本技术是这样实现的,一种双晶高压高色域LED灯,所述双晶高压高色域LED灯设置有LED支架;LED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片和第二LED芯片,杯状结构中间位置设置有弧形隔板;第一LED芯片和第二LED芯片后方还固定安装有散热结构,散热结构上方设置有散热孔;第一引脚和第二引脚上可卡接防护盖,防护盖上设置有引脚承装腔;防护盖下端设置有插槽,插槽设置有滑轨,滑轨滑接有插板,插板右端设置有把手。进一步,所述第一LED芯片底部的连接器连接有第一金属片A和第一金属片B,第二LED芯片底部的连接器连接有第二金属片A和第二金属片B。进一步,所述第一金属片A和第二金属片A通过导线连接第一引脚。进一步,所述第一金属片B和第二金属片B通过导线连接第二引脚。进一步,所述散热结构上侧设置有外侧散热板,散热结构下侧设置有内部散热板;内部散热板上侧通过螺栓固定有转动电机,转动电机输出轴与散热扇卡接。进一步,所述插板上开有螺纹孔,引脚承装腔右侧设置有密封引线出口。结合上述的所有技术方案,本技术所具备的优点及积极效果为:第一、本技术中第一LED芯片和第二LED芯片后方还固定安装有散热结构,实现对整体装置的快速散热,防止由于温度过高,影响LED的运行。本技术中第一引脚和第二引脚上可卡接防护盖,防护盖上设置有引脚承装腔,实现对引脚的防护。同时本技术在防护盖下端设置有插槽,插槽设置有滑轨,滑轨滑接有插板,插板右端设置有把手,方便对整体装置进行固定。本技术的支架中内固有二颗芯片,相比于单颗芯片结构亮度要高35%左右,再搭配有高色域的荧光粉,可以实现高亮度高NTSC的显示。第二、本技术LED芯片下方通过连接器连接的金属片,可以对LED芯片进行供电,结构简单。第三、本技术采用的第一引脚和第二引脚实现了第一LED芯片和第二LED芯片的并联连接,使第一LED芯片和第二LED芯片互不干涉,当一只LED芯片出现故障时,可保证另一只的正常运行,保证了发光的连续性。第四、本技术设置的散热器及散热结构等结构可对LED灯产生的热量进行有效散热,保证了LED灯的寿命;第五、本技术中散热结构设置有外侧散热板和内部散热板;内部散热板上侧通过螺栓固定有转动电机,转动电机输出轴与散热扇卡接,转动电机带动散热扇进行散热。第六、本技术中插板上开有螺纹孔,引脚承装腔右侧设置有密封引线出口,防止引脚受潮连电。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对本技术实施例中所需要使用的附图做简单的介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的双晶高压高色域LED灯结构示意图;图2是本技术实施例提供的引脚位置结构示意图;图3是本技术实施例提供的散热结构位置结构示意图;图4是本技术实施例提供的防护盖位置结构示意图;图5是本技术实施例提供的散热结构示意图;图6是本技术实施例提供的防护盖结构示意图;图中:1、LED支架;2、第一LED芯片;3、第二LED芯片;4、弧形隔板;5、第一金属片A;6、第一金属片B;7、第二金属片A;8、第二金属片B;9、第一引脚;10、第二引脚;11、散热结构;12、散热孔;13、防护盖;14、外侧散热板;15、散热扇;16、转动电机;17、内部散热板;18、引脚承装腔;19、插槽;20、插板;21、滑轨;22、把手。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。针对现有技术存在的问题,本技术提供了一种双晶高压高色域LED灯,下面结合附图对本技术作详细的描述。本技术中LED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片2和第二LED芯片3,双芯片结构对比单芯片结构亮度要高35%左右,杯状结构中间位置设置有弧形隔板4,弧形隔板4和杯状结构内部喷涂有高色域的荧光粉,可以实现高亮度高NTSC的显示,下面以双芯片结构作为优选实施例对整体装置的技术方案作详细的描述。如图1-图4所示,第一LED芯片2底部的连接器连接有第一金属片A5和第一金属片B6,第二LED芯片3底部的连接器连接有第二金属片A7和第二金属片B8,第一金属片A5和第二金属片A7通过导线连接第一引脚9,第一金属片B6和第二金属片B8通过导线连接第二引脚10;第一LED芯片2和第二LED芯片3采用并联的连接方式,使第一LED芯片2和第二LED芯片3互不干涉,当一只LED芯片出现故障时,可保证另一只的正常运行,保证了发光的连续性;在本实施例中,第一LED芯片2和第二LED芯片3后方还固定安装有散热结构11,散热结构11上方设置有散热孔12,可对LED芯片进行有效散热,提高LED芯片的使用寿命;在本实施例中,第一引脚9和第二引脚10上可卡接防护盖13,便于防尘。如图5所示,为了实现有效的散热。散热结构11上侧设置有外侧散热板14,散热结构11下侧设置有内部散热板17。内部散热板17上侧通过螺栓固定有转动电机16,转动电机16输出轴与散热扇15卡接。当需要对LED灯进行散热,转动电机16接通电源,带动散热扇15进行散热。如图6所示,实现对整体装置的固定。防护盖13上设置有引脚承装腔18,防护盖13下端设置有插槽19。插槽19设置有滑轨21,滑轨21滑接有插板20,插板20右端设置有把手22。其中,插板20上开有螺纹孔,引脚承装腔18右侧设置有密封引线出口。当对整体装置进行固定时,通过把手22抽出插槽19,通过螺纹孔旋接有固定螺栓,对整体装置进行固定。本技术中引脚承装腔18,用以对引脚进行固定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双晶高压高色域LED灯,其特征在于,所述双晶高压高色域LED灯设置有:/nLED支架;/nLED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片和第二LED芯片,杯状结构中间位置设置有弧形隔板;/n第一LED芯片和第二LED芯片后方还固定安装有散热结构,散热结构上方设置有散热孔;/n第一引脚和第二引脚上可卡接防护盖,防护盖上设置有引脚承装腔;/n防护盖下端设置有插槽,插槽设置有滑轨,滑轨滑接有插板,插板右端设置有把手。/n

【技术特征摘要】
1.一种双晶高压高色域LED灯,其特征在于,所述双晶高压高色域LED灯设置有:
LED支架;
LED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片和第二LED芯片,杯状结构中间位置设置有弧形隔板;
第一LED芯片和第二LED芯片后方还固定安装有散热结构,散热结构上方设置有散热孔;
第一引脚和第二引脚上可卡接防护盖,防护盖上设置有引脚承装腔;
防护盖下端设置有插槽,插槽设置有滑轨,滑轨滑接有插板,插板右端设置有把手。


2.如权利要求1所述的双晶高压高色域LED灯,其特征在于,所述第一LED芯片底部的连接器连接有第一金属片A和第一金属片B,第二LED芯片底部的连接器连接有第...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎鹏
申请(专利权)人:深圳市正东明光电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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