一种单面双层热电分离铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面双层热电分离铝基板，包括铝基板本体，该单面双层热电分离铝基板还包括双层装置，所述铝基板本体上靠近侧部的位置在铝基板本体的外侧圆周上均匀分布有数量为2个的双层装置，所述双层装置包含第一层垫机构A、第二层垫机构B和软体带，所述第一层垫机构A包含竖向垫A、横向垫A、卡位凸起A和卡槽A，所述竖向垫A的顶部固定连接横向垫A的一侧部。本实用新型专利技术热电分离的铝基板相对现有技术中完全裸露在外的铝基板达到避免用户手指直接与铝基板直接直接的使用效果，以及在另一种使用方式中，达到利用软体带可变形的特点，形成单面双层的软体垫的缓冲结构的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种单面双层热电分离铝基板
本技术涉及一种单面双层热电分离铝基板，属于铝基板

技术介绍
热电分离铝基板的热指的是LED铝基板上的导热焊盘，电指LED铝基板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电。这种封装方式称热电分离，其优点很多,主要是在LED的热设计上很方便。现有技术中，热电分离的铝基板相对现有技术中完全裸露在外的铝基板达不到避免用户手指直接与铝基板直接直接的使用效果，以及在另一种使用方式中，达不到利用软体带可变形的特点，形成单面双层的软体垫的缓冲结构的使用效果。因此，迫切需要一种单面双层热电分离铝基板，以解决现有技术中存在的这一问题。为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单面双层热电分离铝基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种单面双层热电分离铝基板，包括铝基板本体，该单面双层热电分离铝基板还包括双层装置，所述铝基板本体上靠近侧部的位置在铝基板本体的外侧圆周上均匀分布有数量为2个的双层装置，所述双层装置包含第一层垫机构A、第二层垫机构B和软体带，所述第一层垫机构A包含竖向垫A、横向垫A、卡位凸起A和卡槽A，所述竖向垫A的顶部固定连接横向垫A的一侧部，所述竖向垫A的一侧部固定设置卡位凸起A，所述铝基板本体的侧部设置与卡位凸起A相配合的卡槽A，所述卡位凸起A通过卡槽A与铝基板本体卡接连接，所述第一层垫机构B包含竖向垫B、横向垫B、卡位凸起B和卡槽B，所述竖向垫B的顶部固定连接横向垫B的一侧部，所述竖向垫B的一侧部固定设置卡位凸起B，所述铝基板本体的侧部设置与卡位凸起B相配合的卡槽B，所述卡位凸起B通过卡槽B与铝基板本体卡接连接，所述所述软体带的一端和另一端分别固定连接竖向垫A和竖向垫B。优选地，所述竖向垫A和横向垫A为一体式结构。优选地，所述竖向垫B和横向垫B为一体式结构。优选地，所述竖向垫A、软体带和竖向垫B为一体式结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：热电分离的铝基板相对现有技术中完全裸露在外的铝基板达到避免用户手指直接与铝基板直接直接的使用效果，以及在另一种使用方式中，达到利用软体带可变形的特点，形成单面双层的软体垫的缓冲结构的使用效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术单面双层状态的结构示意图。图3为图1的A部放大图。图4为图2的B部放大图。图5为图3的C部放大图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的目的仅仅是为了解决
技术介绍
中提及的问题，而公开提供下述一种原理，这一原理只为解决
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中提及的技术问题，因此，本领域普通技术人员应当知晓，本技术技术方案公开到此种程度，应当是已经能够完全实施出
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中提及的问题。因此，本领域普通技术人员如果在实施本技术方案时，如果遇到新的技术问题，则应当理解为是可以在本技术基础上做出二次或三次等继续研发的方向性问题，而不应当理解为通过新提出一个问题曲解本技术公开不充分或不能实施，都属于本领域普通技术人员明显可知的方式。如果本技术描述具体实施方式时所引用现有技术的部分，这一未具体描述的引用现有技术部分，本领域普通技术人员自然可作为现有技术理解。以及，本申请需要预先说明的是，本技术在解决实现这一基础的为用户提供更多一种选择方式的基础上，其它所达到的技术效果仅是属于仁者见仁，智者见智的概念，例如，如果认为本申请部分所描述的技术效果并不能实现或达到，则可理解为这一不能实现或达到的夸张有益效果属于笔误部分，可进行忽略或删除处理，同时，由于在此处有预先说明此种情况属于笔误，在删除的同时，不应当理解为修改超出原说明书记载的范围。