【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led封装技术的领域，尤其是涉及一种led芯片封装结构。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，led已经成为了照明、显示和信号传输领域的重要光源。其出色的节能、寿命长、小尺寸和高亮度等特点，使其在各种应用中取得了广泛的成功。然而，在led芯片的封装技术中，一直存在着一些挑战，需要解决。
2、相关的led芯片封装技术通常将led芯片安装在pcb上，并使用封装胶进行密封，以保护led芯片免受外部环境的影响。尽管这种封装技术在许多情况下运作良好，但仍然存在一些限制。其中最主要的问题之一是led芯片的发散角问题。led芯片的发散角决定了光的输出特性，相关的led芯片封装结构中发散角较小，会限制led的应用范围，因为现阶段的发展越来越需要更广角度的光散射以实现更全面的照明、投射或显示需求。
3、因此，相关的led芯片封装结构存在发散角度小的问题。
技术实现思路
1、为了缓解相关的led芯片封装结构发散角度小的问题，本申请提供一种led芯片封装结构。
2、本申请提供的一种led芯片封装结构采用如下的技术方案：
3、一种led芯片封装结构，包括电路板、围坝和led芯片，所述围坝设置在所述电路板的一侧，所述led芯片设置在所述电路板上并被所述围坝包围，所述围坝内依次设置有第一介质层、第二介质层和透镜，所述第一介质层和所述透镜提供封装保护作用并扩大发散角，所述第二介质层填充散热介质，用于散热并扩大发散角。
4、通过采用上述技术方案，
5、可选的，所述第二介质层与所述第一介质层和所述透镜全贴合。
6、通过采用上述技术方案，完全贴合的介质层有助于减少光线在介质之间的反射和散射，从而最大程度地保持光线的传播一致性，有助于保持高质量的光学性能，减少光的损失。并且，紧密的贴合可以提供更好的封装保护，防止外部污染物或湿气侵入，从而延长led芯片的寿命并保持其性能稳定。另外的，紧密的贴合还有助于更好地传递热量，帮助维持led芯片的温度在适当的范围内，提高热管理效果。
7、可选的，所述第一介质层的折射率大于所述第二介质层的折射率、所述第二介质层的折射率大于所述透镜的折射率、所述透镜的折射率大于空气的折射率。
8、通过采用上述技术方案，光线从led芯片进入第一介质层，然后进入第二介质层，最后进入透镜。由于不同介质的折射率差异，每一步都发生折射，导致了更多的光线弯曲，扩大了发散角。这种层次结构引入了多次折射，允许更复杂的光学控制，可以精确调整每个介质的性质，以实现所需的光学效果。另外的，多次折射可以有助于更均匀地分布光线，从而实现更均匀的照明或投射，减少可能的热点或阴影区域。
9、可选的，所述第一介质层与所述第二介质层的贴合面向所述第一介质层内凹。
10、通过采用上述技术方案，由于第一介质层的折射率大于第二介质层的折射率，所以光线在由第一介质层到达第二介质层时会折射向偏离法线方向，让第一介质层与第二介质层的贴合面向第一介质层内凹可以增大光线的入射角，增大折射角与入射角的差值，即增大向外侧折射的程度，提升扩大发散角的效果。
11、可选的，所述透镜与所述第二介质层的贴合面向所述第二介质层内凹。
12、通过采用上述技术方案，由于第二介质层的折射率大于第一介质层的折射率，所以光线在由第二介质层到达透镜时会折射向偏离法线方向，让透镜与第二介质层的贴合面向第二介质层内凹，能够可以增大光线的入射角，增大折射角与入射角的差值，即增大向外侧折射的程度，提升扩大发散角的效果。
13、可选的，所述透镜与空气的接触面内凹。
14、通过采用上述技术方案，由于透镜的折射率高于空气，当光线从透镜内部射向空气时，会折射向偏离法线方向，让透镜与空气的接触面内凹，能够增大光线的入射角，增大折射角与入射角的差值，即增大向外侧折射的程度，提升扩大发散角的效果。
15、可选的，所述第一介质层的第一介质为透明疏水胶。
16、通过采用上述技术方案，透明疏水胶不会阻碍光线的传播，有助于保持光线的传播一致性，不会引起光线散射或反射，从而改善光学性能。透明疏水胶提供了有效的封装保护，防止外部污染物或湿气侵入封装结构，有助于延长led芯片的寿命并保持其性能稳定。透明疏水胶的导热性良好，有助于更好地传递led芯片产生的热量，可以提高系统的热管理效能，维持led芯片的温度在适当范围内，以提高性能和寿命。
17、可选的，所述围坝靠近所述第二介质层处开设有进料口与出料口，进料口与出料口分别通过管道连接到冷流循环装置。
18、通过采用上述技术方案，冷流循环装置可以将散热介质引入第二介质层进行散热作用，降低led芯片的温度，有助于有效地冷却led芯片，维持其在适宜的温度范围内运行，以提高性能和延长寿命，降低了维护成本。此外，冷流循环装置有助于维持整个led封装结构的热平衡，通过将热量从led芯片传递到散热介质，在输送到冷流循环装置，实现热量持续不断的输送，可以防止过热，并确保整个结构的稳定性能。
19、可选的，所述冷流循环装置设置在所述电路板背离所述led芯片的一侧，所述管道贯穿所述电路板与所述冷流循环装置连通。
