双线芯片LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种双线芯片LED，其包括第一支架、第一导电银胶、LED芯片、第二支架、第二导电银胶、第三导电银胶、第一导电金线和第二导电金线，第一支架用于导电，顶部设置有芯片座，第一导电银胶设置在芯片座上方，LED芯片设置在第一导电银胶上方，上端面设置有第一芯片电极和第二芯片电极，第二支架顶部设置有焊接平台，第二导电银胶设置在焊接平台上，第三导电银胶远离第二导电银胶设置在焊接平台上，第一导电金线连接第一芯片电极和第二导电银胶，末端设置第一鱼尾部，连接焊接平台，第二导电金线连接第二芯片电极和第三导电银胶，末端设置第二鱼尾部，连接焊接平台。本实用新型专利技术的LED芯片导电性能较好，LED的使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
双线芯片LED
本技术涉及LED领域，特别涉及一种双线芯片LED。
技术介绍
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED(LightEmittingDiode，发光二极管)逐渐成了业界的研究热点。LED是一种半导体二极管，能够将电能转化成光能，其在电子显示设备中的运用极广。现有的LED的芯片与焊线平台之间连接有一条导电线来实现通电，由于LED在受高低温时导电线的线颈易断造成LED芯片导电失效，从而大大降低了LED的产品性能，增大了使用者的更换LED的成本。故需要提供一种双线芯片LED来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种双线芯片LED，以解决现有技术中的LED多存在导电线易断、使用寿命短，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种双线芯片LED，其包括：第一支架，用于导电，顶部设置有芯片座；第一导电银胶，设置在所述芯片座上，用于导电；LED芯片，设置在所述第一导电银胶上方，上端面设置有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极和所述第二芯片电极用于导电；第二支架，并列设置在所述第一支架一侧，顶部设置有焊接平台，所述焊接平台用于导电；第二导电银胶，设置在所述焊接平台上；第三导电银胶，远离所述第二导电银胶设置在焊接平台上；第一导电金线，连接所述第一芯片电极和所述焊接平台，包括第一弯曲部和第一鱼尾部，所述第一弯曲部连接所述第二导电银胶，所述第一鱼尾部连接焊接平台和第一弯曲部；第二导电金线，连接所述第二芯片电极和所述焊接平台，包括第二弯曲部和第二鱼尾部，所述第二弯曲部连接所述第二导电银胶，所述第二鱼尾部远离所述第一鱼尾部，连接焊接平台和第二弯曲部。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一弯曲部和第二弯曲部呈S形，第一弯曲部设置在所述第一导电金线中部，第二弯曲部设置在所述第二导电金线中部。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一鱼尾部和第二鱼尾部呈鱼尾状，第一鱼尾部设置在所述第一导电金线靠近所述焊接平台一侧的末端，第二鱼尾部设置在所述第二导电金线靠近焊接平台一侧的末端。本技术所述的双线芯片LED中，所述焊接平台与第一鱼尾部的连接处设置有第一导电金球，焊接平台与第二鱼尾部的连接处设置有第二导电金球，所述第一导电金球和第二导电金球用于导电。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一鱼尾部连接在所述第一导电金球上侧，第一导电金球下侧连接所述焊接平台；所述第二鱼尾部连接在所述第二导电金球上侧，第二导电金球下侧连接所述焊接平台。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一鱼尾部连接在所述第一导电金球下侧，第一鱼尾部下侧连接所述焊接平台；所述第二鱼尾部连接在所述第二导电金球下侧，第二鱼尾部下侧连接所述焊接平台。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一鱼尾部的末端设置有圆弧状的第一缺口，所述第二鱼尾部末端设置有圆弧状的第二缺口；所述第一缺口的朝向远离所述焊接平台上表面中心向外，所述第二缺口的朝向远离所述焊接平台上表面中心向外，第一缺口和第二缺口的朝向相对。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一支架包括第一引脚，所述第二支架包括第二引脚，所述第一引脚连接在所述芯片座下端，所述第二引脚连接在所述焊接平台下端，第一引脚与第二引脚的轴线相互平行。本技术所述的双线芯片LED中，所述第一导电金球和第二导电金球设置在所述第一引脚与第二引脚轴线所在平面的两侧。本技术所述的双线芯片LED中，所述芯片座呈倒立的梯形台状，所述焊接平台呈梯形台状。本技术所述的双线芯片LED中，所述芯片座上表面的面积大于所述LED芯片下表面的面积，所述第一导电银胶连接在芯片座的上表面和LED芯片的下表面之间。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的双线芯片LED通过设置两根导电金线，连接LED芯片和第二支架，且导电金线在第二支架上的连接点相距很远，LED芯片导电性能增强，增加了LED的使用寿命，减小了更换LED的成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的双线芯片LED的结构示意图。图2为本技术的双线芯片LED的主视图。图3为本技术的双线芯片LED的第一导电金线在焊接平台上连接的结构示意图。图4为本技术的双线芯片LED的第一鱼尾部在第一导电金球上方的结构示意图。图5为本技术的双线芯片LED的第一鱼尾部在第一导电金球下方的结构示意图。其中，1、第一支架，2、第一导电银胶，3、LED芯片，4、第二支架，5、第二导电银胶，6、第三导电银胶，7、第一导电金线，8、第二导电金线，11、芯片座，12、第一引脚，31、第一芯片电极，32、第二芯片电极，41、焊接平台，42、第二引脚，71、第一鱼尾部，72、第一弯曲部，73、第一导电金球，711、第一缺口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。现有的LED的芯片与焊线平台之间连接有一条导电线来实现通电，由于LED在受高低温时导电线的线颈易断造成LED芯片导电失效，从而大大降低了LED的产品性能，增大了使用者的更换LED的成本。如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的双线芯片LED的优选实施例。请参照图1、图2和图3，其中图1为本技术的双线芯片LED的结构示意图，图2为本技术的双线芯片LED的主视图，图3为本技术的双线芯片LED的第一导电金线在焊接平台上连接的结构示意图。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双线芯片LED，其特征在于，包括：/n第一支架，用于导电，顶部设置有芯片座；/n第一导电银胶，设置在所述芯片座上，用于导电；/nLED芯片，设置在所述第一导电银胶上方，上端面设置有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极和所述第二芯片电极用于导电；/n第二支架，并列设置在所述第一支架一侧，顶部设置有焊接平台，所述焊接平台用于导电；/n第二导电银胶，设置在所述焊接平台上；/n第三导电银胶，远离所述第二导电银胶设置在焊接平台上；/n第一导电金线，连接所述第一芯片电极和所述焊接平台，包括第一弯曲部和第一鱼尾部，所述第一弯曲部连接所述第二导电银胶，所述第一鱼尾部连接焊接平台和第一弯曲部；/n第二导电金线，连接所述第二芯片电极和所述焊接平台，包括第二弯曲部和第二鱼尾部，所述第二弯曲部连接所述第二导电银胶，所述第二鱼尾部远离所述第一鱼尾部，连接焊接平台和第二弯曲部。/n

