一种LED单元封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，具体为一种LED单元封装结构。本LED单元封装结构包含一基底承板，于基底承板上设置有驱动集成电路，驱动集成电路上设置有至少一个发光芯片，发光芯片以打线接合与基底承板形成电性连接，驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于基底承板之上，上方绝缘并固定此发光芯片，形成三层立体堆栈的封装结构。本封装结构可有效缩小LED单元的排列空间，运用于显示板时可大幅增加清晰分辨率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED单元封装结构
本技术属于LED
，具体涉及一种LED单元封装结构。
技术介绍
传统的液晶屏幕(LCD)是透过屏幕上的晶体管薄膜，来控制液晶分子的状态以达到显像的目的，所以即使屏幕尺寸增加，厚度却不会增加，而且重量也比映像管(CRT)屏幕减轻许多。故液晶屏幕(LCD)比起映像管(CRT)具有轻薄短小的优点；且液晶屏幕(LCD)不会产生辐射，仅仅在驱动电路时，会有少量的电磁波，但并不会外泄，且使用寿命长且耗电量低，同时兼具有绿色环保节能的优势。为了使液晶屏幕(LCD)能进一步的满足使用者的需求，近年来有推出LED背光型态的液晶屏幕(LCD)，其较传统液晶屏幕(LCD)更具有节能省电、轻薄的体积及高动态对比的特色，同时色彩效果似为更加细腻，更有厂商以LED直接制作为显示屏幕，但全彩LED封装结构中，至少包含有红光(R)芯片、绿光(G)芯片及蓝光(B)芯片，以利用三原色光来混合出千变万化的光线色彩。但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩LED另需要外接搭配有限流电组及驱动单元等，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。熟知技术中，每一全彩LED都需要附加限流电组及驱动单元等电路，会造成与邻接的全彩LED之间的间距过大，使传统的LED显示屏幕无法良好显示出细致的图像。但如何使LED显示屏幕更臻于完美，则考虑LED单元的尺寸，并有效节约整体的空间运用来简化成为最精简的大小，实为一亟待解决的技术课题。
技术实现思路
为克服前述技术之缺点，为使LED能跃升为显示屏幕的主流，本技术设计一种LED单元封装结构。本技术设计的LED单元的封装结构，包含：一基底承板，该基底承板上设置有复数个连接点、复数个电极点、复数个打线点及复数个传输线路；一驱动集成电路，该驱动集成电路固定于所述基底承板上，该驱动集成电路之下缘设置有复数个连接端对应于所述连接点，并于该连接点形成电性连接；复数个发光芯片(LEDdice)，该发光芯片固定于所述驱动集成电路上，并且该发光芯片以至少一金属线连接所述打线点，且与所述驱动集成电路及所述基底承板形成电性连接；其中，所述驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于所述基底承板之上，上方绝缘并固定所述发光芯片，如此形成三层立体堆栈的封装结构。本技术中，所述传输线路上更连接所述连接点形成电性连接。本技术中，所述发光芯片上更分别设置有一正电极及一负电极，所述正电极及所述负电极与所述打线点连接；所述发光芯片包括一红光芯片(R)、一绿光芯片(G)及一蓝光芯片(B)。本技术中，所述正电极更与所述驱动集成电路下缘之对应一电极端形成电性连接。本技术中，所述负电极更与所述传输线路形成电性连接。本技术中，所述基底承板下方包含有一频率输入埠、一频率输出端口、一数据输入端口、一数据输出端口、一电源输入埠及一电源输出埠。本技术中，所述驱动集成电路产生一频率讯号，故所述基底承板下方更包含有数据输入端口、数据输出端口、电源输入埠及电源输出埠。本技术中，所述发光芯片与所述驱动集成电路之间更以一绝缘材质加以隔离，并用于散热。本技术中，所述驱动集成电路下方更以一迭置焊接之方式固定于所述基底承板上。本技术中，所述连接端及所述连接点上更设置有一焊接凸块。本技术可有效缩小LED单元的排列空间，运用于显示板时更可大幅增加清晰分辨率。本技术设计的立体堆栈结构的LED单元，可用于各种显示板、显示屏幕等。附图说明图1为本技术LED单元封装结构第一实施例立体示意图。图2为本技术LED单元封装结构第一实例分解示意图。图3为本技术LED单元封装结构第一实例基底承板正面图。图4为本技术LED单元封装结构第一实例基底承板背面图。图5为本技术LED单元封装结构第二实例立体示意图。图6为本技术LED单元封装结构第二实例分解示意图。图7为为本技术LED单元封装结构第二实例基底承板正面图。图8为本技术LED单元封装结构第二实例基底承板背面图。