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本发明涉及一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法及其装置，涉及LED生产及测试管理的技术领域，其包括：获取LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据；根据分析所述LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据获取...
该专利属于深圳市正东明光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市正东明光电子有限公司授权不得商用。

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