【技术特征摘要】
1.一种双线芯片LED，其特征在于，包括：
第一支架，用于导电，顶部设置有芯片座；
第一导电银胶，设置在所述芯片座上，用于导电；
LED芯片，设置在所述第一导电银胶上方，上端面设置有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极和所述第二芯片电极用于导电；
第二支架，并列设置在所述第一支架一侧，顶部设置有焊接平台，所述焊接平台用于导电；
第二导电银胶，设置在所述焊接平台上；
第三导电银胶，远离所述第二导电银胶设置在焊接平台上；
第一导电金线，连接所述第一芯片电极和所述焊接平台，包括第一弯曲部和第一鱼尾部，所述第一弯曲部连接所述第二导电银胶，所述第一鱼尾部连接焊接平台和第一弯曲部；
第二导电金线，连接所述第二芯片电极和所述焊接平台，包括第二弯曲部和第二鱼尾部，所述第二弯曲部连接所述第二导电银胶，所述第二鱼尾部远离所述第一鱼尾部，连接焊接平台和第二弯曲部。


2.根据权利要求1所述的双线芯片LED，其特征在于，所述第一弯曲部和第二弯曲部呈S形，第一弯曲部设置在所述第一导电金线中部，第二弯曲部设置在所述第二导电金线中部。


3.根据权利要求1所述的双线芯片LED，其特征在于，所述第一鱼尾部和第二鱼尾部呈鱼尾状，第一鱼尾部设置在所述第一导电金线靠近所述焊接平台一侧的末端，第二鱼尾部设置在所述第二导电金线靠近焊接平台一侧的末端。


4.根据权利要求1所述的双线芯片LED，其特征在于，所述焊接平台与第一鱼尾部的连接处设置有第一导电金球，焊接平台与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：江泽锋，
申请(专利权)人：深圳市晶鑫晨光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44