20、通过采用上述技术方案，将冷流循环装置放置在led芯片背离一侧，通过管道将冷流循环装置连接，有助于隔离热源与冷却系统，可以减少热量传递到led芯片的机会，降低过热风险，有助于维持电路板的可靠性。另外的，冷流循环装置的位置可以节省操作空间，使整个led封装结构更紧凑。
21、可选的，所述围坝内侧涂有高反射材料。
22、通过采用上述技术方案，高反射材料有助于反射逃逸光线，使其重新定向并增加led光线的利用效率，改善光学性能，确保更多的光线投射出来，而不会浪费在结构内部。通过提高光学效率，led系统可以在相同的功率下提供更多的照明，有助于节约能源和减少能源成本。另外的，高反射材料还有助于均匀分布光线，减少热点和冷点，从而改善光线的一致性。
23、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
24、1.通过第一介质层、第二介质层和透镜三种折射率不同的介质的设置，光线在初设过程中发生三级折射，达到逐步扩大发散角的效果；
25、2.通过第二介质层的散热介质连通冷流循环装置对整个结构进行冷却，达到提高整体结构的散热能力的效果；
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1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括电路板（1）、围坝（2）和LED芯片（3），所述围坝（2）设置在所述电路板（1）的一侧，所述LED芯片（3）设置在所述电路板（1）上并被所述围坝（2）包围，所述围坝（2）内依次设置有第一介质层（4）、第二介质层（5）和透镜（6），所述第一介质层（4）和所述透镜（6）提供封装保护作用并扩大发散角，所述第二介质层（5）填充散热介质，用于散热并扩大发散角。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述第二介质层（5）与所述第一介质层（4）和所述透镜（6）全贴合。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层（4）的折射率大于所述第二介质层（5）的折射率、所述第二介质层（5）的折射率大于所述透镜（6）的折射率、所述透镜（6）的折射率大于空气的折射率。
4.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层（4）与所述第二介质层（5）的贴合面向所述第一介质层（4）内凹。
5.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求3所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述透镜（6）与空气的接触面内凹。
7.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层（4）的第一介质为透明疏水胶。
8.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述围坝（2）靠近所述第二介质层（5）处开设有进料口（21）与出料口（22），进料口（21）与出料口（22）分别通过管道（7）连接到冷流循环装置（8）。
9.根据权利要求8所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述冷流循环装置（8）设置在所述电路板（1）背离所述LED芯片（3）的一侧，所述管道（7）贯穿所述电路板（1）与所述冷流循环装置（8）连通。
10.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于，所述围坝（2）内侧涂有高反射材料。
...【技术特征摘要】
1.一种led芯片封装结构，其特征在于，包括电路板（1）、围坝（2）和led芯片（3），所述围坝（2）设置在所述电路板（1）的一侧，所述led芯片（3）设置在所述电路板（1）上并被所述围坝（2）包围，所述围坝（2）内依次设置有第一介质层（4）、第二介质层（5）和透镜（6），所述第一介质层（4）和所述透镜（6）提供封装保护作用并扩大发散角，所述第二介质层（5）填充散热介质，用于散热并扩大发散角。
2.根据权利要求1所述的一种led芯片封装结构，其特征在于，所述第二介质层（5）与所述第一介质层（4）和所述透镜（6）全贴合。
3.根据权利要求1所述的一种led芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层（4）的折射率大于所述第二介质层（5）的折射率、所述第二介质层（5）的折射率大于所述透镜（6）的折射率、所述透镜（6）的折射率大于空气的折射率。
4.根据权利要求3所述的一种led芯片封装结构，其特征在于，所述第一介质层（4）与所述第二介质层（5）的贴合面向所述第一介质层（4）内凹。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎鹏，
申请(专利权)人：深圳市正东明光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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