图中标号：10为基底承板，11为连接点，12为电极点，13为打线点，14为传输线路，20为驱动集成电路，21为连接端，22为电极端，30(R)为发光芯片(红)，30(G)为发光芯片(绿)，30(B)为发光芯片(蓝)，40为焊接打线，301为正电极，30为负电极，CI为频率输入埠，CO为频率输出埠，DI为数据输入端口，DO为数据输出端口，+为电源输入埠，一为电源输出埠。具体实施方式根据本新型所揭示LED单元封装结构，请参阅图1所示，其为本技术LED单元封装结构的第一实施例立体示意图。本LED单元之封装结构，包含有基底承板10、驱动集成电路20及至复数个发光芯片30；其中，基底承板10设置有对外联系传输的端口，用以接收外部所传来的频率讯号、控制讯号及工作电源，并传送至驱动集成电路20，驱动集成电路20上固定有发光芯片，具体为全彩LED故有发光芯片(红)30(R)、发光芯片(绿)30(G)及发光芯片(蓝)30(B)，驱动集成电路20用以依据控制讯号，来调整发光芯片(红)30(R)、发光芯片(绿)30(G)及发光芯片(蓝)30(B)的混光比例，每一个发光芯片上设置有一正电极301与一负电极302，其中正电极301与负电极302皆透过焊接打线40与基底承板10上的打线点13形成电性连接。其中，发光芯片更以一绝缘材质加以隔离并固定于驱动集成电路20上，使发光芯片热度可以扩散；驱动集成电路20以倒置设计，使下方的连接端21直接与基底承板10的连接点11电性连接，而下方的电极端22也可与基底承板10的电极点12电性连接，并藉由传输线路将控制讯号传至发光芯片；基底承板10底部设有6个端口，来收送讯号及电源，前述结构示意图请参照图2所示。参阅图3所示，为本LED单元封装结构第一实施例中基底承板正面图；该基底承板10可选用轻薄的印刷电路板(PCB)来制作，上面则铺设(Layout)有传输线路14，即所谓的印刷电路，传输线路14在与驱动集成电路对应的位置上，可透过光罩微影蚀刻的方式，形成电极点12，以提供给驱动集成电路20之下缘所设置的电极端22来形成电性连接，使传输线路14连接有打线点13，并连接至发光芯片的正电极。发光芯片的负电极连接在基底承板10背面的打线点13；另与驱动集成电路对应的连接端位置上，基底承板10可穿孔共金形成连接点11连接到背面，以提供给驱动集成电路之下缘所设置的连接端来形成电性连接；连接点11亦有设置传输线路14，且基底承板10背面设置有：电源输入端口+、电源输出端口一、数据输入端口DI、数据输出端口DO、频率输入埠CI及频率输出埠CO来与传输线路14连接，基底承板10背面的打线点13也通过过传输线路14，与电源输出埠一电性连接，前述结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED单元封装结构，其特征在于，包含有：/n一基底承板，该基底承板上设置有复数个连接点、复数个电极点、复数个打线点及复数个传输线路；/n一驱动集成电路，该驱动集成电路固定于所述基底承板上，该驱动集成电路之下缘设置有复数个连接端对应于所述连接点，并于该连接点形成电性连接；及/n复数个发光芯片，该发光芯片固定于所述驱动集成电路上，并且该发光芯片以至少一金属线连接所述打线点，且与所述驱动集成电路及所述基底承板形成电性连接；/n其中，所述驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于所述基底承板之上，上方绝缘并固定所述发光芯片，如此形成三层立体堆栈的封装结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED单元封装结构，其特征在于，包含有：
一基底承板，该基底承板上设置有复数个连接点、复数个电极点、复数个打线点及复数个传输线路；
一驱动集成电路，该驱动集成电路固定于所述基底承板上，该驱动集成电路之下缘设置有复数个连接端对应于所述连接点，并于该连接点形成电性连接；及
复数个发光芯片，该发光芯片固定于所述驱动集成电路上，并且该发光芯片以至少一金属线连接所述打线点，且与所述驱动集成电路及所述基底承板形成电性连接；
其中，所述驱动集成电路以倒置芯片方式，下方迭置焊接于所述基底承板之上，上方绝缘并固定所述发光芯片，如此形成三层立体堆栈的封装结构。


2.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述传输线路上更连接所述连接点形成电性连接。


3.根据权利要求1所述的LED单元封装结构，其特征在于，所述发光芯片上更分别设置有一正电极及一负电极，所述正电极及所述负电极与所述打线点连接；所述发光芯片包括一红光芯片(R)、一绿光芯片(G)及一蓝光芯片(B)。


4.根据权利要求3所述的LED单元封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显荣，
申请(专利权)人：上海芯喜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31