【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led生产及测试管理的，尤其涉及一种基于物联网的led背光封装质量检测方法及其装置。
技术介绍
1、led又称发光二极管，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，随着led在照明领域的地位提升，led的质量越来越受到使用者关注。
2、led封装对led的质量起到了关键的作用，led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求，相关技术中，led在生产完成后要进行检测的步骤，在检测到不合格的led时，要将完成该工作的led生产设备进行检测与校正。
3、然而，在对led生产设备进行检测与校正一般是通过人工手动的检测与校正，采用人工对led生产设备的参数校对的方式可能会使得参数校对不准确，从而降低led芯片的封装质量。
技术实现思路
1、本专利技术目的一是提供一种基于物联网的led背光封装质量检测方法，具有使用物联网系统与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对led设备进行测试与校正，从而使得对led生产设备的参数校对更加准确，从而提高led的封装质量的特点。
2、本专利技术的上述专利技术目的一是通过以下技术方案得以实现的：
3、一种基于物联网的led背光封装质量检测方法，包括：
4、获取l
5、根据分析所述led光强数据、led温度性能数据以及led电气性能数据获取led质量状态；
6、根据所述led质量状态生成相应的检测指令；
7、根据所述检测指令控制led设备的检测和校正。
8、通过采用上述技术方案，当led设备对led完成背光封装的步骤时，探测模组能够对led光强数据、led温度性能数据以及led电气性能数据尽心探测，再通过分析上述数据以获得led的质量状态，再根据led的质量状态完成对led设备的检测，从而使得在led完成封装对led进行性能测试后，能够对led所产生的相应的问题对led设备进行检测，使用物联网系统与计算机终端代替传统的利用人工手动的方式对led设备进行测试与校正，从而使得对led生产设备的参数校对更加准确，从而提高led的封装质量。
9、优选的，所述根据分析所述led光强数据，led温度性能数据以及led电气性能数据获取led质量状态，包括：
10、获取标准led光强数据样本，标准led温度性能数据样本以及标准led电气性能数据样本；
11、根据标准led光强数据样本设置所述led光强数据的第一预设区间，根据标准led温度性能数据样本设置所述led温度性能数据的第二预设区间，根据标准led电气性能数据样本设置所述led电气性能数据的第三预设区间；
12、判断所述led光强数据是否在所述第一预设区间内并获取第一判断结果，判断所述led温度性能数据是否在所述第二预设区间内并获取第二判断结果，判断所述led光强数据是否在所述第三预设区间内并获取第三判断结果；
13、根据所述第一判断结果、所述第二判断结果以及所述第三判断结果获取led质量状态。
14、通过采用上述技术方法，可以根据判断结果做到对led光强数据、led温度性能数据以及led电气性能数据三个方面来对led的封装质量进行更精确的测量，从而使得能够对产生相应问题的相应设备进行参数的检测与校正，使得对led生产设备的参数校对更加准确，从而提高led的封装质量。
15、优选的，所述方法还包括：
16、实时获取led设备数据；
17、根据分析led设备数据获取led设备状态；
18、根据led设备状态生成校正指令。
19、通过采用上述技术方法，可以根据led设备数据的变化来实时获取led设备的数据，再根据变化后的led设备数据获取led设备状态，由此来获取相应的校正指令以对led设备数据进行校正，从而使得，当led设备数据发生变化时，检测器能够实时监测led设备数据的变化是否在标准led设备参数的范围里变化，若led设备数据的变化超出了标准led设备参数的范围，则能够生成相应的校正指令，将变化后的led设备数据校正至标准led设备参数的范围，从而使得led生产设备数据始终保持在标准的范围内，从而提高led的封装质量。
20、优选的，所述方法还包括：
21、根据led设备状态生成告警信号，并将告警信号可视化。
22、通过采用上述技术方法，当获取led设备状态后，分别生成相对应的告警信号，并将该告警信号通过移动终端设备进行可视化，即led生产设备与物联网移动终端设备连接通讯，使得工作人员可以直接通过移动终端了解到被检测到的固晶机设备正处于数据异常状态，由此使得工作人员可以实时观察到led设备状态，当出现led设备异常的状况时能够进行及时的调整，从而提高led的封装质量。
23、优选的，所述方法还包括：
24、根据校正指令获取二次测试指令；
25、根据二次测试指令获取二次检测状态；
26、根据所述二次检测状态获取预警信号；
27、根据所述预警信号生成停止运行指令。
28、通过采用上述技术方法，当完成对led设备数据的校正时，能够对led设备的数据进行再次检测，以确保led的设备数据被校正至标准led设备参数的范围，从而确保led生产设备数据始终保持在标准的范围内，从而提高led的封装质量，当二次检测后led设备数据依然超出了标准led设备参数的范围时，led设备会发出预警信号提醒工作人员，并同时生成停止运行指令将led设备停止运行等待工作人员检修，以节省led的生产原料。
29、优选的，所述方法还包括：
30、获取led表面平整度数据；
31、根据分析led表面平整度数据获取led表面平整度状态；
32、根据所述led表面平整度状态获取烘烤时间检测指令。
33、通过采用上述技术方法，可以根据获取led表面平整度数据来对led表面平整度进行判断以获取led表面平整度状态，从而根据led表面平整度状态来对烘烤时间进行检测，从而减少由于烘烤时间不足导致封装完成后的led的表面出现开裂的现象，从而提高led的封装质量。
34、优选的，所述方法还包括：
35、根据所述led表面平整度状态生成裂缝警示信号。
36、通过采用上述技术方法，当判断出led表面平整度状态为平整度异常状态时，自动生成裂缝警示信号以提醒工作人员对烘烤时间进行校正，从而使得对led的烘烤时间始终保持在标准的范围内，从而提高led的封装质量。
37、优选的，所述方法还本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述根据分析所述LED光强数据，LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取LED质量状态，包括：
3.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求6所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求1所述LED背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.一种基于物联网的LED背光封装质量检测装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的一种LED背光封装质量检测装置，其特征在于，所述分析模块包括：
【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的led背光封装质量检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述led背光封装质量检测方法，其特征在于，所述根据分析所述led光强数据，led温度性能数据以及led电气性能数据获取led质量状态，包括：
3.根据权利要求1所述led背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述led背光封装质量检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述led背光封装质量检测方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎鹏，
申请(专利权)人：深圳市正东明光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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