请参阅说明书附图，本技术提供一种技术方案：一种单面双层热电分离铝基板，包括铝基板本体1，该单面双层热电分离铝基板还包括双层装置(图中未示出)，铝基板本体1上靠近侧部的位置在铝基板本体1的外侧圆周上均匀分布有数量为2个的双层装置，双层装置包含第一层垫机构A(图中未示出)、第二层垫机构B(图中未示出)和软体带2，软体带2等未具体说明的部分都可理解为现有技术中本领域普通技术人员可知的材质制成，例如为橡胶软体带，以及第一层垫机构A包含竖向垫A3、横向垫A4、卡位凸起A5和卡槽A6，竖向垫A3的顶部固定连接横向垫A4的一侧部，竖向垫A3的一侧部固定设置卡位凸起A5，铝基板本体1的侧部设置与卡位凸起A5相配合的卡槽A6，卡位凸起A5通过卡槽A6与铝基板本体1卡接连接，第一层垫机构B包含竖向垫B7、横向垫B8、卡位凸起B9和卡槽B10，竖向垫B7的顶部固定连接横向垫B8的一侧部，竖向垫B7的一侧部固定设置卡位凸起B9，铝基板本体1的侧部设置与卡位凸起B9相配合的卡槽B10，卡位凸起B9通过卡槽B10与铝基板本体1卡接连接，软体带2的一端和另一端分别固定连接竖向垫A3和竖向垫B7；以及，本技术基于没有任何一个产品是只有优点，没有缺点的情况，本技术仅针对
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中特定环境使用，例如
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提及的场景，如用户考虑一些情况下的不便使用的因素，则在那种情况下不建议购买本申请使用，本产品只针对和建议需要在
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中提及场景和能同时能接受和忽略其它负面因素的用户使用，都属于本领域普通技术人员可知的实施方式。优选地，竖向垫A3和横向垫A4为一体式结构；竖向垫B7和横向垫B8为一体式结构；竖向垫A3、软体带2和竖向垫B7为一体式结构；同时，本技术的技术方案仅仅作为理想状态的一种实施方式，例如水平或垂直或其他，而在现有工业生产加工中，不可避免会产生一些误差，这些误差是工业生产中不可避免的，也是本领域普通技术人员可以预料到的且公知的，都可作为现有技术理解，以及在本技术的描述中，所采用的描述语言或方案仅仅是针对附图而言的一种最佳实施方式，而本领域普通技术人员在实施本技术方案时，在本技术方案基础上可灵活选择具体实施方式，都属于本领域普通技术人员可知的扩展实施方式。以及，本技术中有些实现本技术方案的方式较佳，有些虽然能实现本技术技术方案，但不是最佳，甚至可能存在新的问题，这一新的问题，例如任何人根据本技术提出本申请
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中未提及的新技术问题，都可理解为可在本技术基础上做出继续研发的方向性问题，在已经声明这一方向性问题不是本技术所要解决的技术问题的基础上，本技术技术方案应当理解为本领域普通技术人员能够清楚实施本技术的技术方案。在使用的时候，本技术未具体说明的部分都可作为现有技术理解，例如铝基板本体1可理解为现有技术中本领本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面双层热电分离铝基板，包括铝基板本体，其特征在于：该单面双层热电分离铝基板还包括双层装置，所述铝基板本体上靠近侧部的位置在铝基板本体的外侧圆周上均匀分布有数量为2个的双层装置，所述双层装置包含第一层垫机构A、第二层垫机构B和软体带，所述第一层垫机构A包含竖向垫A、横向垫A、卡位凸起A和卡槽A，所述竖向垫A的顶部固定连接横向垫A的一侧部，所述竖向垫A的一侧部固定设置卡位凸起A，所述铝基板本体的侧部设置与卡位凸起A相配合的卡槽A，所述卡位凸起A通过卡槽A与铝基板本体卡接连接，所述第一层垫机构B包含竖向垫B、横向垫B、卡位凸起B和卡槽B，所述竖向垫B的顶部固定连接横向垫B的一侧部，所述竖向垫B的一侧部固定设置卡位凸起B，所述铝基板本体的侧部设置与卡位凸起B相配合的卡槽B，所述卡位凸起B通过卡槽B与铝基板本体卡接连接，所述软体带的一端和另一端分别固定连接竖向垫A和竖向垫B。/n

【技术特征摘要】
1.一种单面双层热电分离铝基板，包括铝基板本体，其特征在于：该单面双层热电分离铝基板还包括双层装置，所述铝基板本体上靠近侧部的位置在铝基板本体的外侧圆周上均匀分布有数量为2个的双层装置，所述双层装置包含第一层垫机构A、第二层垫机构B和软体带，所述第一层垫机构A包含竖向垫A、横向垫A、卡位凸起A和卡槽A，所述竖向垫A的顶部固定连接横向垫A的一侧部，所述竖向垫A的一侧部固定设置卡位凸起A，所述铝基板本体的侧部设置与卡位凸起A相配合的卡槽A，所述卡位凸起A通过卡槽A与铝基板本体卡接连接，所述第一层垫机构B包含竖向垫B、横向垫B、卡位凸起B和卡槽B，所述竖向垫B的顶部固定连接横...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶立，
申请(专利权)人：深圳市创楷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44